稀溶液粘度法测定TPU/PSF和TPU/PMMA相容性

以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,采用DSV研究了聚氨酯/聚砜(TPU/PSF)和聚氨酯/聚甲基丙烯酸甲酯(TPU/PMMA)两种共混体系的相容性。运用μ和α判据分别对TPU/PSF和TPU/PMMA两共混体系的相容性进行了判断,结论完全一致,TPU/PSF体系相容,而TPU/PMMA体系不相容。     

Er3+:Yb3+:Y3Al5O12单晶中Er3+离子光谱参数的计算

采用提拉法生长出光学质量的Er3 :Yb3 :Y3Al5O12(YAG)单晶,测定了晶体的吸收光谱和上转换荧光光谱,根据Judd-Ofelt理论,计算出Er3 在YAG晶体中的强度参数Ω2=1.074 1×10-20cm2,Ω4=1.295 3×1020cm2,Ω6=0.923 8×1020cm2.由此得到部分波段跃迁的荧光分支比、辐射寿命和积分发射截面积.提出将679 nm波段的4F9/2→4I15/2跃迁作为激光输出进一步研究的新通道.     

罗汉果蛋白酶的分离纯化和特性研究

利用超滤和DEAE Sepharose CL-6B柱层析,对罗汉果蛋白酶进行了纯化。同时探讨罗汉果蛋白酶的理化性质,对纯化的罗汉果蛋白酶进行了最适反应温度、最适反应pH等性质进行了研究,为该酶的进一步开发应用提供科学依据。     

CO和H2在Cu-ZnO基催化剂上的吸附性质研究

研究了CO和H2在Cu-ZnO基催化剂上的吸附性质。结果表明,H2的化学吸附等温线与CO有所不同,在较高温度下可能存在H2的溢流,CO为非解离吸附,H2是解离吸附。CO的吸附热低于H2的吸附热,催化剂对CO的活化比H2困难。CO和H2在失活的催化剂上化学吸附附显著减小。失活催化剂的总表面积、铜的表面积以及ZnO的表面积也减小。通过对CO和H2在Cu-ZnO基催化剂上的吸附性质的研究,不但可用来帮助探讨CO加氢反应机理,而且可为了解催化剂表而各组分的分布情况、预测催化剂的活性以及研究造成催化剂失活的原因提供证据。     

高温酸解结合酶法改性制备高品质抗性糊精

抗性糊精因其良好的加工性能与生理功效被广泛应用于各类食品中,但是目前仍存在产品得率相对较低且抗消化性不高等问题。研究者采用高温酸解结合酶法改性的方法制备高品质抗性糊精,优化了工艺条件并分析了不同淀粉酶改性样品的理化性质。结果表明,以玉米淀粉为原料制备抗性糊精相比于复配淀粉具有更高得率,最优反应条件为盐酸浓度0.2%(w/w)、酸解温度170℃、酸解时间2h。相比于淀粉分支酶,采用环糊精葡萄糖基转移酶进行改性处理的作用效果最佳,在4U/g的加酶量下改性12h,所得抗性糊精产率为67.23%。分子量分析和微观形态观察显示,改性后的样品由于糖苷键的变化以及环糊精的产生,形成了更加致密的分子结构,从而阻碍了酶的作用,可能是导致抗消化性提升的主要原因。本研究的成果能够为抗性糊精的高效制备提供新的思路和理论指导。     

CO2激光诱导液相沉积银的机理研究

激光诱导液相沉积的机理可大致分为光电化学机理、热电化学机理和热分解机理等。通过试验及分析表明 ,CO2 激光诱导液相沉积银属于简单的热分解机理。CO2 激光起到局域热源的作用 ,在激光辐照过程中 ,光照区介质溶液及基体表面均发生了极其复杂的物理化学变化 ,最后诱导产生的银沉积在基体表面并部分扩散到了基体内部 ,成为后续化学镀铜的催化中心及过渡层     

如何解决测力仪野外用交流电源的问题

检测装载机牵引力、掘起力、倾翻载荷、提升能力所用的BLR-1型称重传感器和GGD-331型峰值测力仪,必须使用220V的交流电源.否则,仪器不能工作.经与仪器生产商沟通,现有仪器均采用交流电源,若要改成直流电源,需对线路进行重新设计制作,同时需付线路设计费和商品制造费,导致由仪器生产商改制成交直流两用的仪器既费时又费钱.但若不解决仪器的电源问题,又不能顺利实施装载机的牵引力、掘起力、倾翻载荷及提升能力的这几个主要性能参数的检测,也就不能为产品的优化提供数据依据.而检测装载机的掘起力、倾翻载荷和提升力均在野外无交流电源的环形试车道中心地锚台处,与最近的交流电源插座距离不小于200m,这导致每次使用时插接交流电源费时、费事、存在触电的隐患,同时插接交流电源的导线必须经过试车跑道,易造成导线碾断,影响检测的进行和易产生触电危险.另外,牵引力用负荷车检测时,需选择地面较粗糙的地段进行,为保证仪器线不被折断,仪器需要随车发生移动,则其电源问题更是难于保证.如果在地锚台处安装交流电源插座,又因距离太远,无论导线从空中或地表穿过试车道,很难保证使用安全和顺利,且露天插座易坏.     

基于WLAN的移动终端无线定位研究

以IEEE802．11b为例介绍了WEAN的技术特点,探讨了基于WLAN的移动终端无线定位技术的原理。提出在WLAN中使用TDOA定位方法的Chan算法对移动终端进行位置估计。然后对位置估计结果使用残差加权算法进行NLOS误差抑制。提出了一种抑制多个NLOS误差的残差加权算法,通过仿真对比证明了该算法对多个NLOS误差具有更好的整体抑制效果。     

浸入式水口防堵塞的研究进展

介绍了铝碳质浸入式水口的Al_2O_3堵塞问题及Al_2O_3附着机理,阐述了防止水口堵塞的各项措施,并探讨了浸入式水口的发展趋势。     

倒装芯片中铝腐蚀的红外显微镜观测研究

倒装芯片（ｆｌｉｐｃｈｉｐ）是当前电子封装领域中的研究热点之一．本文利用新型的红外显微镜,在不破坏焊点的情况下,首次观测到一种倒装芯片封装器件经过稳态湿热试验后的铝腐蚀模式,并用一种有损失效分析的方法验证了红外显微镜的观测结果．实验发现,该倒装芯片在含有与不含有下部填充料的情况下具有完全不同的铝腐蚀模式和腐蚀机理