信息与动态

发泡工程塑料首次用于汽车部件 德国BASF公司发布了一项发泡工程塑料在汽车应用上的突破性进展信息,用该公司的聚醚砜Ultrason E制备的发泡塑料Ultratoct已首次工业化应用成功。 2003年3月在瑞士日内瓦举行的汽车展览会上首次推出的Ultratoct部件是BMW(宝马)公     

软件开发质量和风险的定量监理

在上一期中．我们介绍了软件开发过程中进度的定量监理方法，质量和风险这两个指标也同样需要进行定量监理，以便项目实施者和监理方，在实际开发过程中可以有一个参考的目标，在本期中．我们在介绍中仍以上期中CAD软件为例，利用上一期的计算结果，对质量和风险进行估算。     

复合地基中优化设计参数的方法

本文给出了复合地基应力比置换率设计的优化方法,讨论了复合地基中应力比的基本概念和影响因素,可供工程应用时参考。     

直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化，使电路板线路密度增加，从而对电路板的制作技术有了更高的要求，普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求，激光直接成像（LDI）技术正迎合了精细线路的要求，而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。     

S534螺旋振动再生成套装置

Ｓ５３４螺旋振动再生成套装置阳国柱，周锦照（华中理工大学）该装置由华中理工大学研究设计，经３６０４厂使用。一年多来，运行稳定，未出现任何故障，使用效果良好，并已通过由湖北省机械工业厅组织来自９个单位的１１位专家组成的鉴定委员会对其进行鉴定。鉴定一致认...     

白沙矿区特大型煤和瓦斯突出的统计分析及其防治对策

对白沙矿区26次特大型煤和瓦斯突出案例进行了统计，指出了其一部特点．并对其进行了简要的分析．在此基础上，立足于目句防灾技术措施，阐述了今后防治特大型突出的主要技术措施和安全措施．     

高密度互连柔性电路板技术的发展

柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一，随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，柔性电路板技术向高密度即向精细导线／间距、微孔和精细窗口的方向发展。本从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。     

利用GAL保护EPROM中的程序

一、引言近年来,微处理器和微控制器在仪器仪表中的广泛应用,导致产生了新一代微机化仪器(也有人称之为智能仪器)。这类仪器的一个重要特点就是仪器的各种功能的实现都有赖于其中微机系统的作用,而微机系