热处理温度对G3合金耐点蚀性能的影响

采用SEM、EDS、TEM等方法研究了不同热处理温度对G3合金组织形态及晶界析出相的影响;进而利用浸泡模拟实验和电化学实验,分析组织变化以及晶界析出相对G3合金耐点蚀性能的影响。结果表明:晶界析出相对G3合金耐点蚀性能起着关键的作用。低温退火时由于G3合金析出相变少,组织均匀性增加,G3合金耐点蚀性能有所增加。而随着退火温度的进一步升高,在晶界生成大量的析出相。析出相的大量生成使得G3合金组织不均匀性增加,同时造成贫Mo区域钝化膜稳定性变差,容易发生局部活化溶解,点蚀敏感性明显增加。     

X70管线钢在模拟土壤介质中裂纹扩展特性研究

试验研究了X70管线钢在模拟土壤介质 0 5mol/LNa2 CO3 + 1mol/LNaHCO3 溶液中和循环载荷下的裂纹扩展特性和宏观规律。结果表明 ,裂纹扩展主要受裂尖应力强度因子幅的控制。不同的应力比下 ,裂纹扩展呈现明显的门槛值特征 ,随着应力比的升高 ,裂纹扩展的门槛值降低。在碱性碳酸盐溶液 (pH =9 3)中 ,加载频率对裂纹扩展速率没有明显的影响 ;在中性碳酸盐溶液 (pH =7 0 )中 ,裂纹扩展速率随加载频率的降低而升高 ,呈现明显的频率效应。中性碳酸盐溶液中的裂纹扩展速率高于碱性碳酸盐溶液的裂纹扩展速率 ,且随加载频率的降低 ,裂纹扩展速率增大     

一种新的FCP微机测试系统的功能,原理及应用

本文介绍了作者所研制的微机辅助直流电位法疲劳裂纹扩展速率测试系统的功能及原理,给出了系统的硬件及软件结构框图。作者首次采用了变密度数据存储,曲线压缩换屏监测及坐标变换旋转放大卷积割线求导等方法。文末简述了本系统用于疲劳短裂纹测试的结果与分析。     

微机辅助近门坎区疲劳裂纹扩展速率测试

本文介绍了用降 K 增 K 法测疲劳门坎值ΔK_(th)及近门坎区疲劳裂纹扩展速率的 Apple-Ⅱ微机辅助测试系统。提出了有效利用降 K 法时,如何给定变载系数 C与降载扩展间隔(Δa)_D 以及如何正确确定门坎值。最后给出了系统用于 Lc9铝合金近门坎区腐蚀疲劳裂纹扩展速率的试验结果。     

温度补偿翻转电位法低温疲劳裂纹扩展速率微机测试

本文对所研制的微机辅助低温疲劳裂纹扩展测试系统的硬件和软件做了介绍。系统采用了温度补偿翻转电位技术，控温信号锁存技术，低通滤波加数值补偿数据平滑技术以及坐标变换旋转放大卷积割线求导技术，从而大大提高了测试精度。文末还介绍了上述系统用于LY12CZ铝合金及16Mn钢的低温疲劳测试结果。     

5种套管在含H2S、CO2模拟腐蚀环境中的耐蚀性比较

根据某油田气井含H2S、CO2气体的腐蚀环境,对5种套管进行了耐蚀性模拟评价,失重法评价发现其平均腐蚀速率相当,为均匀腐蚀,试样表面有少量浅腐蚀坑,腐蚀产物中有FeS等,抗硫套管NT95SS腐蚀速率略低;模拟腐蚀试验前后力学性能几乎无变化,说明短时间内套管在含H2S、CO2模拟腐蚀环境中只发生了表面的均匀腐蚀,尚未引起强度变化.     

探求电位测定最优方案的电流密度法

用有限元方法(FEM)对紧凑拉伸(CT)试样电位测定的电流场进行了计算。用电流密度法对CT试样电位探测方案进行了分析,提出了缺口根部电流密度集中系数K_1的概念,证明了K_1是电位测定灵敏度的标志。用电流密度法对电位测定方案寻优,可节省机时、分析简单、直观可靠,且有可能用于裂纹萌生及扩展早期损伤机制的研究,     

陶瓷材料断裂韧性与缺口半径 Ⅱ 断裂韧性估算方法

在陶瓷材料裂纹尖端存在一个断裂过程区，当断裂过程区内平均应力达到断裂强度时，裂纹扩展。本文由理论推导结合实验数据，得到了新断裂过程区的大小是平均晶粒直径的四倍。并由平均应力断裂模型，给出了陶瓷材料断裂韧性和缺口半径及平均晶粒直径之间的关系式，由此关系式可以用宽缺口试件测出的断裂韧性去估算陶瓷材料的本质断裂韧性。     

CO2腐蚀产物膜形态结构与温度和压力的关系

在高温高压静态釜中对3种油套钢N80、P110和J55的CO2腐蚀进行了模拟腐蚀试验。结果显示，在试验条件下，3种材料腐蚀产物膜的断面形貌显示出双层结构，表层是晶体规整的结晶状态，表层与基体之间为类似泥浆状的固体薄层；3种材料在模拟采出液中腐蚀产物膜的厚度和晶粒大小随着温度的变化情形大致相似，在120℃时均达到了最大，而极小值并不相同；膜厚和晶粒大小的极大值或极小值所对应的温度3种材料均相同；3种材料的腐蚀产物膜厚度或表面晶粒大小随CO2分压变化规律大致相近，在CO2分压为6．89MPa时，均达到最大，在超临界压力以上急剧减小，其间出现了2峰1谷，在峰值或低谷处3种材料存在异同；90℃时CO2分压在超临界状态下3种材料腐蚀产物膜的厚度和晶粒大小均较小。