铝厚板(上)

1. 前言最近由于焊接技术的迅速发展,作为焊接结构材料用的铝材使用量稳步增加。特别是在作为代替石油能源越来越重要的液化天然气的运输船和陆地贮槽材料中,低温韧性和焊接性能优越的Al-Mg-Mn系合金中的5083软状态厚板获得了大量应用。     

CMOS兼容近红外Si0.7Ge0.3/Si p-i-n(SOI)光电探测器

报道了一种采用UHV/CVD锗硅工艺和CMOS工艺流程在SOI衬底上制作的横向叉指状Si0.7Ge0.3/Si p-i-n光电探测器.测试结果表明:其工作波长范围为0.7～1.1μm,在峰值响应波长为0.93μm,响应度为0.38A/W.在3.0V的偏压下,其暗电流小于1nA,寄生电容小于1.0pF,上升时间为2.5ns.其良好的光电特性以及与CMOS工艺的兼容性,为研制能有效工作于近红外光的高速、低工作电压硅基光电集成器件提供了一种新的尝试,在高速光信号探测等应用中有一定的价值.     

ISO10012：2003国际标准讲座第六讲测量管理体系的资源管理（一）

按照IS09004：2000标准“第6章资源管理”的范围包括：人员、基础设施、工作环境、信息、供方和合作者、自然资源和财务资源。IS010012：2003标准测量管理体系所涉及的资源包括：人力资源(6．1)、信息资源(6．2)、物质资源(6．3)和外部供方(6．4)。信息资源(6．2)中还包括：程序(6．2．1)、(测试)软件(6．2．2)、记录(6．2．3)和校准状态标识(6．2．4)。物资资源中还包括测量设备(6．3．1)和环境条件(6．3．2)。     

实型铸造法的关键基础技术

实型铸造法的关键基础技术包括:模样的材料及成形、涂料、型砂的振动充填、金属液的充填。国内外的研究和经验表明,使用铸造低密度EPS珠粒模样;用具有高的强度、良好的涂挂性和触变性、高的透气性的涂料;干砂的填充密度高,各向压力一致;金属液的充填平稳快速。是实型铸造法获得成功的关键。     

如何在DOS下使用U盘

众所周知,闪存比原来的软盘有着一些无可比拟的优越性,如容量大、速度快、不易变质、不易损坏等等,加上近来价格的进一步下调,购买闪存以取代软盘的朋友也越来越多,甚至有些朋友在配电脑时已经不配置软驱了。一朋友问我,因Windwos98系统崩溃,想在DOS启运后使用U盘,该如何使用?为了表现我这个“专业人员”的与从不     

积分电容漏电对调节器品质的影响

本文从积分电容漏电的作用过程，分析其对调节器品质带来的影响，指出调节器出现手动一自动跟踪不良的原因。