热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响

采用立式烧结熔渗法制备的CuW/Cu0.89wt%Cr整体材料经固溶时效处理后,对其在不同热循环条件下的结合面强度进行了研究。结果表明,在室温～500℃温度范围内,随着热循环次数的增加,整体材料的结合面强度和CrCu端合金显微硬度略有提高。而在室温至600℃热循环温度区间内,结合强度和CuCr合金显微硬度随热循环次数的增加而下降。对不同热循环条件下CuCr端合金组织的研究表明,上限温度为500℃时,晶粒没有发生再结晶现象,析出相面心立方的Cr相非常细小、分散,且与Cu基体保持良好的共格关系;而当热循环上限温度为600℃时,晶粒发生了再结晶长大,析出相明显粗化,此时析出的体心立方的Cr相已与Cu基体失去完全共格关系。     

Bond strength of W-Cu/CuCr integrated material

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＷ Ｃｕ/ＣｕＣｒｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｍａｔｅｒｉａｌｎｏｗｉｓｕｓｅｄａｓｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏｎｔａｃｔｍａｔｅｒｉａｌｉｎｈｉｇｈ ｐｏｗｅｒｓｗｉｔｃｈｅｒ[1] .ＴｒａｄｉｔｉｏｎａｌｐｒｏｃｅｓｓｏｆｂｏｎｄｉｎｇＷ ＣｕｃｏｍｐｏｓｉｔｅａｎｄＣｕＣｒａｌｌｏｙｉｓｗｅｌｄｉｎｇ .ＢｅｃａｕｓｅｗｅｌｄｉｎｇｄｅｆｅｃｔｓｏｆｔｅｎａｐｐｅａｒａｔＷ Ｃｕ/ＣｕＣｒｗｅｌｄｉｎｇｉｎｔｅｒｆａｃｅ ,ｔｈｅｉｎｔｅｒ ｆａｃｅｂｏｎｄｉｓｌｏｗａｎｄｕｎｓｔａｂｌｅ[2…     

CuW假两相合金的熔渗参数

通过对CuW假两相合金的熔渗参数的理论分析和实验研究,给出了熔渗时间与钨粉粒径、压坯孔隙率、压坯高度之间的定量关系式.结果表明,钨粉的粒径越小,毛细作用力越大,但钨粉总表面积增大使润湿表面要克服的阻力也增加,综合作用使熔渗的时间延长;随着压坯的孔隙率增大,熔渗阻力减小,熔渗速度加快,熔渗时间缩短.     

通过界面设计调控电流变液传输能力的研究

应用电流变液 (以下简称ERF)制备了一套模拟无级调速传输系统 ,通过改变传输系统界面设计 ,即通过调整剪切绝缘条与筒壁轴向的夹角 ,在相同结构及尺寸的传输系统上 ,可以实现对ERF传输能力的调控 ,剪切绝缘条与筒壁轴向的夹角愈小 ,输出转速愈大 ;当外加负载增大时 ,应合理地选择外加场强配合 ,以实现对输出转速的有效调控     

铸铁中的枝晶和共晶奥氏体分解产物

研究了工业灰铸铁中枝晶状奥氏体和共晶奥氏体在连续冷却过程中的分解特征。在实验条件下,枝晶奥氏体总是倾向于转变为珠光体型产物,而共晶奥氏体则可能分解为铁素体型、珠光体型、贝氏体型、马氏体型产物。     

硅酸乙酯-水玻璃复合型壳在精密铸造中的应用

介绍了硅酸乙酯-水玻璃涂料的配制过程及复合型壳工艺。复合型壳工艺用于精铸件的生产,面层、第二层用硅酸乙酯石英粉涂料,从第三层开始采用水玻璃石英粉、铝矾土涂料。结果表明,与原水玻璃型壳相比,硅酸乙酯-水玻璃复合型壳强度好,尤其表面质量好,铸件的表面粗糙度达到Ra3.2左右,在成本增加不大的情况下,能较大幅度的提高铸件的综合性能,表现出了良好的综合效益。该工艺较适合于原来水玻璃型壳旧工艺、旧车间的技术改造。     

渗铝稀土钢扩散层的非晶态相及其形成机理

通过SEM、TEM、EDS研究了扩散型热浸镀铝钢扩散层的微观结构和成分。结果发现，在距扩散层表面30肿内存在大量Fe-Al合金非晶相和纳米晶粒。表面非晶含量很高，往基体方向，非晶逐渐减少。通过对热浸镀铝后表面层组织的微观分析表明，扩散层的Fe-Al合金非晶相是在热浸镀铝后的冷却过程中形成的，非晶相的形成是共晶反应和界面扩散导致的。     

压制过程对CuW电触头性能的影响

本文研究了压制压力，压制速度，保压，压坯密度及分布，压坯强度等对CuW触头性能的影响，文中也讨论了环境形压坯及短形压坯的密度及分布对CuW触头硬度的影响。     

CuW及CuWCr触头材料的电解抛光

对CuW、CuWCr触头材料的电解抛光参数进行了研究。以电解抛光原理为依据,以经验数据为参考,通过对以往的电解抛光装置的改进,确定了对CuW、CuWCr触头材料电解抛光的最佳参数。结果表明,在实验条件下,CuW、CuWCr触头材料的抛光时间分别为15~25 s和20~35 s,电压均为2.5~4.0V时可以获得优良的金相观察图。     

界面状态对电流变液传输能力的影响

应用电流变液（以下简称ERF）制备了一套可模拟无级调速和制动的传动系统,研究了输入转速、外加电场强度、传动系统界面状况及尺寸对ERF传递力矩能力的影响。结果表明,可以通过在传输界面上设置直条来提高ERF传动装置的传输能力,其最佳直条数取决于ERF传动套的直径。