基于Z参数的高温材料持久强度的可靠性分析

提出一种基于Z参数的耐热钢高温持久强度可靠性分析方法.对NRIM的HK-40钢高温持久强度数据进行统计分析,探讨了不同温度和应力下持久性能数据的分布规律.结果表明,描述持久性能数据偏离主曲线程度的参数Z服从正态分布.论文讨论了实验温度和实验应力范围对Z参数分布的影响.并基于Z参数的分布对高温持久寿命进行了可靠性预测.     

电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响

研究了温度为150℃,电流密度为5.0×10³A/cm²的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响.回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了（Cu,Ni）₆Sn₅型化合物.时效过程中界面化合物随时效时间增加而增厚,时效800 h后两端的化合物并没有发生转变,仍为（Cu,Ni）₆Sn₅型.电流方向对Cu基板的消耗起着决定作用.当电子从基板端流向芯片端时,电流导致基板端Cu焊盘发生局部快速溶解,并导致裂纹在Sn3.0Ag0.5Cu/（Cu,Ni）₆Sn₅界面产生,溶解到钎料中的Cu原子在钎料中沿着电子运动的方向向阳极扩散,并与钎料中的Sn原子发生反应生成大量的Cu₆Sn₅化合物颗粒.当电子从芯片端流向基板端时,芯片端Ni UBM层没有发生明显的溶解,在靠近阳极界面处的钎料中有少量的Cu₆Sn₅化合物颗粒生成,电迁移800 h后焊点仍保持完好.电迁移过程中无论电子的运动方向如何,均促进了阳极界面处（Cu,Ni）₆Sn₅的生长,阳极界面IMC厚度明显大于阴极界面IMC的厚度.与Ni相比,当Cu作为阴极时焊点更容易在电迁移作用下失效.     

PIC配套系种猪引进、规模化养殖技术开发与产业化示范研究报告

引进先进的PIC配套系种猪，经性能测定，母猪产仔数13．2头，商品猪时达100kg体重155d，料重比2．7，胴体瘦肉率67.4％；通过系统研发，形成了较科学的、完善配套的养猪工程化技术；开展全方位技术服务，加快普及了养猪科学技术；采用“公司 农户”模式，加速了PIC配套系种猪推广，取得了显著的社会、经济效益。     

网页制作有秘招

现传授几招秘技帮助深受Java和HTML之苦的网虫们跳出水深火热。 第一招:有些主页,若把鼠标指向某个链接,在状态栏会出现该链接的说明,是不是会感觉很方便?其实这不难做到,只要在链接语句中加入以下的内容,就可以实现了!试试     

基于BOK调制的Chirp超宽带通信系统性能研究

基于线性调频脉冲(Chirp)信号良好的自相关性以及匹配滤波后尖锐的时域特性,将线性调频脉冲扩频技术用于高速的超宽带无线通信,设计Chirp-BOK调制的超宽带通信系统,BOK调制实现简单,但是传输速率较慢,首先对BOK调制方式给出理论分析,然后再进行性能仿真。     

消化道出血血管造影及介入治疗价值

目的探讨消化道出血的急诊血管造影和介入治疗价值。方法对123例消化道出血病例进行急诊血管造影,初次造影未发现出血灶的病例,灌注扩血管药物后复查。根据造影检查前临床是否有出血表现,将其分为甲、乙两组作对比分析。术中按不同出血原因和部位再采用动脉栓塞或(和)缩血管药物灌注治疗。结果出血活动期病例出血检出阳性率为90.8%,出血静止期病例出血检出阳性率为47.2%;动脉栓塞治疗即时止血率为100%;无严重并发症。缩血管药物灌注治疗即时止血率为82.7%。结论消化道出血在出血活动期行急诊血管造影检出阳性率明显高于     

番茄红素的提取工艺及在食品中的应用

番茄红素是一种天然的脂溶性色素,广泛存在于自然界中;尤其是它具有抗氧化性强,可有效清除自由基,同时能预防许多慢性疾病的发生的保健功能。因此,它在食品工业中具有广泛的应用前景。番茄红素提取工艺主要包括溶剂浸提法、萃取法、酶反应法和超高压法等,且随着技术的不断改进,各种高效实用的方法不断被开发。国内对番茄红素的研究相对较晚,使得番茄红素的生产能力很有限。现已批准的含番茄红素产品主要集中在保健食品领域。鉴于此,综述了番茄红素的提取工艺及其在食品中的应用,为进一步开发利用番茄红素提供参考。     

统观天下CPU

电脑科技一日千里,CPU总是处于不段推炼出新的状态下,自然是IT业界的“风云人物”。在向各位介绍各类CPU之前,得先看看以下CPU热点: 1.现时最快的中央处理器是:Alpha 21264 525MHz/21164667MHz 2.现时最快的X86处理器:IntelPentium Ⅲ 600MHz     

电流密度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点液-固电迁移行为的影响

采用同步辐射实时成像技术对比研究了不同电流密度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点液-固电迁移行为和界面反应的影响。结果表明,当电流密度为5.0×10~3A/cm~2时,无论电子方向如何,钎料中的Zn原子均定向扩散至Cu侧界面参与界面反应,导致Cu侧界面处金属间化合物(intermetallic compounds,IMC)的厚度大于Ni侧界面处IMC的厚度;而当电流密度升高至1.0×10~4和2.0×10~4 A/cm~2时,钎料中的Zn原子均定向扩散至阴极界面,界面IMC的生长表现为"反极性效应",电流密度越高界面IMC的"反极性效应"越显著。液-固电迁移过程中Cu基体消耗明显,特别是在高电流密度条件下,电子从Ni侧流向Cu侧时,Cu基体的溶解厚度与时间呈现线性关系,电流密度越高Cu基体的溶解速率越快。此外,基于焊点中原子电迁移通量J_(em)和化学势通量J_(chem)对Zn原子和Cu在不同电流密度下的迁移行为进行了研究。