全文获取类型
收费全文 | 132篇 |
免费 | 8篇 |
国内免费 | 3篇 |
专业分类
综合类 | 2篇 |
化学工业 | 12篇 |
金属工艺 | 42篇 |
机械仪表 | 1篇 |
矿业工程 | 1篇 |
无线电 | 16篇 |
一般工业技术 | 23篇 |
冶金工业 | 46篇 |
出版年
2024年 | 3篇 |
2023年 | 2篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 4篇 |
2020年 | 2篇 |
2016年 | 1篇 |
2015年 | 2篇 |
2014年 | 1篇 |
2013年 | 4篇 |
2012年 | 4篇 |
2011年 | 2篇 |
2010年 | 6篇 |
2009年 | 8篇 |
2008年 | 9篇 |
2007年 | 14篇 |
2006年 | 8篇 |
2005年 | 14篇 |
2004年 | 8篇 |
2003年 | 7篇 |
2002年 | 16篇 |
2001年 | 16篇 |
2000年 | 6篇 |
1999年 | 2篇 |
1998年 | 2篇 |
排序方式: 共有143条查询结果,搜索用时 15 毫秒
21.
高温钛合金和颗粒增强钛基复合材料的研究和发展 总被引:1,自引:0,他引:1
简要回顾了高温钛合金的研究和发展历程,指出现代高温钛合金进一步发展需要解决的主要难题.综述了颗粒增强钛基复合材料的研究现状,从基体的选择、增强相的选择和制备工艺等3个方面,较详细地阐述了颗粒增强钛基复合材料设计中的基本任务.最后对今后的发展趋势进行了展望. 相似文献
22.
SiCp/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能 总被引:1,自引:1,他引:1
以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料.分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况.然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究.结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061 MPa.SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6~11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低.材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响. 相似文献
23.
24.
以自蔓延法合成的AlN粉末为原料,加入5%Y2O3为烧结助剂,选用PW∶PP∶SA=60∶35∶5的粘结剂体系,以注射成形的方法制备了具有高热导率的、形状复杂的AlN陶瓷制品。脱脂采用溶剂脱脂与真空热脱脂相结合的工艺,脱脂后的坯体在高温碳管炉中流动N2气氛下进行烧结。利用XRD进行物相分析,SEM观察断口形貌,排水法测烧结试样的密度,激光闪光法测烧结试样的热导率。结果表明:当烧结温度在1850℃,保温4 h,得到致密度为3.28 g.cm-3,热导率为200 W.m-1.K-1的AlN陶瓷制品。AlN中的晶界第二相主要为Al2Y4O9。 相似文献
25.
以沉淀前驱物和低温燃烧合成前驱物为原料,利用碳热还原法制备出比表面积分别为4.26m^2/g和17.4m^2/g的两种AlN粉末,以该两种粉末为原料制备AlN陶瓷,研究了粉末比表面积对AlN陶瓷烧结行为的影响。结果表明:粉末比表面积是影响AlN烧结行为的关键因素之一,对于燃烧合成前驱物制备的AlN粉末试样,没有添加Y2O3烧结助剂时在1700℃获得致密,添加Y2O3烧结助剂后,试样的烧结致密化温度降低为1600℃;而对于沉淀前驱物合成的AlN粉末试样,添加烧结助剂后仍需要在高于1800℃才能获得致密。探讨了粉末比表面积对AlN陶瓷烧结行为的影响机理,并利用SEM对陶瓷烧结过程中的显微结构变化进行了表征。 相似文献
26.
27.
28.
氮化铝(AlN)因具有优异的导热能力和电绝缘性,是热界面材料中导热填料的理想材料。本文首先对AlN粉末进行表面改性,提高了AlN粉体的抗水解能力,然后采用水基溶剂进行喷雾造粒,在浆料配置过程中对球磨时间、添加剂用量等工艺参数进行了优化,制备了球形度高的AlN生坯,最后经脱脂烧结,制备出具有低氧含量、高球形度及高导热性的AlN填料。研究表明,磷酸改性后的AlN粉体在16 h球磨过程中可保持良好的抗水解能力。粘结剂含量(质量分数)对喷雾造粒后的生坯形状有明显影响,采用2%PVB+2%PEG粘结剂制备的粉末具有良好的球形度与表面光滑程度。经过脱脂烧结,AlN陶瓷微球的热导率和抗弯强度分别达到171.2 W·m-1·K-1和340 MPa,具有良好的流动性。综上所述,水基喷雾造粒制备的球形AlN适合用作热界面材料的导热填料。 相似文献
29.
高体积分数SiCp/Al复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料。但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用:采用粉末注射成形-无压熔渗工艺成功实现了高体积分数SiCp/Al复合材料的近净成形:采用该工艺所制备的复合材料的致密度高于99%,可实现热膨胀系数在(5—7)×10^-6K^-1范围内进行调节,材料的热导率高于185W/(m·K),抗弯强度高于370MPa,气密性可达10^-11Pa·m^3·s^-1,各项指标均叮以满足电子封装对材料的性能要求,另外为了实现SiCp/Al复合材料与其他材料的封接,项目成功开发了一种Al—Si—Cu系焊料,封接后器件的各项性能指标尤其是气密性也均能满足使用要求。 相似文献
30.
采用溶液燃烧合成和氢气还原两步法制备具有超细Y2O3弥散相的Ni-Y2O3纳米复合粉末。通过DTA-TG分析探讨燃烧机理,使用场发射扫描电镜、透射电镜和X射线衍射分析技术表征燃烧得到的粉末形貌和Ni-Y2O3纳米复合粉末的形貌和物相。详细讨论原料中硝酸镍与尿素配比对燃烧得到的粉末形貌、物相和比表面积的影响。高分辨透射形貌分析结果显示合成得到的Ni-Y2O3纳米复合粉末中均匀分布的Y2O3弥散相的尺寸在10 nm左右,并且在放电等离子烧结致密化后并未明显长大。 相似文献