超高频无源标签芯片测试方法研究

目的是完成超高频无源标签芯片测试中的步骤、条件、影响因素和注意事项的标准化工作，为相关标准引入国军标的决策提供支撑。通过调研国内超高频无源标签芯片的需求和研制现状，汇总分析目前国军标中标签芯片的性能评价试验要求。会同国内主要的标签芯片设计厂家研究标签芯片性能的测试方法，进而形成了《超高频无源标签芯片测试方法（草案）》的标准文本，并基于此标准草案组织了国内首次超高频无源标签芯片的比对测试。测试结果表明，目前国内自主研制的超高频无源标签芯片读灵敏度在高低温条件下可以做到小于-13 dBm，写灵敏度小于-11 dBm，最大工作功率大于20 dBm，与国际主流芯片的指标仍存在提高的空间。通过对测试结果的分析，认为制定的测试方法基本可以全面反映芯片的性能，可以作为一种标准方法加以固化，供设计、生产、应用单位加以使用。