PIC配套系种猪引进、规模化养殖技术开发与产业化示范研究报告

引进先进的PIC配套系种猪，经性能测定，母猪产仔数13．2头，商品猪时达100kg体重155d，料重比2．7，胴体瘦肉率67.4％；通过系统研发，形成了较科学的、完善配套的养猪工程化技术；开展全方位技术服务，加快普及了养猪科学技术；采用“公司 农户”模式，加速了PIC配套系种猪推广，取得了显著的社会、经济效益。     

几种氮气的制取工艺流程与比较

介绍了膜分离法制氮、变压吸附制氮、深冷法制氮、催化法制氮的原理及特点,对膜分离法、变压吸附法、深冷法的经济性进行比较,为企业用户选取合适的制氮方式提出一般性原则。     

140℃与常温条件下油纸绝缘沿面放电产气特性

基于油纸绝缘柱板沿面放电模型,在实验室开展140℃与常温下油纸绝缘局部放电试验,研究油纸绝缘特征参量的变化规律,并结合Ansoft电场仿真分析高温下沿面放电机理。结果表明:在140℃下沿面放电的耗氧量与产气量均比常温下的高,而局部放电特征气体C_2H_2的含量差异不大,气体含量变化从大到小依次为H_2、C_2H_6、C_2H_4、C_2H_2、O_2、CH_4、CO、CO_2。在140℃下沿面放电发展过程中,绝缘油体积电阻率呈下降趋势,而常温下变化不明显,两种条件下油的介质损耗均呈波动上升趋势。由于高温会使高压电极与油纸交界的三角区域附着气泡,从而导致电场畸变,使得油纸绝缘的沿面放电起始电压从17.2 k V降为2.1 k V。     

电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响

研究了温度为150℃,电流密度为5.0×10³A/cm²的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响.回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了（Cu,Ni）₆Sn₅型化合物.时效过程中界面化合物随时效时间增加而增厚,时效800 h后两端的化合物并没有发生转变,仍为（Cu,Ni）₆Sn₅型.电流方向对Cu基板的消耗起着决定作用.当电子从基板端流向芯片端时,电流导致基板端Cu焊盘发生局部快速溶解,并导致裂纹在Sn3.0Ag0.5Cu/（Cu,Ni）₆Sn₅界面产生,溶解到钎料中的Cu原子在钎料中沿着电子运动的方向向阳极扩散,并与钎料中的Sn原子发生反应生成大量的Cu₆Sn₅化合物颗粒.当电子从芯片端流向基板端时,芯片端Ni UBM层没有发生明显的溶解,在靠近阳极界面处的钎料中有少量的Cu₆Sn₅化合物颗粒生成,电迁移800 h后焊点仍保持完好.电迁移过程中无论电子的运动方向如何,均促进了阳极界面处（Cu,Ni）₆Sn₅的生长,阳极界面IMC厚度明显大于阴极界面IMC的厚度.与Ni相比,当Cu作为阴极时焊点更容易在电迁移作用下失效.     

IE5的加速密技

在信息浩瀚的Internet上冲浪,对我等通过拨号上网的网民来说必须争分夺秒,毕竟网络费用不很便宜。上网加速除了要对Modem进行优化外,快速高效地使用浏览器也是网民应该切实掌握的技巧。下面是笔者在使用IE5时积累的一些心得,不敢私藏,希望能与网友们共     

变电设备红外诊断技术在咸阳供电局的应用

主要对咸阳供电局近年来红外诊断工作开展情况进行了介绍，并结合若干变电设备重大缺陷的事例分析，从技术与管理两个层面，对变电设备红外诊断工作中存在的问题进行剖析，对今后红外诊断工作的开展提出了建议。     

网页制作有秘招

现传授几招秘技帮助深受Java和HTML之苦的网虫们跳出水深火热。 第一招:有些主页,若把鼠标指向某个链接,在状态栏会出现该链接的说明,是不是会感觉很方便?其实这不难做到,只要在链接语句中加入以下的内容,就可以实现了!试试     

基于Z参数的高温材料持久强度的可靠性分析

提出一种基于Z参数的耐热钢高温持久强度可靠性分析方法.对NRIM的HK-40钢高温持久强度数据进行统计分析,探讨了不同温度和应力下持久性能数据的分布规律.结果表明,描述持久性能数据偏离主曲线程度的参数Z服从正态分布.论文讨论了实验温度和实验应力范围对Z参数分布的影响.并基于Z参数的分布对高温持久寿命进行了可靠性预测.     

基于BOK调制的Chirp超宽带通信系统性能研究

基于线性调频脉冲(Chirp)信号良好的自相关性以及匹配滤波后尖锐的时域特性,将线性调频脉冲扩频技术用于高速的超宽带无线通信,设计Chirp-BOK调制的超宽带通信系统,BOK调制实现简单,但是传输速率较慢,首先对BOK调制方式给出理论分析,然后再进行性能仿真。     

消费类电子产品用低温Sn-Bi基无铅钎料研究

表面贴装技术(SMT)正在逐渐向着低温互连的趋势转变,促使低温无铅钎料合金成为行业内关注的焦点之一。Sn-Bi共晶合金由于低熔点(138℃)、高强度、低成本而应用于消费类电子产品封装与组装,但是由于Bi相固有的脆性、时效过程中Bi相的粗化、钎料合金与Cu反应时Bi相在Cu₃Sn/Cu界面的偏析等缺陷的存在阻碍了Sn-Bi共晶钎料合金的广泛应用。降低Sn-Bi共晶合金中的Bi含量可有效改善其力学性能与焊点可靠性。针对低温无铅互连中低Bi含量的Sn-Bi基无铅钎料合金,研究了不同Bi含量下低温无铅钎料的微观组织、硬度、弯曲强度、抗拉强度、延展性以及Sn-Bi基/Cu焊点中界面微观组织、跌落性能与电迁移性能,分析了消费类电子产品封装用低温Sn-Bi基无铅钎料合金的发展方向与研究进展。