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121.
采用座滴法研究了在Ar气、真空烧结条件下添加不同含量的合金元素Co对Cu/W间润湿性的影响。结果表明:添加合金元素Co很大程度上降低了Cu/W间的接触角,Ar气中,当Co添加量为1.5%(质量分数)时,接触角由110.25°降低到25°。采用显微硬度计测量了座滴.基板结合面区的显微硬度变化,并利用SEM-EDS研究了界面微观结构和界面区元素分布。结果表明:在座滴-基板结合面处存在由高硬度(W板)到低硬度(座滴)的过渡区,元素浓度分布没有突变,而是有一个连续变化的区域,界面处形成具有一定厚度的固溶过渡层。并分析了界面层的形成机制。 相似文献
122.
采用真空熔炼工艺制备含硅蒙乃尔合金,研究了熔体温度对含硅蒙乃尔合金组织与硬度的影响。结果表明:合金组织均由树枝状α固溶体基体、弥散分布于基体的次生β相以及枝晶间呈网状分布的α+β共晶相组成;但随着熔体温度的升高,合金组织中枝晶及枝晶间的α+β共晶相逐渐细化,枝晶上弥散分布的次生β相尺寸减小,数量增多,同时合金的硬度呈现明显的上升趋势;熔体温度为1450℃时,枝晶尺寸、共晶β相尺寸以及次生β相的尺寸均最为细小,组织最为致密,合金硬度值达最大值3.72GPa;而继续升高温度到1500℃,合金组织及硬度值较1450℃时并没有明显变化。 相似文献
123.
热处理对Cu—Cr—Zr—La合金组织和性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了同溶时效处理对引线框架材料Cu-0.3Cr-0.1Zr-0.3La合金组织和性能的影响.采用光学显微镜分析了合金的组织.测试了不同工艺下合金的电导率和硬度.结果表明,Cu-0.3Cr-0.1Zr-0.3La合金铸态组织粗大,950℃×1h固溶处理后.晶粒变得细小,富铬第二相明显减少;在500、550、600和650℃分别保温2h时效处理后.组织明显细化,硬度和电导率都有很大提高;950℃×1 h同溶处理和550℃×2h时效处理,富Cr析出相变得细小、均匀分布在基体中.呈均匀的颗粒状,合金具有良好的综合性能,电导率和硬度分别达到97.1%IACS和87.2HV. 相似文献
124.
125.
126.
The effect of melt superheat on microstructure of Al4Fe2Mn1.5 Monel alloy made by vacuum melting method was studied. The results show that the alloy consists of dendritic γ matrix and γ′ phase, wherein γ′ phase has two morphologies at different melt superheat. One is divorced eutectic γ′ which distributes in the interdendritic area, the other distributes dispersedly in single particle on the dendritic arm and exists in the petalform shape in the transition area between dendritic arm and interdendritic area. With the increase of superheat, the dendrite becomes finer, the primary dendritic arm is melted off and the secondary dendritic arm spacing decreases. The size of γ′ phase distributed on the dendritic arm becomes smaller and the divorced eutectic γ′ phase increases. 相似文献
127.
采用座滴法研究在真空和Ar气气氛下,Cu-Fe合金在W基板上的润湿行为和Fe元素对Cu/W界面结合状态的影响.借助SEM、EMPA和XRD分析添加Fe元素对Cu/W界面微观结构和界面结合机制的影响.结果表明:添加Fe有利于降低Cu/W间的接触角;且其润湿角随温度升高而降低.与在真空条件下相比,在Ar气气氛中,添加Fe能较大幅度地减小Cu/W间的接触角,当Fe的添加量为1.2%(质量分数)时,在1 300 ℃接触角由107.5-下降到47.5-;Cu/W界面形成1~2 μm的合金过渡层,平直的Cu/W界面变成锯齿状,且随着升高温度,界面处Cu、Fe和W元素间的扩散与溶解程度加强,Fe原子充分地扩散到界面两侧的Cu和W中,界面附近没有新相生成;Cu/W界面结合机制由最初的机械结合转变为扩散与溶解型的冶金结合. 相似文献
128.
为了研究稀土Dy对Cu-Cr-Ti合金组织和性能的影响,采用金相显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和能谱仪对添加不同含量Dy的时效态Cu-Cr-Ti合金析出相形貌、组织和成分进行了表征和分析,并对合金的硬度和导电率进行了测试.研究表明:Cu-0.3Cr-0.2Ti合金中形成新相CuTi3;富Dy相以4种形态存在,在Cu基体上以球形、柳叶状、颗粒状存在,晶界上以短棒状析出.经500℃保温1h时效处理后,Cu-0.3Cr-0.2Ti合金中0.1%Dy的添加有效地提高了合金的硬度和导电率,其硬度和导电率分别达138.8HV和98.3%IACS. 相似文献
129.
130.