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861.
采用多孔填充策略,以多孔聚苯硫醚(PPS)无纺布为基膜,以聚乙烯醇(PVA)凝胶作为填充物,制备出凝胶填充复合膜。通过简便的刮涂法,结合化学交联,制备出PVA填充PPS交联复合膜(PPS-PVA),该膜同时具有高离子传导率、阻气性、化学稳定性和机械稳定性。在80℃条件下,与Zirfon UTP-500商品膜相比,PPS-PVA复合膜具有低面电阻(150 mΩ·cm2)和低氢气渗透率[3.5×10-8 mol·(cm-2·s-1·kPa-1)]。在60℃、30%KOH溶液中进行碱稳定性测试,500 h后复合膜中PVA的质量仍能保持在初始值的88%左右,并且膜保持良好的机械强度。采用PPS-PVA复合膜在500 mA·cm-2的电流密度下进行单池碱性水电解,需要电压为1.91 V,低于使用Zirfon UTP-500膜时需要的1.96 V。 相似文献
862.
863.
864.
865.
为获得活性物质含量较高且血糖指数(glycemic index,GI)较低的蛹虫草发酵菌质,以发酵菌质的预估血糖指数(expected glycemicindex,eGI)、虫草素和喷司他丁含量为评价指标,通过单因素及正交试验对固体发酵培养基配方进行优化,并确定最佳培养时间。结果表明,蛹虫草固体发酵培养基的最优配方包括70%的主料和30%的辅料,其中主料由质量比为4:6的大米和燕麦混合组成,辅料为豆粕,二者混合后按料液比(m/V)1:0.9添加含10 g/L甘氨酸的液体完全培养基为营养液,25℃避光培养18 d。此条件下得到的发酵菌质e GI值为53.86,与初始配方相比,e GI值降低了9.39%,达到了低GI水平;虫草素含量为12204.55 mg/kg,喷司他丁含量为1021.48 mg/kg,分别比初始配方提高了348.13%和81.79%。优化所得低GI值、高虫草素和喷司他丁含量的蛹虫草发酵菌质为低GI功能食品的开发提供了原料。 相似文献
866.
摘 要: 目的 探究适合于烟熏鸭胸产品的较优杀菌方式, 保持烟熏鸭胸产品的食用品质。方法 以烟熏鸭胸产品为研究对象, 研究高温蒸汽杀菌(121℃、20 min)、巴氏杀菌(95℃、35 min)、辐照杀菌(6 kGy)及不杀菌处理方式对烟熏鸭胸肉制品感官品质、质构特性和安全性的影响。结果 辐照杀菌、未杀菌对照组烟熏鸭胸产品在贮藏35 d时菌落总数分别为4.14 lg CFU/g、4.71 lg CFU/g, 感官分数、水分含量、pH、硬度、咀嚼性显著降低(P<0.05), 挥发性盐基氮、过氧化值显著升高(P<0.05), 达不到产品货架期要求。贮藏56 d时, 巴氏杀菌组烟熏鸭胸产品菌落总数达到3.67 lg CFU/g, 显著升高(P<0.05), 高温杀菌组菌落总数变化不显著(P>0.05), 其余指标在可接受范围之内,能够达到产品货架期要求。结论 高温蒸汽杀菌、巴氏杀菌均可抑制烟熏鸭胸45 d内微生物的生长, 保证产品的食用安全, 但高温蒸汽杀菌会降低产品的质构特性,影响产品货架期内的销售品质, 辐照杀菌不能满足本实验产品的杀菌要求。 相似文献
867.
垃圾渗滤液属于高浓度有机废水,水质水量季节性波动大,处理难度大。渗滤液处理行业经过数十年快速发展,取得了显著的成就,但是现有渗滤液处理工艺和设备选型过于追求满足基本产能和达标排放,而忽视了低能耗的要求,致使碳源投加量过大,能耗过高,专业化精细化运行管理有待加强。从优化选择生物脱氮工艺,改善生物池水流条件和鼓风曝气系统,注重混合液回流泵、鼓风机、曝气器、MBR超滤膜等关键设备选型,深度处理工艺在满足出水排放标准的前提下优先选用非膜工艺等方面探讨了渗滤液处理领域节能增效技术措施。通过生物脱氮新工艺的应用、生物池水流条件和混合液回流泵型的改变、鼓风曝气系统精准控制和内置式MBR的选用,系统分别节省电耗10.64、0.9、5.95、5.832 kW·h/m3,节能效益显著,可为同类项目的建设提供借鉴和参考,从而推动渗滤液处理行业健康可持续发展。 相似文献
868.
为了解决聚甲醛(POM)导热性差的问题,在POM中加入了铜纤维(COF)和玄武岩纤维(BF),通过挤出-注塑工艺分别制备了POM/COF、 POM/COF/BF复合材料;并利用ABAQUS软件验证了COF对POM导热性能的影响。结果表明,铜纤维使POM的热导率达到0.39 W/mK;在力学测试中,COF略微增加了POM的刚度,但却降低了POM的拉伸强度;随着BF含量的增加,POM/COF复合材料的热导率随之增加,在15%含量时达到最大,约为0.5 W/mK,比纯POM的热导率提高了约50%;同时BF的加入使POM的刚度大幅度增加,最大提高了约200%。通过ABAQUS稳态热传导仿真,发现含铜纤维的复合材料表面温度更低,热流更易通过纤维传递至低温区域。 相似文献
869.
扇出型晶圆级封装(FOWLP)由于在成本、尺寸、输入/输出密度等方面有更优化的解决方案而备受关注。随着封装厚度的薄型化,作为其中再布线层介电材料的光敏聚酰亚胺也面临着新的要求:更低介电常数、更低热膨胀系数、更低残余应力、更低固化温度等。FOWLP面临的问题主要是晶圆翘曲,减少封装工艺热预算可有效降低封装中金属材料与介电材料之间因热力学性质差异所导致的应力集中。由此,光敏聚酰亚胺需首要解决的即是传统体系在固化温度方面的限制(>300℃)。本文从聚酰亚胺合成过程角度综述了近些年来在降低光敏聚酰亚胺固化温度方面的研究进展及发展现状,介绍了基于聚酰胺酸、聚异酰亚胺、可溶性聚酰亚胺低温固化体系的优劣势,最后展望了低温固化体系的进一步发展趋势。 相似文献