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101.
MTG-YBCO高温超导材料的扩散连接研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用扩散连接的方法,在工艺参数T=950℃,P=3MPa,t=1h的条件下,得到了致密连接的熔融织构(MTG)YBCO超导接头。扫描电镜观察和能谱分析表明,接头连接致密,并具有同母材一致的成份。超导临界温度测量表明,接头Tc为905K,转变宽度ΔTc为15K,与母材基本一致。  相似文献   
102.
目前,气保护下无钎剂普通铝板钎焊已有应用,但由于钎焊接头往往难以形成良好的外形(钎焊圆角),应用范围受到限制。本文为此试图利用接触反应和镁的作用,实现接头良好成型,为普通型无钎剂气保护铝钎焊探索新途径。  相似文献   
103.
七十年代以来,作为正在崛起的新技术革命的主要标志的微电子技术获得了迅猛发展。而以集成电路为代表的微电子器件则是微电子技术发展的基础。由于对微电子器件和产品不断提出超小型化、轻量化、高密度、高可靠性和低成本的要求,使得人们对微电子器件连接技术日益重视,而作为其重要组成部分的内引线连接技术,近年来获得了令人振奋的进展。  相似文献   
104.
前言微波元件的钎焊生产中,为了减少夹气、夹渣等缺陷,提高钎缝的致密性,采用不等间隙钎焊在生产实践中是行之有效的。近年来,不等间隙钎焊不仅在钎焊铜制波导中广泛应用,铝制波导钎焊也有所采用。对于不等间隙钎焊提高钎缝致密性的机理,我们过去曾指出:不等间隙钎焊时,钎料填缝前沿的紊乱现象将会改善,而且钎料填缝前沿还能自动调整,因而减少了“包围”现象,提高了致密性。另外,通过模拟试验后,我们曾推论:夹气、夹渣有可能从不等间隙内向外排出。国内还有人认为:不等间隙钎焊有能力消除钎料的树枝状漫流而产生一种序性漫流。但是,这些观点  相似文献   
105.
无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战。本文从无铅焊接工艺角度出发,阐释加热系统、制程控制、助焊剂管理系统、冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求。  相似文献   
106.
前言微型化、薄型化和轻量化是现代电子产品的发展方向之一。随着组装密度的增大和精度要求的提高,微电子组装技术中的可靠性问题也越来越受到人们的关注,世界各发达国家尤其是日本和美国等在不断研究和开发新的高密度组装技术的同时对微电子组装技术的可靠性问题也进行了大量研究工作。焊接是微电子组装技术中的主要工艺之一,其可靠性直接影响电子产品的寿命和经济效益,因  相似文献   
107.
采用真空钎焊方式钎焊板翅式不锈钢油冷器,建立热油冲刷腐蚀试验台架来模拟车辆发动机系统,对不锈钢油冷器进行台架腐蚀试验.试验结果表明,纯铜钎焊接头在热油循环中会发生化学腐蚀和冲蚀现象.对台架系统中油样进行X射线荧光光谱(XRF)分析,得出了不同运行时间下油中Cu含量的变化规律.对沉淀产物和钎焊接头分别进行X射线衍射(XR...  相似文献   
108.
1 INTRODUCTIONMechanicalintegrityofanaluminumbrazedjointformedfromabrazingsheetorafillermetalexposedtocontrolledatmosphereprocessconditionssignifi cantlydiffersfromthefeaturesthatmaybeassessedanalyzingbulk propertiesofcladding/fillermetals .Thisisbecause :1)asignificantalloyingwithinjointstakingplace ;2 )new phasesformedpromotingem brittlement;3)themorphologyofmicrostructuresdramaticallyaffectedby quenchconditionsand 4 )stressconditionsdifferingfromtheprecedingones[1] .Theintegrityofajoin…  相似文献   
109.
本文针对微电子技术中的焊接可靠性与电子产品的寿命和经济效益的直接影响,综述了钎焊在微电子技术中的应用及微电子组装技术中钎焊可靠性的问题,并从所涉及的可靠性数学、可靠性物理、材料冶金、半导体技术和力学等多种学科的角度予以论述。  相似文献   
110.
本文对60/40 Sn—Pb钎料钎焊接头的几种低周疲劳一室温应变疲劳、高温应变疲劳和高温蠕变疲劳进行了部分试验研究和对比,并对其结果进行了分析、为寿命模式和加速试验方法的研究奠定基础。  相似文献   
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