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TiC对CuW触头材料组织与性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
采用粉末冶金-熔渗法制备了不同TiC添加量的CuW合金。研究了添加TiC对CuW材料静态性能、真空电击穿性能及显微组织的影响。结果表明:TiC的添加量在0~1.2%(质量分数,下同)时,随着添加量的增加,合金的硬度逐渐升高,而电导率变化不大;当添加量在1.2%~2.0%范围内时,硬度和电导率则大幅下降。添加TiC相提高了CuW材料的耐电压强度,降低了截流值。对真空电击穿后的表面组织形貌分析发现,由于TiC相在钨骨架上的钉扎作用,铜液的飞溅较小;电击穿发生在Cu/TiC相界面上,且击穿坑较小。 相似文献
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贝氏体/马氏体球铁磨球准等温淬火工艺的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过实测磨球淬火过程的冷却曲线,提出了磨球在淬火介质中淬到马氏体相变温度Ms以上,然后空冷的准等温淬火工艺。采用该工艺,磨球水淬组织与水玻璃淬火组织相近,有较多的贝氏体。经适当回火,磨球硬度HRC55左右,冲击韧性大于6J/cm2。 相似文献
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整体铜钨—铬青铜触头的立式烧结熔渗 总被引:8,自引:0,他引:8
采用立式烧结熔渗工艺制造了CuW-CrCu整体触头,结果表明,一次和二次烧结熔渗的CuW-CrCu结合面强度均大于手工焊的结合强度,二次烧结熔渗有利于铜钨头物理性能的提高,较高铬含量可提高铬铜部分的强度,新制作的整体触头可广泛应用于隔离开关,断路器,组合电器中的耐弧触头。 相似文献
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Effects of extrusion on chromium precipitation in Cu-Cr alloy 总被引:2,自引:0,他引:2
1 INTRODUCTIONChromiummaycrystallizeasashortbarorden driteduringsolidificationofCu Cralloy[13] .AllkindsofCrparticlesmaydissolveintocoppermatrixduringsolutiontreatmentat 980℃ .Duringthesub sequentaging ,thechromiumdissolvedincopperma trixwillprecipitate[4 6 ] .Theprecipitatedchromiumparticleshavegreateffectsonmechanicalandelectri calpropertiesofCu Cralloyaccordingtotheirsize ,shapeanddistribution[79] .Someworksfocusedoneffectofalloyingadditionsonthesizeofchromiumparticleandpropertyof… 相似文献
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Al2O3/Cu复合材料内氧化粉末的制备 总被引:6,自引:0,他引:6
通过引入高能球害,为Al2O3/Cu复合材料的内氧化工艺提供了新的粉末制备途径。高能球窘可制备亚稳态的Cu-Al预合金粉末,使用该粉末进行内氧化,既可避免复杂的雾化制粉装置,又可使Al的脱溶氧化变得容易,缩短内氧化的周期;Cu2O粉末与Cu-Al预合金粉末一起进行球磨。一方面改善了粉末内氧化的动力学条件,另一方面避免了Cu2O分解后产生的富铜相。球磨过程适宜的酒精加入量为15mL/100g粉料。Cu-Al系粉末在经过96h的球窘后合金已经形成,合金粉末向层片结构发展,此时粒子已经细化。X射线衍射图谱中Al的衍射峰的消失是Cu-Al系粉末形成合金的标志,并不是晶粒细化所致。Cu-2.0%Al比Cu-0.8%Al的合金更容易细化,层片结构更突出。 相似文献
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