超细(W, Ni, Fe)复合氧化物粉末制备工艺的研究

研究并探讨了喷雾干燥法制备超细(W，Ni，Fe)复合氧化物粉末的工艺原理，实验中分别采用了浓度为40％及15％的(W，Ni，Fe)混合盐溶液，结合离心式喷雾干燥法考察了制备复合氧化物粉末的影响因素；采用SEM观察了颗粒形貌，并用XRD及DELSA 440SX Analyzer Control粒度分析仅分别测试了晶粒度大小和颗粒粒度分布。结果表明：粉末呈球形，粉末颗粒由平均54nm的晶粒团聚而成，粉末粒度分布在200-300nm之间。并分析了料液浓度、转速、进料量、温度、料液表面张力和粘度分别对粉末粒度的影响。结合实验过程讨论了离心式喷雾干燥法的3种雾化机制：料液直接分裂成液滴、丝状割裂成液滴和膜状分裂成液滴。     

金属-Al2O3陶瓷基复合材料的研究与发展前景

Al2O3陶瓷是一种很重要的抗氧化、抗腐蚀的高温结构陶瓷材料.但由于其烧结活性低,难以烧结致密,脆性大,而在应用上受到限制.在Al2O3陶瓷中引入延性金属第二相和采用纳米材料可大大提高烧结活性,不仅起到金属增韧的效果,而且也可使陶瓷具有一定的导电、导热性,从而扩大其在微电子行业中的应用.本文综述了国内外近几年来对纳米金属-Al2O3陶瓷的研究发展现状,指出了其应用前景.     

粉末挤压成形坯体粘结剂脱除工艺原理研究现状

随着科技的发展和应用领域的拓展,大长径比型材的需求量每年以15%～20%的速度递增,而传统方法所制备的管、棒、条等材料已不能满足使用性能和需求量的要求.粉末挤压成形作为一种粉末冶金近终形成形技术,在制备管、棒、条及其它异型产品方面具有很大的优势,日益受到材料工作者的重视.对粉末挤压成形工艺中粘结剂体系的设计、粘结剂脱除...     

钨合金正挤压棒坯溶剂脱脂缺陷的形成与控制

粉末挤压成形技术是制备大长径比钨基高比重合金棒材最有效的方法之一,而脱脂过程直接影响着样件缺陷控制及合金力学性能的改善效果.探讨了Φ12 mm和Φ15 mm钨基合金正挤压棒坯溶剂脱脂缺陷的形成及其控制,采用可控恒温仪调控溶剂脱脂速率,利用数码相机和扫描电镜分别对棒坯表面形貌和微观结构进行观察.结果表明：钨基合金正挤压棒...     

钨纤维增强钨基合金挤压棒坯的脱脂工艺

在93W-Ni-Fe粉末中添加长2～3 mm的短钨纤维,用粉末挤压成形方法制备纤维定向排布强韧化的钨合金棒坯.对蜡基粘结剂挤压喂料进行DSC-TG热分析,采用扫描电镜、光学电镜对热脱脂后的挤压棒坯微观结构和表面形貌进行测试与表征,对比研究含纤维与不含纤维挤压棒坯的热脱脂行为.结果表明:1)挤压棒坯在热脱脂过程中极易产生...     

扩散焊接钨/钢接头残余应力的数值模拟

采用有限元法分析钨/钢扩散焊接头残余应力,并探讨添加钒/镍和钒/铜复合中间层对钨/钢扩散焊接头残余应力分布的影响。结果表明:钨/钢扩散焊接头存在较大的残余应力,靠近中间层附近的钨处存在极大的径向压应力,而靠近中间层附近的钢处和整个中间层区域均存在较大径向拉应力;钨/钢直接扩散焊接头的残余应力极大,钨/钒/镍/钢扩散焊接头的残余应力有所降低,钨/钒/铜/钢扩散焊接头残余应力最小;接头力学性能及断裂特征验证了有限元计算结果的准确性。     

Ag3PO4体系光催化材料的研究进展:基础与改性（英文）

Ag3PO4是一种高效的光催化剂,因而受到了极大的关注。其高光催化活性归功于其内禀电子结构。采用形貌控制和纳米复合体构筑的方法提高其性能和实用性。综述Ag3PO4单晶的晶体结构、性能及其基础理论,并用一些典型例子来说明提高其光催化活性的主要策略,即形貌控制和纳米复合体的构筑。     

回流次数和Ag含量对(Au-20Sn)-xAg/Cu焊接界面组织与剪切强度的影响

以(Au-20Sn)-x Ag(x=0,0.5,1,2)作为焊料,将2块纯铜板进行回流焊接,研究回流次数与焊料中的Ag含量对(Au-20Sn)-Ag/Cu焊接界面的组织与剪切强度的影响。结果表明:一次回流焊接后,焊接界面组织由(Au,Ag,Cu)5Sn组成,回流次数增加到50次时,界面出现Cu Au层,当回流次数增加到100次时,在靠近基板一侧出现Cu3Au层。添加Ag元素可抑制焊接界面金属间化合物层的生长。一次回流焊接的界面剪切强度随焊料中Ag含量增加而逐渐提高,(Au-20Sn)-x Ag/Cu(x=0,0.5,1,2)界面的剪切强度分别为92.14,93.59,95.65和98.43MPa。剪切强度随回流次数增加而降低,降低的幅度随Ag含量增加而减小。     

真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究

微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性。本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响;采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用X射线光电子能谱仪(XPS)和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试。研究结果表明:合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃,蒸镀时间12h,真空度低于1.6×10-2Pa,在此条件下可得到均匀致密、厚度为5～10nm的包覆层;硬脂酸包覆SnAgCu合金粉末遵循岛状生长机理,其包覆行为是物理吸附过程。     

炭／炭复合材料熔融渗Si研究

为了改善航空刹车副用炭／炭复合材料的摩擦磨损性能，对A，B2种试样进行了渗Si处理，在试样A的摩擦磨损试验中，其线性磨损由原来的42μm／次降低到17．56μm/次，摩擦因数较稳定，均为0．36，并且摩擦磨损曲线的线型较好；试样B渗Si后也比渗Si前的摩擦磨损曲线线型好，同时解决了摩擦时的振动问题，但随试样中所生成SiC含量的增加，其摩擦因数由0．40→0．34→0．30降低，静盘线性磨损是由2．0→21．21→69.33μm增加，对应的动盘线性磨损量也由1．4→23．12→52.85μm增加，并从摩擦磨损的机理上进行了分析，实验结果表明，摩擦磨损性能一方面受A，B2种试样的结构性能影响，另一方面是由渗Si后所生成SiC的性能和不同结构决定的。