锻造处理对CuCr合金组织和性能的影响

研究了锻造处理对CuCr1．40合金组织和性能的影响。结果表明：锻造处理后合金中出现的带状纤维组织可以有效地提高合金的抗拉强度，同时还使合金保持很好的塑韧性；锻造处理对合金硬度和导电率的影响不明显。     

Cu-Mn合金熔体在金属W板上的润湿性

采用高温座滴法测量了温度为1 150℃、真空条件下Cu-Mn合金在W板上的接触角,研究了不同Mn含量对Cu-Mn合金与W板间润湿性的影响并阐述其影响机理.结果表明,随着Mn元素含量的增加,Cu-Mn合金与钨板间的接触角不断减小.分别利用EDS和XRD对座滴合金与W基板间的润湿界面进行了分析,发现Mn元素在界面处产生了富集,富集层厚度为1～2μm;Cu-Mn/W界面处没有新反应物生成;Mn元素的存在促进了界面处Cu、Mn和W间的相互扩散;Mn富集层的存在改善了二者之间润湿性,使Cu/W界面结合方式由最初的机械结合转变为冶金结合,有利于提高二者间的界面结合强度.     

铝含量对Monel合金组织与性能的影响

通过OM、SEM、失重法和电化学方法研究了含铝量对蒙乃尔（Monel）合金组织及性能的影响。结果表明：随着铝含量从2%逐渐增加到4%（质量分数,下同）,存在于枝晶间的离异γ′共晶相的面积比率逐渐增大;并且在不同的铝含量下,该含铝Monel合金在模拟海水中的腐蚀形式为点蚀,同时,随着铝含量的逐渐增加,该含铝Monel合金在模拟海水中的耐蚀性先增强后减弱。当铝含量为3%时,合金的耐蚀性达到本实验范围内的最佳。     

偶联剂及其处理工艺对粘结磁体性能的影响

研究了偶联剂种类、用量及处理工艺对粘结磁体磁性能和力学性能的影响。实验结果表明：使用钛酸酯偶联剂的粘结磁体获得了更高的磁性能,而使用硅烷偶联剂的粘结磁体获得了更高的力学性能。当钛酸酯偶联剂的使用量为1％(质量分数),并用二甲苯作为溶剂时,磁体获得了良好的综合性能。     

Cu W合金触头的耐磨性

本文研究了含钨50wt％、60wt％、70wt％和80wt％的CuW合金的耐磨损性能及磨损机制。     

CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度

自力型CuW／CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程，是制造整体触头的关键技术。CuW／CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理，以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等，确保界面的良好结合，尾部CrCu的cr含量是影响CuW／CrCu界面结合强度的另一重要因素，适当的Cr含量是必须的。     

烧结熔渗过程中W和Ti扩散溶解的研究

利用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)分析W和Ti熔渗烧结合金的微观组织形貌和相结构;利用原子相图(TFDC)讨论W-Ti固溶体的形成机制、计算该固溶体的电子密度.结果表明,W骨架在1750℃熔渗Ti的过程中,Ti和W可发生互溶,形成置换固溶体TixWi1-x.这种固溶体的HV0.1为3350～5280 MPa,电子密度为2.4851×1029个/m3,计算其点阵常数为0.3140 nm.     

机械合金化对W-Ti合金组织与性能的影响

以乙醇为过程控制剂,采用机械球磨方法制备W-10%Ti(质量分数)、W-10%TiH2纳米晶W-Ti粉末,晶粒粒径为30～80 nm,粉体经压制后在1 823 K保温烧结80 min得到W-Ti合金.利用X射线衍射、透射电镜和扫描电镜等于段,研究球磨时间对两种粉未及其烧结试样的相组成和微观组织的影响;测量烧结试样的密度和显微硬度.结果表明:机械合金化能够降低烧结温度,提高烧结体的密度,组织均匀且晶粒细小;利用W-TiH2球磨粉制备的W-Ti合金与W-Ti粉相比密度较高且晶粒细小.