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31.
针对聚合物微器件的联接搭建了超声波精密联接系统。该系统选用工作频率为60kHz的超声换能器提供高频、低振幅超声波振动,以降低振动对微结构的影响。应用高细分步进电机及直线导轨驱动超声波工具头的纵向移动,并为联接提供压力。提出了基于力学状态反馈的超声波精密联接流程,联接过程中,联接界面的聚合物软化后产生压力跳变,以该信号切断超声波振动,实现了联接能量的自适应精确控制。应用虚拟仪器技术建立了控制系统,设计了基于力学状态反馈的超声波精密联接流程并进行了PMMA微器件的联接实验,对该方法的作用机制进行了分析,得到了对于该种材料及尺寸零件的最佳联接参数。  相似文献   
32.
基于脉冲GMA电弧检测了电弧填丝增材制造过程中与熔滴过渡相关的电弧电流、电弧电压和声发射信号,研究了电弧脉冲作用下的铝合金熔滴射滴过渡特征,提出了一种可对处于射滴过渡模式下的熔滴尺寸、电弧力和熔滴沉积率进行计算的方法,并分析了沉积层的成形质量特征。研究结果表明,利用检测获得的电弧电压、电弧电流信号和声发射信号可以对处于射滴过渡模式下的熔滴过渡过程及其特征进行区分。在本研究条件下,作用在过渡熔滴上的电弧力随电弧功率增加而递增。电弧力的增加将限制熔滴尺寸的增大,从而在电弧功率递增时呈现熔滴尺寸的递减和熔滴过渡频率的递增。同时,电弧功率增加,使热输入增大,射滴过渡熔滴对熔池的冲击增强,容易造成熔滴过渡形成的沉积层坍塌,从而使熔滴沉积层高度递增的趋势减缓,形成的沉积层显微组织明显粗化。  相似文献   
33.
为了实现对微小环片零件的自动化装配,搭建了自动装配系统.通过4根直线导向轴与4个直线轴承来提高系统的导向精度和刚度.采用直线导轨进行各装配作业模块之间的切换,保证了微小环片零件的自动装配与取出.在环片的装配方向上,螺旋升降机和光栅尺实现环片的位置精度控制.在Lab VIEW编程环境中,采用分层软件架构和模块化控制思想,避免了不必要的数据循环检测与丢失,能够达到环片组件的装配精度要求.控制系统分为系统初始化模块、参数设置模块、装配模块和取出模块,自动装配系统通过各个模块间的相互交流配合完成装配任务.采用本文中自动装配系统装配环片的实验结果表明,环片零件装配的最大位置误差为26μm,垂直度误差为17μm,平均装配时间为75 s/片,可满足环片组件所需的精度要求.  相似文献   
34.
研究了一种利用商品化的氧化铟锡ITO)玻璃制作一次性电致化学发光微流控芯片的方法.采用光刻和湿法腐蚀ITO(氧化铟锡)层制作微电极;利用同样的方法,在另一片Cr板玻璃上湿法腐蚀微沟道.在玻璃之间夹入PE薄膜作为间质实现芯片的低温键合,采用开孔和预压处理PE薄膜,解决了键合气泡和储液池边缘变形问题.该方法解决了ITO玻璃不耐高温的问题,在120~125℃实现了微通道的有效封接,芯片的键合强度达到0.7MPa.  相似文献   
35.
为了实现多圆环零件的高精度轴孔过盈配合装配,研制了基于力传感器、光栅尺和工业内窥镜的精密装配及检测系统.设计了柔顺夹持机构,克服了被装配零件与模具装配孔之间的径向定位偏差所引起装配卡阻,提出了装配力/刚度位置补偿方法,在被装配零件外径有10μm制造公差的情况下实现了精确定位.对狭小无照明空间内零件的在线检测,应用内窥镜解耦视觉检测方法,通过控制内窥镜移动的光栅尺的位置信息和采集到的图像信息获得被装配环片的精确位置信息.装配和检测实验表明:圆环零件装配的误差在-9.4~6.1μm之间,内窥镜检测的不确定度在-1.7~8.2μm之间.所研制的系统能够满足圆环类零件的精密装配及检测要求.  相似文献   
36.
