熔体温度对类K445合金组织及硬度的影响

研究了真空熔炼时熔体温度对类K445镍基高温合金铸态组织及硬度的影响.结果表明,熔体温度对合金的相种类没有影响,均由树枝状y基体、弥散分布于基体的γ'相、晶界和枝晶间的γ γ'共晶、以及γ"、MC碳化物、少量M3B2硼化物等强化相组成;但随熔体温度的升高,枝晶逐渐细化,一次枝晶轴大量熔断;MC碳化物含量逐渐减少,γ γ'共晶和γ"相逐渐增多;同时,随熔体温度的升高,合金的硬度不断提高.在1600℃保温时,合金组织中枝晶最细小、γ γ'共晶和γ"含量最多、碳化物含量最少,且HB硬度达到最高值3.84 GPa.     

K445高温合金的微观组织特征研究

研究了K445高温合金微观组织特征.结果表明,K445铸态合金的主要组织为γ基体、粗大的γ'相、花辩状的γ+γ'共晶组织以及晶界上和晶内的MC碳化物;经过热处理后的K445合金的主要组织的形貌和分布有较大改变,成分偏析程度减轻,粗大的γ'相变得细小而弥散,在晶界上及晶内都分布着一定数量的M23C6及少量的MC碳化物.     

硼对含Si蒙乃尔合金组织与性能的影响

在含Si蒙乃尔合金中添加微量B(硼)元素,研究B含量(质量分数)对含Si蒙乃尔合金组织及耐蚀性能的影响规律及机理,以期开发性能更佳的含硅蒙乃尔合金.通过金相显微镜观察合金的显微组织,根据电极化曲线分析合金的耐腐蚀性能.结果表明:在0～0.10%B范围内,随着B含量增加,合金枝晶组织开始细化,α(Ni)+β-(Ni3Si)共晶组织由网状向断网状发展,合金的腐蚀电位逐渐正移,腐蚀电流逐渐减小;B含量达到0.03%时,枝晶组织明显细化,共晶组织形貌呈断网状,此时合金的腐蚀电位最高,腐蚀电流最小;进一步增加B含量,枝晶组织开始粗化,共晶组织形貌又开始向网状发展,合金的腐蚀电位开始负移,腐蚀电流逐渐变大.合金组织明显细化及合金耐蚀性能提高的主要原因是微量B元素在合金中起到强变质剂作用.     

热处理对含Si蒙乃尔合金组织及硬度的影响

研究了热处理工艺对含Si蒙乃尔合金组织及硬度的影响。结果表明:固溶温度在820～1120℃之间,合金随着固溶温度的升高,晶界处的β-Ni3Si相的数量明显减少;当固溶温度达到1020℃时,晶界处β-Ni3Si相完全溶解;随着固溶温度的进一步升高,当温度达到1120℃时,晶界因熔化而出现了鱼骨状过烧组织。时效温度在500～700℃之间,合金随着时效温度的升高,合金中的β-Ni3Si强化相的数量逐渐增加,硬度也随之增大;在时效温度为600℃时,β-Ni3Si强化相析出的数量最多,合金硬度最高;时效温度为700℃时,合金中的部分β-Ni3Si相聚集长大,合金硬度降低。     

铁氧体压延粘结磁体的制备及性能

利用国产原料制备了压延取向粘结铁氧体磁体。采用塑料邵氏硬度实验方法和塑料拉伸实验方法对粘结磁体的硬度、抗拉强度和伸长率进行了测试,用DGY-2型多功能永磁测量仪测量了磁体的磁性能,并用扫描电镜对磁粉颗粒及粘结磁体拉伸断口形貌进行观察研究。结果表明,所制备的各向同性和各向异性粘结磁体分别达到或超过国际标准中牌号Hardferrite7/18p和Hardferrite9/17p的性能水平。为了生产出高性能的铁氧体粘结磁体,国产磁粉的细磨工艺还需进一步改进。     

CuCr50触头材料优化热处理工艺研究

对CuCr50触头材料的优化热处理工艺进行了研究。结果表明 ,固溶后再时效处理的CuCr50的电导率、硬度高于只进行时效处理的试样 ,优化热处理工艺为 960℃固溶 30min后 530℃时效 3h ,硬度 12 8HB ,电导率为 19 0m·(Ω·mm2 ) - 1,此时Cu基体中过饱和的Cr以细小、点状质点大量均匀弥散析出 ,时效温度过高或过低 ,时间过长或过短 ,均不利于性能的提高 ,热处理前后CuCr50的含氧量变化不大     

Al2O3颗粒增强铜基复合材料的组织

采用烧结－加压－烧结－加压的工艺制取了Ａｌ２Ｏ３－Ｃｕ复合材料,并对其金相组织及界面进行了观察与分析,证明了工艺是可行的,二次烧结加压有利于增强粒于均匀分布,在复合材料界面处存在的着Ａｌ％的浓度梯度,在ＣｕＡｌＯ２生成的迹象。     

Sn-8.5Zn-xBi合金系与NdFeB磁体间的润湿性

采用座滴法分别研究在真空和氮气气氛中和不同温度条件下纯金属Sn,Zn,Bi及Sn-Zn-Bi系合金在NdFeB磁体上的润湿性。结果表明:单一元素Sn和Bi与NdFeB磁体间的润湿性不好,接触角比较大;而Zn与NdFeB磁体间的接触角为零,润湿性非常好。为了获得熔点较低、又与NdFeB磁体间润湿良好的合金,配制一定成分的Zn-Sn-Bi系合金,并测定其熔点。Zn-Sn-Bi合金中,当Bi含量增加到1.0%(质量分数,下同)以后,随着Bi含量的增加,Sn-Zn-Bi合金与NdFeB磁体间的润湿性改善,原因是Bi减小了液态合金的表面张力,计算和实验都证实了这一点。Sn-8.5Zn-7Bi熔点为194.3℃,合金与NdFeB磁体间的接触角仅为53.2°。     

稀土Ce对Cr2O3/Cu复合材料组织和性能的影响

采用Cu-Cr-Ce预合金粉末进行内氧化反应研究Ce对Cr2O3/Cu复合材料组织和性能的影响。结果表明:在预合金粉中添加适量的Ce,可提高Cr2O3/Cu复合材料的性能,同时明显改善复合材料中Cr2O3在基体中的分布和细化Cr2O3的颗粒,提高Cr2O3/Cu复合材料中Cr2O3的生成率,促进Cr的内氧化。本实验条件下,Ce的最佳添加量为0.1%(质量分数,下同)。     

靶材用钨铜复合材料的制备工艺

在真空条件下,采用高温烧结钨骨架后渗铜工艺制备靶材用钨铜复合材料,研究烧结温度对钨坯及钨铜复合材料组织与性能的影响.结果表明:随着烧结温度的提高,钨颗粒间逐渐由点接触扩大为面接触,烧结颈逐渐长大,同时孔隙不断缩小并趋于球形,钨骨架和钨铜复合材料相对密度及硬度不断增加,而钨铜复合材料的电导率不断下降.当烧结温度为1950 ℃时,钨骨架和钨铜复合材料的相对密度分别达到74.8%和96.9%的最高值;钨铜复合材料的硬度(HB)达最大值2520 MPa,而电导率则降低到36.6IACS%,其中氧含量仅为4×10-6,氮含量为3×10-6.