MC68302芯片在通信中的应用

本文介绍了一种高集成、高性能的多规程通信接口芯片──ＭＣ６８３０２，详细说明了其内部硬、软件结构，并据亲身应用所得经验和体会，从多方面介绍利用该芯片设计各种通信电路。     

新科空调故障代码汇总

一、008CPU故障代码 1．008电路机型：KFR（d）-25GW、KFR-32GW03）、KFRd-48LW（F、B、BF）、KFRd-75LW、KFRd-120LW。     

中频反应溅射SiO2膜与直流溅射ITO膜的在线联镀

多数ITO透明导电玻璃生产线在实现SiO2膜与ITO膜在线联镀时，应用SiO2靶射频溅射沉积SiO2膜工艺和ITO靶直流溅射沉积ITO膜工艺，如果SiO2膜应用硅靶反应磁控溅射工艺，存在这种工艺是否可以与ITO靶直流溅射沉积ITO膜工艺在线联用以及如何实现联用的问题。作者对现有的生产线进行了改造设计、加工，做了大量实验、质谱分析和多项测试研究，成功地实现反应溅射SiO2膜与ITO膜在线联镀，做到SiO2镀膜室的工作状态的变化基本上不影响ITO镀膜室的工艺条件。     

中国8位微控制器市场一瞥

随着CMOS IC生产工艺的不断进步,目前技术上已经进入深亚微米阶段,可以把复杂的微控制器(MCU)内核集成在一块芯片上,同时留有足够的硅片面积用于实现复杂的存储器和外设逻辑,过去用于高端32位和64位CPU的设计方法和架构现在已经能够有效的用于低价8位微控制器系统.利用这些功能强大而且便宜的微控制器,全系统的集成度不断提高.硬件结构可执行更复杂高效的程序,集成更多的硬件功能.应用领域和市场容量越来越大.     

从3．4亿元的灰飞烟灭说起——管窥企业信用管理漏洞

不成熟的企业如果舍不得在前期信用管理上花力气,那么在后期的信用控制方面必定要付出更多的代价。     

楼房主体加固施工

某砖混结构综合楼，5层，建筑面积为2500m^2，钢筋混凝土条形基础，建于1995年，由于地基早期不均匀沉降，出现了不少质量问题，经有关部门鉴定如F：(1)少部分独立柱混凝土的强度达不到设计强度等级标准值的要求，但其余主体结构混凝土强度经实测能满足《混凝土结构设计规范》(GB50010-2002)要求；(2)部分砌体砂浆的强度等级达不到设计要求，但其静力承载力能满足《砌体结构设计规范》(GB50003—2001)的要求；(3)墙体出现倒八字裂缝，但该变形与裂缝已趋于稳定，且基础宽度、高度及强度达到设计要求。     

降低大容量锅炉再热器压降的途径

如何降低再热器压降是提高电厂效率的重要问题。该文针对３００ＭＷ机组锅炉再热器系统、结构、参数，对其压降分布及其影响因素进行了计算分析，并在此基础上提出了降低再热器太的建议。     

4，4＇－二苯醚二甲酸改性PET的合成与表征

４，４＇－二苯醚二甲酸（ＯＢＢＡ）是一种重要的液晶聚合物单体。以此作为改性组分，合成了一系列ＰＥＴ共聚酯，并用１Ｈ－ＮＭＲ、ＦＴ－ＩＲ、ＧＰＣ、二甘醇和端羧基测定等方法进行了表征，同时对改性单体的转化率和合成共聚酯的反应速率进行了测定，结果表明，所选择的合成方法可以获得较高的转化率；反应速率则随ＯＢＢＡ的增加而增大。