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71.
W和W/Ti合金靶材的应用及其制备技术 总被引:1,自引:0,他引:1
近年来随着磁控溅射技术的应用日趋广泛,对各种高纯金属及合金溅射靶材的需求量也愈来愈大.本文简要介绍了当前W和W/Ti合金靶材的应用和制备方法等,对W和W/Ti合金靶材未来的制备技术进行了展望. 相似文献
72.
Cu-Cr-La合金的热处理工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了固溶处理和时效处理工艺对Cu-0.3Cr-0.3La合金组织、硬度和电导率的影响.结果表明,Cu-0.3Cr-0.3La合金铸态组织粗大,950 ℃保温1 h固溶处理后,晶粒变得细小,富铬第二相明显减少,电导率和硬度较铸态都有所降低;经过950 ℃保温1 h固溶处理Cu-0.3Cr-0.3La合金,在400、450、500、550、600 ℃分别保温2 h时效处理后,硬度和电导率都有很大提高.在500 ℃保温2 h时效处理可获得良好的综合性能,其电导率和硬度分别可达96.3%IACS和99 HV. 相似文献
73.
74.
高温下渗铝层次外层/过渡层界面空洞带的形成过程 总被引:8,自引:2,他引:6
通过高温氧化试验和扫描电镜观察,研究渗铝钢在800℃氧化后次外层,过渡层界面空洞的形态、分布和生成过程,测定空洞平均直径和深度随氧化时间的变化。结果表明,空洞侧面常含有特殊的结晶学小平面,其可能达到的平衡形状在某种程度上依赖于合金晶粒的晶体几何;随氧化时间增加,空洞形态逐渐由圆币型向多边型演变,其分布由沿三维圆锥面立体分布转变为二维平面分布;空洞的生长可以划分为快速生长和稳定生长两阶段;空洞带深度随时间先快速增加而后保持不变。探讨了界面空洞的形成机制和空洞带的形成过程。 相似文献
75.
76.
采用一种新型工艺制备了Al2O3/Cu复合材料。高能球磨制备亚稳态的Cu-0.8 wt% Al合金粉,再将Cu2O粉与其一起进行高能球磨,然后将复合粉末压坯在真空炉中同时进行氧化和烧结。该工艺省略了还原剩余Cu2O的环节,氧化和烧结时间仅为1 h。生成的Al2O3的粒径约250nm,颗粒间距约500 nm,均匀弥散分布;该材料冷加工后性能接近SCM制品性能。该配比的Al2O3/Cu复合材料的热稳定性良好,在800℃下循环冷淬20次无裂纹;软化温度为700℃。 相似文献
77.
采用分别在1050、1150、1250、1350和1450℃下烧结WCr骨架后熔渗铜的方法制备了CuWCr复合材料,比较了不同温度烧结制备的WCr骨架及其复合材料的显微组织形貌,并研究了不同烧结温度对CuWCr复合材料硬度、电导率及其真空击穿性能的影响.结果表明,烧结温度越高, WCr骨架的合金化程度越高,1450℃下烧结2.5h后,得到完全合金化的WCr固溶体骨架;随着烧结温度的提高,制备的CuWCr复合材料材料的真空耐电压强度提高,截流值变化不大,真空电弧相对稳定,电弧寿命在0.020ms左右. 相似文献
78.
79.
80.
稀土对渗铝层/基体界面空洞生长和抗高温剥落性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:1
通过高温氧化实验以及测量空洞平均直径和形核数量随氧化时间的变化,研究稀土对渗铝层抗高温剥落性能和渗铝层/基体界面空洞生长的影响,并与渗纯铝试样进行了比较.结果表明:渗铝层/基体界面空洞的生长可划分为快速生长和稳定生长两个阶段;但当渗稀土铝后,空洞生长速度比渗纯铝试样降低约1/3;稀土可抑制界面空洞的形核和生长,阻止空洞聚集成波浪线状空洞带和线状裂纹,提高渗铝钢的抗高温剥落性能;热浸镀稀土铝后,试样表面自由铝层减薄,从而降低了高温下渗铝层/基体界面铝的浓度梯度,这是稀土抑制空洞形核和生长的主要原因. 相似文献