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微电子封装技术的发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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在一九八五年——八七年参加我国国土卫星遥感应用技术人员培训教学工作、国土卫星影象评定专家组工作、国土卫星资料在京津唐地区国土调查规划中应用研究工作、资源卫星技术方案论证等工作中,深感发展我国国土卫星——资源卫星遥感技术的迫切性及其中的某些问题,对发展我国国土卫星——资源卫星遥感技术提出三方面的浅见: 一、继续坚持自力更生发展我国国土卫 相似文献
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PCB板本身的基板是由绝缘隔热,并不易弯曲的材质所制作成,在表面可以看到的细小线路材料是钢箔,原本钢箔是覆盖在整个PCB板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉。 相似文献