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101.
小孔径泡沫铝的制备及孔结构细化机理   总被引:6,自引:0,他引:6  
在常规熔体发泡法的基础上,采用加入0.5%(质量分数)Mg、添加1%形核剂和发泡剂,经(400℃,6 h)+(475℃,1 h)氧化预处理、搅拌发泡50 s等措施,制备出平均孔径1.03 mm、孔隙率75%、结构均匀的小孔径Al-9Si泡沫.孔径细化机理分析表明,Mg的作用在于降低铝熔体的表面张力,提高气泡稳定性;形核剂的作用在于增加气泡非均匀形核的核心;发泡剂氧化预处理可以推迟和延缓发泡剂的分解,提高发泡剂的分散均匀性;搅拌发泡的作用是在发泡剂剧烈分解的中段,通过搅拌搅碎气泡,减小平均孔径.  相似文献   
102.
随着上海城市建设进程的不断推进,深大基坑大量涌现,同时因城市立体空间设施的密集化,使得基坑周边环境趋于复杂,在此背景下因浅层承压水降水而引起的工程性地面沉降事故不断发生,给社会带来了巨大的经济损失。地下水人工回灌是控制因降水引起的工程性地面沉降的方法之一,目前地下水人工回灌系统主要应用于深层承压水的回灌。本文通过上海某地第一承压含水层的回灌试验,研究分析了浅层承压含水层回灌井的结构、回灌过程中地下水的流态变化规律、水土应力变化及对控制地面沉降作用的效率,证明了浅层承压水回灌在基坑环境保护中的可行性。试验研究对基坑建设中的地下水浅层承压水回灌系统的设计和施工有重要的指导意义。  相似文献   
103.
上海长江西路隧道浦西工作井紧邻地铁3号线和逸仙路高架,其周边环境及水文地质条件复杂,在其基坑开挖期间,地下水控制难度极大。为消除或减弱该基坑地下水引起的基坑安全风险及环境风险问题,开展了专项水文地质试验,进行了基坑环境水文地质评价,评估了相应水文地质条件及地下水引起的环境变形问题,分析了基坑地下水控制的难点及风险,进而提出了基坑地下水控制的建议措施。本文为类似基坑的基坑工程地下水控制分析提供了借鉴意义。  相似文献   
104.
以NiCoCrAlY作为粘结层、8wt%Y2O3稳定的ZrO2(8YSZ)为陶瓷层,利用等离子喷涂(PS)技术制备2种在陶瓷层及陶瓷层/粘结层界面处具有不同孔隙率的热障涂层(TBCs),研究TBCs的热循环寿命差异,分析不同孔隙率TBCs的失效机制。结合有限元模拟计算了TBCs应力分布,分析了高孔隙率TBCs中重复平行裂纹形成的原因及2种TBCs剥落的失效模式。利用光学显微镜(OM)、SEM和EDX分析TBCs的断面微观结构及元素分布。结果显示:高孔隙率TBCs比致密TBCs的寿命增加了1倍。高孔隙率TBCs在陶瓷层及界面处存在更多的孔隙和微裂纹,释放了TBCs中积累的应变能,同时氧化铝层中出现的重复平行裂纹能进一步减小了陶瓷层与粘结层之间的应力,进而延长了高孔隙率TBCs的寿命。为制备长寿命TBCs奠定结构设计基础。   相似文献   
105.
对添加了少量Ba(OH)2和SrCl2·6H2O稳定剂的相变储能材料CaCl2·6H2O相变温度调节进行了实验研究.研究结果表明:相变储能材料CaCl2·6H2O通过添加过量水的方法能够实现其相变温度的调节,添加过量水的合适范围为0~10%(质量分数),其相变温度调节的合适范围则24.16~28.54℃之间.基于实验结果理论回归得到的相变储能材料CaCl2·6H2O相变温度与添加过量水的关系式,在使用相变储能材料CaCl2·6H2O时,能够对添加不同数量过量水的相变储能材料CaCl2·6H2O之相变温度进行预测.这对于温室的温度控制以及培育优良花卉和特定农作物是非常有用的.  相似文献   
106.
对微量钒处理45钢的组织和力学性能的研究   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
对五种经正火处理的45钢的金相组织和力学性能进行了分析。结果表明45钢的强度和塑性主要受碳含量的控制,随着碳含量的升高,强度增强,塑性下降,合金元素钒的加入可以有效地改善其显微组织和力学性能。  相似文献   
107.
铂铝涂层高温氧化的影响因素研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究比较沉积热障涂层和无热障涂层的镍基高温合金铂改性铝化物涂层在900,1000和1100℃空气中高温氧化生成的氧化铝层表面形态和断面结构。发现低铂含量涂层氧化初期热生长层(TGO)表面有放射状裂纹形成和长大,造成氧化铝的局部脱落,并在TGO与铂铝涂层界面形成空洞。涂层900℃循环氧化300h后TGO内部均形成空洞。而在1100℃氧化时,TBC陶瓷层的存在改变了两种铂铝涂层TGO的内应力变化趋势,升高温度使TGO厚度迅速增大,涂层寿命迅速下降。  相似文献   
108.
随着微电子技术及计算机技术的不断进步和发展,其体系和结构都不断地有了新的改进。国外从七十年代末期开始,其中的可编程逻辑器件——PLD和近年来迅速发展起来的新型器件——PGA(可编程门阵列)就是微电子器件取得长足进步的重要方面。由于这两者均是集大规模逻辑于一体,功能强、功耗、速度均不断更新。倍受世人瞩目,正越来越广泛地应用于各种数字化系统的逻辑设计中。近年来我国新研制的微机开发装置及不同总线的主CPU板上已不鲜见。可编程逻辑器件PLD及可编程门阵列应当引起我所科技开发的关注。现就我所知的介绍如下,希望能在我所新的技术开发中得到应用。  相似文献   
109.
Ni79M04合金冷轧带钢表面气泡的成因与防止   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文作者研究了Ni79M04合金冷轧带钢表面气泡形成的原因,揭示出钢锭中的氧是造成冷带表面气泡的主要原因。通过以Ni—Mg合金进行终脱氧和不加Mn的方法,有效地减少了冷轧带钢表面气泡,并且对其磁特性和热加工性能不造成任何损害。  相似文献   
110.
实现了对国内唯一一架双机架紧凑式可逆炉卷轧机板材热连轧的温度场有限元研究。采用弹塑性大变形热力耦舍有限元法研究板材热连轧过程。利用有限元理论建立了板材热连轧模型,应用MSC/MARC软件进行计算,重点分析了轧制过程和变形区中轧件的温度场分布和变化。计算结果与实际生产情况相吻合,同时表明有限元理论可以实现对板材热连轧过程的数值模拟。  相似文献   
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