日本加速氯氟烃代用品的生产

日本化学公司正在推动氯氟烃代用品的生产计划,大金工业公司将在鹿岛建设一个年产氢氟烃HFC-134a的工厂,计划1991年第四季度完成。这个资金3100万美元的装置将是日本第一个商业规模的HFC生产厂。三井—杜邦氟化学品公司正在千叶建设HFC-134a生产装置,1992年投产。其他公司包括旭硝子和昭和电工正在等待日本通产省登记HFC-134a生产。目前旭硝子正在鹿岛运     

通风与空调系统中风管系统清洗设备控制装置的设计

探讨了风管系统清洗设备控制装置工作原理,控制装置提供了多路直流电源,通过微处理器(MCU)控制继电器完成对小车运动的控制,抬臂机构的升起、降落和停止由MCU与限位机构联合控制,保证抬臂机构工作在安全范围内,在控制装置面板上安装了液晶屏,监视风管中积尘情况以及清扫过程,并内置图像数据采集卡,通过USB口与计算机连接,将摄像头传过来的图像信号用MPEG格式存储在硬盘中,可以在计算机上重放,记录的信息可以作为清洗效果评定依据之一.     

夏季极端环境下住宅墙体EPS保温体系热结构耦合分析

以居住建筑保温工程中一个典型开间的外墙为研究对象,采用有限元数值模拟方法,分析了EPS板薄抹灰外墙外保温复合墙体在夏季极端高温、骤降暴雨环境下的热结构耦合反应,结果表明:外界不利环境是引起裂缝或脱落的主要因素之一;聚苯板具有良好的隔热效果;窗洞四角变形较大,是容易出现问题的地方,应当引起重视;由于砂浆与EPS板的交界处变形不协调,裂缝会首先出现在砂浆层或者与EPS板的交界处.     

不同止水帷幕插入深度下基坑降水对周边环境的影响预测分析

我国沿江沿海地区地下承压水分布特征及水文地质条件复杂,该地区基坑降水对周边环境的影响预测分析是技术难题。为研究不同止水帷幕插入深度下坑外地表沉降和坑外水位降深对坑内降水的响应特征,本文以常州地铁2号线某深基坑工程为例,采用有限元软件ABAQUS建立了基坑降水三维分析模型。结果表明:随着止水帷幕插入比的增大,基坑降水对周边环境的影响范围逐渐减小。定义止水帷幕插入承压含水层深度占其层厚的比值为插入比,当止水帷幕插入比小于1/2时,降水对坑外环境影响较大;当止水帷幕插入比大于3/4时,其止水效果与止水帷幕完全隔断承压含水层时接近,降水对坑外环境影响很小。研究成果为该地区地铁车站基坑止水帷幕优化设计提供良好的理论依据。     

对未成年人犯罪档案封存制度的思索

通过对未成年人犯罪记录封存制度的分析和探讨,从解除封存条件、封存节点、查询单位三个方面提出看法和完善建议。     

基于UG的鞋楦数控编程技术

由于鞋楦的自由曲面复杂性和数控刻楦机加工鞋楦的工艺特殊性，难以利用一般的数控编程方法对鞋楦CAD模型进行数控编程，本文提出一种应用UG软件生成鞋楦NC程序的方法，并进行了验证，简单而有效的解决了鞋楦螺旋环切式加工中的数控编程问题；该方法也同样适用于类似加工方式下其它自由曲面零件的数控编程。     

Tool wear mechanism in turning of novel wear-resisting aluminum bronze

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＡｌｕｍｉｎｕｍｂｒｏｎｚｅｉｓａｎｉｍｐｏｒｔａｎｔｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇｍａｔｅｒｉ ａｌｄｕｅｔｏｉｔｓｅｘｃｅｌｌｅｎｔｐｈｙｓｉｃａｌ ,ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ,ａｎｔｉ ｃｏｒｒｏ ｓｉｏｎａｎｄｗｅａｒｒｅｓｉｓｔｉｎｇｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ .Ｏｕｒｒｅｓｅａｒｃｈｇｒｏｕｐｄｅ ｖｅｌｏｐｅｄａｓｐｅｃｉａｌｔｙｐｅｏｆｈｉｇｈｓｔｒｅｎｇｔｈ ,ｗｅａｒ ｒｅｓｉｓｔｉｎｇａ ｌｕｍｉｎｕｍｂｒｏｎｚｅ(ＫＫ ) ,ｗｈｉｃｈｉｓｅｘｃｅｐｔｉｏｎａｌｌｙｇｏｏｄｆｏｒ…     

Rapidly solidified hypereutectic Al-Si alloys prepared by powder hot extrusion

Rapidly solidified hypereutectic Al-Si alloys were prepared by powder hot extrusion.By eliminating vacuum degassing procedure.the fabrication routine was simplified.The tensile fracture mechanisms at room temperature and elevated temperature were investigated by SEM fractography.Compared with KS282 casting material,the tensile strength of rapidly solidified Al-Si alloy is greatly improved due to silicon particles refining while its density and coefficient of thermal expansion are lower.than those of KS282.The wear resistance of RS AlSi is better than that of KS282.     

氯化物熔体中电解制备Dy—Cu中间合金的研究

用循环伏安法、恒电位电解断电后的电极电位－时间曲线、电位阶跃法和Ｘ射线衍射法研究了Ｃｕ电极在ＮａＣｌ－ＫＣｌ－ＤｙＣｌ３熔体中的电化学行为，获知Ｄｙ在Ｃｕ电极上的还原过程是首先生成Ｄｙ－Ｃｕ合金，然后才析出纯金属Ｄｙ．测得Ｄｙ－Ｃｕ合金在１０７３Ｋ的标准生成自由能；在１０２３－１１４３Ｋ范围内，Ｄｙ原子在Ｄｙ－Ｃｕ合金相中的扩散系数与温度的关系式为ｌｎＤ＝－６７．１×１０３／ＲＴ－１５．８，其扩散活化能为６７．１ｋＪ·ｍｏｌ－１．用自耗阴极法制取了Ｄｙ－Ｃｕ中间合金并对其工艺条件进行了探讨。电解制取了含Ｄｙ高达９２％（质量分数）的Ｄｙ－Ｃｕ中间合金，其组成为ＤｙＣｕ和Ｄｙ，电流效率可达８０％．     

程序设计基础课程改革方案探讨

阐述程序设计基础课程改革方案,以学生为中心制定课程目标、考核、课程内容及学习方式,给出一个新的程序设计基础课程教学改革方案。