高密度封装推动下的SMT组合测试技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

BGA技术与质量控制

BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。     

点胶机离线编程软件的设计与开发

SMT设备要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。点胶机是SMT生产线中的重要设备，因此提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。本文以CAMALOT 5000系统为例，介绍了点胶机离线编程软件的设计与开发中的思想、方法和经验，本文着重探讨了坐标数据的处理和转换，同时针对基于点胶系统优化的TSP问题进行了分析和研究，对程序优化进行了系统分析设计，并编程实现了基本方案。最后在CAMALOT 5000系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，也为其他SMT设备的离线编程软件的设计提供了一种可参考的思路。     

物理模型在中学物理教学中的应用研究

结合当前教学改革的形势和中学物理学的特点，指出了物理模型在中学外路教育中的作用及其应用；并通过对应用的研究，提出了在中学物理教学中对学生建模能力培养的新思路。     

激光测距仪数据采集

目的 实现激光测距仪数据采集。方法 通过程序算法如实地描述激光测距仪的工作原理以实现正确的数据采集。结果 给出了激光测距仪的硬件接口电路及程序流程。实现了数据采集。结论 在实际的硬件接口设计中，运用程序算法如实地描述硬件外设工作原理的这种思维方法是一种解决问题的有效途径。在工程实际中具有一定的借鉴意义。     

降雨条件下多级残积土坡渗流稳定性研究

以顺邵山区高速公路边坡为例,开展降雨入渗影响下边坡中的非饱和渗流、变形特性数值分析,基于不同降雨工况下边坡安全系数和位移的关系,进一步探讨多级残积土边坡失稳预警方法。结果表明:降雨入渗过程中边坡安全系数均下降,下降幅度与雨强呈正相关。短时大雨下,边坡浅层土体负孔压增加显著,坡体水平位移对降雨入渗响应时间长,采用ＢｉＤｏｓｅＲｅｓｐ函数可较好的描述累计水平位移与安全系数的双Ｓ型递减关系,可将累计水平位移作为边坡失稳的预警因子;长时小雨下,坡体沉降对降雨入渗敏感,竖向沉降与安全系数关系同样可用ＢｉＤｏｓｅＲｅｓｐ函数描述,降雨初期可将累计水平位移作为预警控制指标,后期因雨水持续入渗至坡体深部,失稳预警指标应侧重累计沉降位移、并兼顾累计水平位移的发展。     

Langmuir吸附方程的应用

本文总结了Langmuir方程在吸附分离过程中的应用。利用Langmuir方程得到直观表达混合气组分气体间吸附强弱关系及分离的难易程度的x-y图，推导了Lewis关系式。