采用双层牛津杯扩散法,以单核细胞增生李斯特氏菌、副溶血性弧菌、金黄色葡萄球菌、大肠埃希氏菌和枯草芽孢杆菌为指示菌,测定南海海域华贵栉孔扇贝肠道中分离到的乳酸菌的抑菌活性。对具有抑菌活性菌株的发酵液进行排酸、排过氧化氢实验,及胃蛋白酶、胰蛋白酶、木瓜蛋白酶敏感实验以筛选产细菌素菌株,并对细菌素进行温度、酸碱稳定性研究。结果显示:菌株ZY-F2的发酵液对食品中常见的腐败菌、致病菌有良好的抑制作用,蛋白酶酶解实验发现其抑菌物质具有蛋白质性质,初步确定为细菌素。该菌株发酵液经121℃处理15 min后相对抗菌活性为81.54%,且在pH2.0~6.0酸性范围内表现出抑菌活性。根据形态、生理生化鉴定及16S rRNA序列同源性分析,菌株ZY-F2被鉴定为食物魏斯氏菌(Weissella cibaria)。  相似文献   
37.
研究了真空电子束焊接热效应对AZ91D和AZ31B镁合金焊缝显微硬度的影响机制,实验结果表明,真空电子束焊接热效应对AZ91D、AZ31B镁合金焊缝均有不同程度的强化作用。当焊接热输入较大时,影响AZ91D镁合金焊缝硬度的主要因素为因Mg元素烧损而产生的强化相变化,焊接热输入越大,焊缝中的Mg元素烧损增加,使Al元素含量(质量分数,下同)逐渐增加,从而在焊缝中生成了更多的强化β相,使焊缝硬度得到提高,产生的强化相越多,焊缝硬度相对越大;当焊接热输入较小时,影响AZ31B镁合金焊缝硬度的主要因素为焊后冷却速度,焊接热输入越小,焊后冷却速度越快,焊缝晶粒越细小,焊缝硬度相对越大。  相似文献   
38.
朱洋  罗怡  谢小健  万瑞 《焊接学报》2017,38(2):115-119
对304不锈钢进行脉冲激光焊接试验,基于激光热源与工件相互作用所释放的声发射信号,研究利用声发射事件的平均峰值-振铃计数特征分布图评估焊接稳定性的方法.结果表明,脉冲激光对材料的作用越稳定,平均峰值-振铃计数特征分布图的散点分布聚集性越好;脉冲激光对材料的作用稳定性越差,平均峰值-振铃计数特征分布图的散点分布越发散.激光脉冲峰值功率增加时,对应声发射事件平均峰值和振铃计数均随之增加,反映出振铃计数对峰值功率变化而引发的焊接稳定性变化更为敏感.因此平均峰值-振铃计数特征分布图能够较为准确地表征激光焊接过程稳定性.  相似文献   
39.
基于视觉伺服的3D微定位控制   总被引:2,自引:0,他引:2  
分析了基于全局显微视觉的视觉伺服定位控制方法。推导了G型体视显微镜的成像模型,结合图像视觉伺服和立体视觉理论,建立了3D微定位视觉伺服控制模型。在自主研制的微操作系统上进行了3D视觉伺服微定位试验,并分析了影响视觉伺服定位控制精度的误差因素,通过标定获得重要的控制参数。试验结果表明:采用3D微定位伺服控制模型的定位误差为±(3~4)μm,定位精度和稳定性能满足微定位的要求。  相似文献   
40.
叶宏  罗怡  余耀华 《焊接学报》2012,33(7):73-76
针对AZ91D镁合金焊接熔池的气—液两相流系统,在质量守恒和动量守恒的基础上,建立了真空电子束焊接熔池二维气泡流数学模型,模拟计算了熔池中的气相分布、气泡流流动现象,分析了对空腔型缺陷形成、分布的实际影响.结果表明,完全穿透型焊缝熔池中的气体逸出可能性大大高于非穿透型焊缝,使其出现空腔型缺陷的几率在一定程度上低于非穿透型焊缝.典型空腔型缺陷的形成过程与电子束焊特有的深熔焊缝熔池中气泡流的流型及其流动特征有密切关系.较高的液相对流速度更有利于熔池中气体的逸出,从而使焊缝最终的含气率较低.  相似文献   
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