高热流密度芯片冷却用微槽道冷却热沉有限元模拟

对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×106W/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.     

热阻网络模型在微槽冷却热沉优化设计中的应用

基于热阻网络模型,以热阻和压降作为目标函数建立了微槽冷却热沉的多目标优化模型,采用序列二次规划(SQP)方法对微槽的结构尺寸进行了优化设计。对于冷却尺寸为L×W=6 mm×6 mm,功率为100 W的芯片的热沉,优化后微槽宽度和高度分别为120μm和815μm,相应地总热阻为0.413 K/W。对优化后的微槽冷却热沉采用计算流体动力学(CFD)方法进行了数值模拟。模拟结果与热阻网络模型预测的结果吻合得很好。     

高热流密度芯片冷却用微槽道热沉的优化及数值模拟

分析了高热流密度芯片的冷却要求,对微槽道热沉的优化设计和数值模拟进行了研究.优化结果表明,矩形微槽道热沉的冷却效果最好,微槽道的宽度和槽栅的宽度分别为125μm和50μm,相应的热阻为8.252 K/W.数值模拟结果表明,芯片最高温度为360.482 K,优化的微槽道热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.     

钢纤维混凝土路面板结构温度场的有限元分析

采用Galerkin加权余量法建立了钢纤维混凝土路面板结构的有限单元方程，并分析了解的稳定性。数值计算结果表明，钢纤维混凝土路面板结构的瞬态温度场沿其厚度方向的分布是非线性的。