不同蒙脱石的有机插层及聚合剥离

以成因、类型、性质不同的6种蒙脱石为原料,制备了有机插层和聚酰胺6／蒙脱石纳米复合材料。研究了蒙脱石矿物类型、成分及阳离子交换容量对其有机插层及聚合剥离的影响。结果表明：有机插层蒙脱石层间距随插层剂用量及阳离子交换容量的增加而增加,低阳离子交换容量及高钠含量蒙脱石更有利于插层剥离。钠化对蒙脱石有机插层影响不明显。     

冷轧带肋钢筋应力松弛试验机的研制

针对冷轧带肋钢筋材料在高应力(高于松弛下限)作用下会产生流变(晶格变形、滑移),应力将随时间衰减的特性,研制该电子应力松弛试验机。该机采用MaxTest标准化模块软件系统进行应力、变形和位移闭环的自动控制,同时在结构设计上通过使用三爪夹具保证防滑,通过结构力学的核算来保证其刚度,从而具有防止试样打滑、精确地负荷和形变控制、连续并适时地绘制松驰力-试验时间曲线的特点,并设计在意外因素(停电、断电)下继续进行试验的措施,充分满足标准要求和实际工作需要。     

中国分布式光伏发电工程质量保障体系研究(四)

2加强过程管理严格执行现有ISO9000质量管理体系,加强分布式光伏发电工程的过程管理.分布式光伏发电工程的整个流程如图14所示,涉及的环节较多.为保证工程质量,应对工程全过程进行跟踪控制,确保质量始终受控,尤其是施工环节.     

制冷剂R32的循环性能实验研究

R32由于具有环境性能优越,如ODP为零、GWP值小于R410A等优点,逐渐被认识到可以用于替代R410A。本文对R410A和R32的循环性能进行实验研究,结果表明,在不同的工况下,采用2种制冷剂时系统运行的压比基本相同,COP几乎相同。与R410A系统相比,R32系统的压缩机耗功略高,制冷量高,且排气温度高。总之,R32具有良好的热物性、环境性能及循环性能,具有极大的替代R410A的潜力。     

氩氦刀冷冻过程数值模拟

针对氩氦刀冷冻过程建立探针内工质流动传热和病患组织生物传热的耦合物理模型,并进行数值求解.采用此模型对氩氦刀探针的冷冻过程进行非稳态模拟,发现探针外壁面温度和热流分布都不均匀,探针端部外壁面相对于中后部降温更快,热流分布则存在一段U型区域.在冷冻过程中,探针输出的总冷量先迅速增加然后逐渐减少,最后趋于稳定.同时采用此模型研究探针内部结构对冰球形成过程的影响,结果表明：对于5 mm直径探针,在供气压力相同的情况下,内部翅片间距0.3 mm比间距0.2 mm和0.5 mm时冰球生长得更快.     

AgSn合金压坯氧化烧结一体化工艺研究

就AgSn合金压坯氧化烧结一体化工艺进行探究。通过XRD和SEM等手段对制得的AgSn合金粉末进行表征,系统考察了氧化温度、氧化时间、成型压力、烧结温度和烧结时间对AgSn合金压坯氧化率、相对密度和抗弯强度的影响。确定了较适宜的氧化温度和时间为700℃和2 h,较适宜的烧结温度和时间为900℃和3 h,较适宜的压坯压力为250 MPa。结果表明:AgSn合金压坯氧化烧结一体化工艺不但能够简化传统粉末冶金工艺流程,提高生产效率,并且能够提高粉末的烧结活性。     

小型风冷吸收式燃气空调技术研究进展

比较了风冷吸收式燃气空调和水冷吸收式燃气空调优缺点,分析了吸收式燃气空调风冷化所产生的诸多问题,从循环流程改进、吸收器吸收效果强化、工质对组分优化等研究方向系统地综述了风冷吸收式燃气空调技术发展现状.     

综框动态性能CAT系统研究

综框动态性能CAT系统基于计算机技术、复模态分析技术和脉冲激励技术 ,主要由数据采集、数据处理和测试结果输出显示等部分组成。通过专用模拟台架实现对综框工作安装状态边界条件下振动特性的测试 ,得到综框的固有频率、阻尼比和振型 ,并可显示振型动画。系统为一种虚拟仪器 ,经多年应用证明 ,其功能强、精度高、成本低且操作与维护简便 ,为测定无梭织机综框的动态特性 ,通过调整织机的工作频率 ,避免共振提供了必要的技术手段     

加速开拓国内光伏市场的可行性分析

一中国太阳能资源分布和应用潜力 我国太阳能资源分布的主要特点有：太阳能的高值中心和低值中心都处在北纬22°～35°这一带,青藏高原是高值中心,四川盆地是低值中心;太阳年辐射总量,西部地区高于东部地区,而且除西藏和新疆两个自治区外,基本上是南部低于北部;由于南方多数地区云雾雨多,     

测量超低温用NTC热敏电阻的制备和性能研究

采用Pechini法制备La掺杂的Fe-Co-Mn-Ni系尖晶石型负温度系数(negative temperature coefficient,NTC)热敏陶瓷,使用X射线衍射仪和扫描电镜表征了复合陶瓷的相组成和微观结构,测量了其电学性能和老化.结果表明,制备的NTC热敏陶瓷20K时电阻值在90～120kΩ之间;在20～45K温度范围内电阻灵敏度在0.5～45kΩ/K之间,测试电流在2～15μA内变化时引起的温度测量误差<0.1K,热敏电阻常数B20K/40K值在180～210K之间,制备的NTC热敏电阻性能稳定.