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以La(NO3)3.6H2O、氨水和ZrC为原料,采用非均相沉淀-煅烧法制备La2O3包覆ZrC复合粉末。采用XRD、SEM、EDS等检测方法,对包覆前驱体粉末和La2O3/ZrC复合粉末的成分、结构和组织均匀性进行表征。结果表明:前驱体粉末在750℃下煅烧2 h后,全部转化为La2O3,粉末为近球形,未发生长大;La2O3/ZrC复合粉末的粒径为60~80 nm;包覆后粉末的Zeta电位由48.28 mV变为5.376 mV,ZrC被连续且均匀的La2O3纳米级壳体层包覆。 相似文献
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采用非均相沉淀-热还原法制备了Fe/Si3N4颗粒复合粉末并在热处理温度1873K和0.1MPa氮气气氛下进行常压与热压烧结。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、电子能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)等方法观察Fe/Si3N4复合粉末的结构形貌及常压、热压烧结后的微观组织。结果表明:Fe/Si3N4复合粉末物相主要存在Fe相与Si3N4相,微观结构为纳米薄层 Fe均匀包覆Si3N4颗粒;高温烧结后的常压与热压样品的组织成分与微观结构有极大的不同,除了存在Si3N4相之外,常压样品金属Fe相衍射峰消失,并有晶粒粗大铁硅化合物生成,热压样品则保留有金属Fe相,并存在晶粒相对细小铁硅化合物及致密的玻璃态物质。 相似文献
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随着集成电路和半导体行业的快速发展,具有优异机械性能和热物理性能的氮化硅陶瓷成为芯片基板的重要候选材料。然而商业氮化硅陶瓷的致密度及热导率较低,因此,研发高质量、低成本的制造工艺是当前的研究热点。本文以晶格氧含量对氮化硅陶瓷热导率的影响为分类依据,分别概述了原材料、烧结助剂、烧结工艺等对降低晶格氧含量、提高氮化硅陶瓷热导率的国内外研究现状。引入碳作为烧结助剂可还原晶体中的氧元素提高热导率,这种方法成本低,对原材料要求不高,有望成为工业化生产高热导率氮化硅陶瓷的方法。 相似文献
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采用正交回归设计、最优化方法相结合,开发成功ZWZY5配方设计系统。该系统选用L18(21×37)正交表拟订试验方案,采用正交多项式回归方法建立焊条性能回归方程;然后,将回归方程作为目标函数,进行最优化计算,求得性能指标最佳的焊条配方。用该系统研制成功EDC68等10多种电焊条,EDC68堆焊焊条,可进行不预热或低温预热(150~350 ℃)堆焊,其堆焊层不开裂或轻微开裂。并具有高硬度、高耐磨、高韧性和耐冲击等优良综合性能,其常温硬度不小于66 HRC,一般可达68~71 HRC。批量用于经受高应力、强冲击以及剧烈磨损的混凝土泵耐磨板堆焊,没有脆性掉块现象,泵送高度180 m时,可泵送混凝土13 000 m3左右,远远超过了国内外其他耐磨焊条所堆焊耐磨板的使用寿命。 相似文献
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采用ZWZY5配方设计系统拟订试验方案,对试验数据进行直观分析,正交回归计算,建立了堆焊金属硬度的回归方程,并得到堆焊焊道裂缝数量直观分析结果,从而找出了各药皮成分对堆焊金属硬度、抗裂性等性能的影响规律,然后以堆焊金属硬度的回归方程作为目标函数,进行最优化计算,求得堆焊金属硬度最高的堆焊焊条配方,再根据焊道裂缝数量的直观分析及工艺性能情况,综合考虑药皮成分对抗裂性能和工艺性能的影响。对该焊条配方稍做适当调整,最后确定了EDC68堆焊电焊条配方。EDC68堆焊电焊条可进行不预热或低温预热(150-350℃)堆焊,其堆焊层不开裂或轻微开裂,堆焊金属具有高硬度、高耐磨、高韧性、耐冲击等优良综合性能,其常温硬度达68-71HRC,且能适应冲击工况要求。 相似文献
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提出以BaPbO3/Ag复合体系作为功能相制备低成本大功率厚膜电阻浆料的思想,研究Ag含量、峰值烧结温度对厚膜电阻电性能和热稳定性的影响,并从导电机理方面对实验结果进行了分析讨论. 相似文献
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石英-长石的浮选分离工艺研究 总被引:3,自引:1,他引:3
介绍了国内外石英-长石浮选分离的工艺现状,并对各种浮选方法的机理进行了具体分析。结果表明,浮选工艺研究由氢氟酸法到无氟有酸法,虽然实现了氟离子危害环境这一技术突破,但是由于酸对日常生产带来了很大的不便,如对设备的腐蚀等,因此,无氟无酸法更具发展前途。虽然无氟无酸法已取得了实验和理论上的成绩,但是对于投入实际生产还需进一步的研究和改善。 相似文献