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竹碳的结构及电化学性能研究 总被引:4,自引:0,他引:4
用XRD、SEM和EDS对由天然竹子烧制而成的竹碳进行了组织结构表征。表明竹碳主要呈无定形碳结构 ,并含有钾等金属元素。对竹碳的电化学嵌脱锂性能进行了初步的研究 ,竹碳的首次嵌锂容量约 2 0 0mAh g ,但不可逆容量较大。除去竹碳中的钾等金属离子并进行球磨处理 ,竹碳的首次嵌锂容量超过 4 0 0mAh g ,经过几次充放电循环以后 ,处理后的竹碳显示出良好的充放电效率。 相似文献
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用快速凝固和热压烧结方法制备了三种不同成分的P型高锰硅(HMS)材料MnSi_(175-x)(x=0,0.02,0.04)。微观组织结构分析表明,在Mn_4Si_7半导体相基体中,存在小区域平行分布的薄片状MnSi金属相,其形成机制是在快速凝固时的准定向凝固。随高锰硅中Si含量的增加,试样的电导率下降,Seebeck系数上升。分析表明,影响高锰硅性能的主要因素在400℃以下是载流子散射,在约500℃以上是电子激发。实验得到的热电功率因子最高值为1.3×10~(-3)Wm~(-1)K~(-1)(570℃)。 相似文献
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Sb掺杂对Mg_2Si基化合物热电性能的影响(英文) 总被引:1,自引:0,他引:1
采用感应熔炼和真空热压的方法制备了Sb掺杂和未掺杂的Mg2Si基热电材料.研究了Sb掺杂对Mg2Si基热电材料的结构以及热电特性的影响.结果表明:通过Sb掺杂使得载流子浓度从3.07x1019 cm-3增加到1.25x1020 cm-3,电子有效质量也相应增加.测试了从室温到800 K下试样的Seebeck系数,电导率和热导率.结果显示,0.3 at%Sb掺杂使得电导率得到显著增加,在783 K时,ZT值达到0.7. 相似文献
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赵新兵 《浙江大学学报(工学版)》1994,28(3):268-272
采用ODF织构分析方法和定量金相测量方法研究了冷轧Al-3%Mg合金材料初次再结晶后在400℃退火时的晶粒长大及织构变化过程。实验结果表明由于织构的存在,晶粒长大动力学过程具有明显的阶段性,而这又与构变化过程密切相关。根据晶粒长大理论模型模拟了晶粒长大及织构变化过程,并解释了比面能及界面迁移率的作用。 相似文献
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通过对Bi2 Te3 /FeSi2 叠层热电材料的性能建模计算 ,得出了该结构的平均Seebeck系数及内电阻与热端温度的关系可分别用两个三次多项式表征。在外阻为 0 .0 734Ω ,热端温度约 5 10℃时 ,Bi2 Te3 /FeSi2 叠层热电材料的最大输出功率值与实验值较为接近 ,在相同条件下均为计算得出的单段FeSi2 材料的 2 .5倍 ,说明该方法有效、可行。对用此方法建模设计多种单段材料组合成的梯度结构 ,计算发现以两种不同成分并经相近工艺制备的均质FeSi2 材料制成的叠层结构性能较优 ,与Bi2 Te3 /FeSi2 结构有相同的最大输出功率值。但从多方面分析表明 ,用两均质FeSi2 材料制成的宽温区热电材料更具潜力 相似文献