Sb-SnO2包覆硅藻土多孔导电材料制备及表征

以硅藻土为基核采用共沉淀法,制备Sb-SnO2包覆前驱体,通过焙烧制备了多孔结构导电复合材料.Sb-SnO2包覆率影响产物导电性、焙烧温度影响Sb-SnO2晶胞参数和晶粒大小,进而影响产物导阻率.采用XRD、SEM、TEM、EDS、BET、FT-IR对样品进行了表征,采用四探针仪测试样品导电性能.当n(Sn)/n(Sb)=8/1、包覆率为25.8%、700℃焙烧样品电阻率最低为22 cm,并具有介孔结构,孔径为6 nm.     

彩管荫罩热膨胀及其抑制方法研究

研究荫罩热拱起现象产生的机理,分析整体拱起、长时拱起、短时拱起以及局部拱起对色偏差的影响程度。采用荫罩内表面喷涂一定厚度的低熔点玻璃抑制荫罩的热拱起;指出由于不同的厚度会产生不同的残留张应力,必须采用合适的厚度使荫罩在不同环境下将Q值保持在正常范围内。文中提出了一套通过试验方法获得最佳厚度参数的工艺流程,并对25英寸彩色显象管荫罩进行试验研究,发现当荫罩金属板与涂层材料厚度比大于0．1时,抑制效果提高趋于缓慢。