全文获取类型
收费全文 | 23670篇 |
免费 | 1283篇 |
国内免费 | 790篇 |
专业分类
电工技术 | 1638篇 |
综合类 | 1906篇 |
化学工业 | 3107篇 |
金属工艺 | 1337篇 |
机械仪表 | 1633篇 |
建筑科学 | 2261篇 |
矿业工程 | 1422篇 |
能源动力 | 652篇 |
轻工业 | 2203篇 |
水利工程 | 995篇 |
石油天然气 | 1153篇 |
武器工业 | 470篇 |
无线电 | 1948篇 |
一般工业技术 | 1416篇 |
冶金工业 | 1036篇 |
原子能技术 | 336篇 |
自动化技术 | 2230篇 |
出版年
2024年 | 186篇 |
2023年 | 651篇 |
2022年 | 672篇 |
2021年 | 724篇 |
2020年 | 633篇 |
2019年 | 687篇 |
2018年 | 710篇 |
2017年 | 335篇 |
2016年 | 458篇 |
2015年 | 558篇 |
2014年 | 1369篇 |
2013年 | 930篇 |
2012年 | 1043篇 |
2011年 | 1052篇 |
2010年 | 1020篇 |
2009年 | 955篇 |
2008年 | 1035篇 |
2007年 | 1084篇 |
2006年 | 1051篇 |
2005年 | 965篇 |
2004年 | 889篇 |
2003年 | 754篇 |
2002年 | 605篇 |
2001年 | 579篇 |
2000年 | 658篇 |
1999年 | 672篇 |
1998年 | 617篇 |
1997年 | 555篇 |
1996年 | 605篇 |
1995年 | 539篇 |
1994年 | 512篇 |
1993年 | 425篇 |
1992年 | 374篇 |
1991年 | 362篇 |
1990年 | 354篇 |
1989年 | 313篇 |
1988年 | 117篇 |
1987年 | 89篇 |
1986年 | 90篇 |
1985年 | 66篇 |
1984年 | 80篇 |
1983年 | 67篇 |
1982年 | 61篇 |
1981年 | 58篇 |
1980年 | 51篇 |
1979年 | 29篇 |
1978年 | 18篇 |
1976年 | 10篇 |
1959年 | 9篇 |
1957年 | 9篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 0 毫秒
71.
近几年来,由于超辐射发光二极管在光纤陀螺和光时域反射仪等方面的重要应用,已引起了人们的极大关注,许多国家都在竞相研制和开发.本文综述了目前超辐射发光二极管的主要结构和特性及其应用前景. 相似文献
72.
本文着重研究在ISDN网中用重发恢复丢失信元的方案。当检测到一帧内有信元丢失时,可以采用信元重发方式或帧重发方式。在信元丢失率较低时,帧重发带宽利率较高,当信元丢失率较高时,马尔可夫模型表明信元丢失集中在少数帧内,因此,选用帧发是合理的。 相似文献
73.
74.
75.
本文研究了碳钢中不同状态下应力对磁声发射(MAE)行为的影响,材料在加载和卸载过程中的MAE特征,以及不同应力状态对频谱的影响,最后测试了45~#钢梯形宽板试样的应力分布。 相似文献
76.
聚合物复合材料的生产正在迅速发展.但是这种材料的消费由于其有高度可燃性而常常受到抑制.因此,研究出降低这种材料的易燃性和可燃性的方法,是刻不容缓的任务.近年,已开发出比目前使用的更高耐延燃性的新的聚合物复合材料.此外,还有各种不同的既可降低聚合物材料可燃性,同时在燃烧时减少发烟量和有毒物质生成量的方法.然而,制造这些新型的、具有这些良好综合性能的聚合物的复合物时,在实践中以及在理论上所产生的问题还未能彻底解决. 相似文献
77.
78.
79.
针对涠洲11-4油田W11-4D-A1井返吐油基泥浆堵塞油管问题,以渗透剂、乳化剂、分散剂、互溶剂为原料,制备了HYQ-965-Ⅲ解堵剂.考察了不同配方解堵剂中原料间的配伍性和溶垢效果,研究了最佳配方:渗透剂Ⅰ20%、乳化剂Ⅰ10%、分散剂10%、互溶剂10%、海水50%.将该解堵剂在W11-4D-A1井进行应用,从现场使用情况看,HYQ-965-Ⅲ对油基泥浆、原油具有很好的分散能力,成功解除了油管堵塞,达到预期设计要求. 相似文献
80.
从PMMA型LTCC素坯膜的制备和PMMA的排胶机理两方面,研究了LTCC基板Cu共烧金属化。结果表明,采用PMMA作为粘结剂的流延浆料具有剪切变稀行为,所得的流延坯膜微观组织均匀,叠压后坯体内部无分层现象。热失重、差热和傅立叶红外光谱联用分析结果表明高纯N2气氛中PMMA以解聚机理热解,热解后释放的主要产物为丙烯酸甲酯。在高纯N2气氛中LTCC与Cu共烧后Cu金属化膜平整、致密,连通良好。经测试,基板表面Cu导体方阻小于5mΩ/□。 相似文献