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21.
在电磁波峰焊接过程中波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大,焊接之前必须进行温度测量。采用热电偶、MAX6675模块、Arduino控制器和计算机组成的温度测控系统对电磁波峰焊焊料的温度进行实时监控测量,并结合Lab VIEW将温度数据和温度变化曲线形象地展示出来,从而及时反馈温度变化数据,提高焊接质量。实验结果表明:测量所得的温度数据与预期值吻合。 相似文献
22.
采用单辊甩带法制备了厚度为0.03 mm的6.5%Si极薄带,并在真空炉中进行了880 ℃和920 ℃的退火处理。利用XRD和EBSD研究了其在退火后的宏观和微观织构演变规律。结果表明:经单辊甩带制得的6.5%Si极薄带织构主要由{001}<100>立方织构、{110}<001> Goss织构和{112}<111>织构组成。随着退火温度的升高,λ纤维仍占主导地位,且晶粒尺寸逐渐增大。特别是在920 ℃退火时,{001}<120>和{001}<100>晶粒的尺寸优势逐渐增大,不利织构{111}<110>和{111}<112>逐渐减弱,且最终的磁感应强度B50=1.644 T,铁损耗P10/400=5.896 W/kg。 相似文献
23.
24.
针对由某公司生产首次应用到核电设备上的SA508-3钢,为了获得焊接残余应力分布及规律,采用ANSYS有限元软件对60 mm厚圆筒纵焊的焊接接头进行温度场及残余应力数值模拟,并将模拟结果与相同工艺条件下焊接试验结果进行比较验证.结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合;焊接时热源周围极窄区域温度高,梯度大,远离热源温度峰值急剧下降;圆筒外表面残余应力大于内表面残余应力;焊缝及近焊缝区的残余拉应力值较大,远离焊缝中心残余拉应力值逐渐减小;圆筒两端和中部的残余应力在方向上或数值大小上不同;这对控制圆筒残余应力提供了理论依据. 相似文献
25.
针对某公司生产的压力容器用钢16MnR,为了优化焊接工艺参数,能够提供不同焊接工艺条件下的准确温度场,有效地为应力应变场分析做准备,采用ANSYS有限元对60 mm厚板埋弧焊进行温度场数值模拟,并将模拟结果与相同工艺条件下焊接试验结果进行比较验证.结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合;试验特征点越接近热源,温度升高越迅速且峰值越高;道间温度随着焊接道次的增多而逐步上升,只有控制道次间温度来获得均匀组织;这对获得优良的焊接构件有着重要的意义. 相似文献
26.
为了研究特厚板多层多道焊温度场分布,对两块板厚60 mm的16Mn特厚钢板的焊接过程进行了数值模拟和实验研究。利用ANSYS有限元软件和分布式计算方法,采用"生死单元"技术实现了模拟过程中焊接材料的逐步填充,对特厚钢板的对接多道焊过程进行三维瞬态温度场数值模拟。同时采用埋弧自动焊对16Mn特厚钢板进行了17道焊接,焊接工艺参数与计算参数相同,焊接过程采用热电偶测量温度场,并与计算值相比较,结果表明:分布式计算方法可以有效缩短计算时间,且计算值与实验测量值吻合良好,成功实现了60 mm特厚板多层多道焊的温度场数值模拟。 相似文献
27.
28.
通过感应炉熔化的304钢(/%:0.053C、0.55Si、1.50Mn、0.030P、0.002S、17.02Cr、8.01 Ni、0.50Cu、0.08Mo)直接浇铸在水冷铜模上得到厚7 mm直径25 mm的圆形试样,研究了Cr、当量/Ni当量和1.5~1 000℃/s的冷却速率对奥氏体不锈钢铸态凝固组织形态和分布的影响。结果表明,随冷却速率增加至75~90℃/s,该钢的凝固模式由FA(铁素体-奥氏体)模式向AF(奥氏体-铁素体)模式转变,初生相由枝晶铁素体转变成枝晶奥氏体,但冷却为~1 000℃/s时,观察到块状铁素体组织,并且枝晶状奥氏体转变成胞状奥氏体。 相似文献
29.
通过光学显微镜、透射电镜和力学性能检验,研究了回火温度对TMCP型铌钛微合金化低碳贝氏体钢微观组织结构、第二相析出及力学性能的影响。结果表明,回火后力学性能非单调变化,归因于铌钛微合金化钢在回火过程中,贝氏体内位错亚结构回复软化与第二相析出强化及碳的脱溶机制综合作用。400~500℃回火,Nb、Ti第二相持续析出强化,随回火温度的升高,板条贝氏体回复作用逐渐加强并逐渐达到回复稳定状态。回火温度≥500℃时,M/A岛组织发生分解,贝氏体板条合并、组织粗化,析出相聚集长大,固溶元素脱溶,组织演变为贝氏体和铁素体,强度持续降低,但韧塑性得到改善。550℃回火后钢板具有最佳综合力学性能:抗拉强度为790 MPa,屈服强度为740 MPa,伸长率为16.5%,-20℃冲击吸收能量为250 J。 相似文献
30.
针对首次应用到核电上的SA508-3钢,在Gleeblei500D热模拟机上,采用膨胀法测定了SH-CCT曲线,获得了焊接工艺特征参数t8/5从3.75~20 000 s范围内的焊接热影响区组织变化规律.结果表明,获得全部马氏体相变的冷却时间为15 s,全部贝氏体相变的冷却时间60 8<t8/5≤3 000 s,全部铁素体和珠光体相变的冷却时间为6000 s;当t8/5≤100 s时,焊接热影响区硬度高于350 HV,存在淬硬和裂纹敏感性;当t8/5≥20 000 B时,焊接热影响区硬度小于母材硬度,易出现软化现象. 相似文献