VR-2型真空继电器

真空测量仪表的研究和制造,自解放以来(特别是文化大革命以来)有了很大的发展。在我国,测量自1个大气压到超高真空已有各种不同的手段和方法,在产品品种和技术水平方面,都有了很大的发展。 但是,在真空自动控制技术方面,我们还缺乏充份的、足够方便的产品,以使真空技术中许多工作实现自动化与半自动化。从真空仪器的全面发展来说,仅仅搞真空测量是不够的,还应该深入研究真空自动控制方面的问题,使真空设备,真空系统进一步实现自动化。 我厂的新产品“真空继电器”,就是为此目的而生产的产品。它本来是钢铁研究院所研制的“全金属自动膨胀系…     

发现细节小处不小

A北京泓盛花园贵宾房的服务卡 小小一张卡片，上面有着这样一段话：尊敬的贵宾您好!很高兴为您服务，我是本餐房的服务员——XX，祝您用餐愉快。语言并不华丽，笔迹也没有字贴那样优美，但它是由服务员自己亲笔写的，很容易就拉近了顾客与服务员之间的距离，也有利于双方之间的交流，顾客—下子就能记住服务员，并进而加深对餐厅的印象，为下一次的消费埋入了一棵良好的种子。     

快速检修五菱之光空调系统的电路故障

夏天到来,汽车空调使用的机率倍增,汽车空调故障也会倍增。五菱之光微型客车因为价格占有优势,近年来已成为许多老百姓的用车,汽车数量在县级市和地级市位于前列。五菱汽车空调故障大多出现在电路,通常故障并不复杂,一般的汽车驾驶员或汽车维修工,经过简单的学习,都能掌握其维修技能,节约维修成本。     

三维多芯片组件及其应用

一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组     

TFT矩阵动态检测系统

本文介绍了基于电荷测量原理的ＴＦＴ矩阵自动检测系统，该系统可以对ＴＦＴ矩阵进行多参数的检测，并可用来统计矩阵的成品率及分析ＴＦＴ的动态特性。     

高纯金属镝的制备工艺研究与工业实践

对高纯金属镝的制备工艺进行了研究，并用此工艺进行了工业实践。表明：采用氟化氢氟化－制备中间合金－低温蒸馏的工艺流程，是工业生产高纯金属镝较为适宜的方法。     

精确控制DDS输出信号幅度的一种新方法

DDS技术作为一种先进的直接数字频率合成技术，用数字控制的方法从一个频率基准源产生多种频率，具有高可靠性、高集成度、高频率分辨率及频率变化快、控制灵活等特点，在通信与仪表领域得到了广泛的应用。采用DDS芯片制作的信号源，输出信号的频率和幅度都可由微机来精确控制，调节非常方便，常用的幅度调节方法是在DDS输出端加数字增益控制电路，或者通过改变DAC的参考电压或编程电阻来实现。     

三维一体的新网络

NgN综合应用平台是多维绿网的核心，是多维绿网整体理念的产品组合，NgN实现了多维绿网从理想到现实的零距离。     

装配整体式剪力墙模型结构振动台试验研究

为了研究装配整体式剪力墙结构的抗震性能,设计并制作了1个12层1/5装配整体式剪力墙模型结构,选用3条地震波,通过振动台试验,研究了装配整体式剪力墙模型结构的动力特性、加速度放大系数、楼层剪力和位移及最大层间位移角等动力响应,并记录了裂缝形态。试验分析表明：模型结构的自振频率在完成第一阶段水准地震波输入后下降约20%;随峰值加速度增大,模型结构自振频率减小,加速度放大系数逐渐降低,楼层剪力逐渐增大;在塑性阶段,预制墙板顶部或底部与现浇楼板连接部位出现多条水平裂缝,且沿模型高度分布较为均匀,模型结构的非线性变形明显,层间位移角显著增大,自振频率显著降低;采用层间位移角对其进行抗震性能评价,在8度抗震设防时该结构具有良好的抗震性能,但应加强预制墙板与楼板的连接,增强其整体性,避免楼层通缝的出现。