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在研究水玻璃模数、水玻璃添加量、偏高岭土掺量对固硫灰基地聚合物抗压强度影响的基础上,进一步探讨了固硫灰基地聚合物固化含铬污泥的性能及机制。固硫灰制备地聚合物的优化实验参数为:水玻璃模数M为2.5,水玻璃掺比为33.3%,偏高岭土掺比为20%。含铬污泥最大固化量为52%,固化体28 d抗压强度达到6.5 MPa,总铬及Cr(VI)浸出量分别为0.37 mg/L和5.93×10-3 mg/L,远低于GB 5085.3-2007标准限值。XRD和SEM/EDS分析表明含铬污泥及其固化体均为无定形态,污泥中的铬可能以物理包裹的形式被固化于地聚合物凝胶相中。IR分析表明铬元素可能通过化学键的形式进入地聚合物的三维网络结构实现固化。 相似文献
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电子气体中的杂质对半导体元件的质量极大影响。为更好地分析新型电子蚀刻气———六氟丁二烯中的杂质,建立了一种基于电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)的分析方法针对气相六氟丁二烯中的金属杂质进行分析方法的改进研究。对仪器工作条件进行了优化,并对取样方法进行了改进,减少了六氟丁二烯易液化带来的干扰。结果显示,所有金属元素线性相关系数(R2)均大于0.99,检测限均小于0.2×10-9,相对标准偏差(RSD)均小于5%,空白加标回收率在80%~120%范围内,多次取样后检测结果基本一致。 相似文献