一种改进的RBF整定PID及其仿真实现

文中在分析RBF神经网络整定PID算法优缺点的基础上,给出了一种采用遗传模拟退火算法来优化网络结构和权值参数的RBF神经网络,将改进的RBF神经网络用于整定PID控制,并给出了相应的仿真测试例子。仿真实验结果表明,与采用梯度法优化网络权值等参数的RBF神经网络相比,给出的优化算法能更好地辨识控制系统,具有通用性好、调节精度高、在抑制超调量能力强等优点。     

基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术

针对采用电子电路表面组装技术(SMT)组装制造而成的表面组装组件(SMA)这一特定制造产品，以及SMA制造信息的特点，研究和探讨了基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术与方法，提出了一种综合信息描述方法的构思和框架，并对其中的关键技术进行了研究探讨。     

基于多元线性回归的PBGA可靠性灵敏度分析

基于全局灵敏度分析方法,研究了塑封球栅阵列(PBGA)的热机械疲劳可靠性,得出对PBGA热机械疲勇寿命影响较大的设计参数.利用正交试验法,建立BT基板弹性模量、PCB弹性模量和焊球半径不同水平组合下的PBAG有限元模型,并对其进行热应力分析,利用修正后的Coffin-Manson方程对其进行寿命预测.基于多元线性回归法,建立PBGA寿命与关键设计参数的函数关系,并对该方程的预测效果进行验证.结果表明预测结果可信.     

PBGA焊点热疲劳寿命的正交试验及回归分析

通过对ＰＢＧＡ焊点形态参数与焊点热疲劳寿命的正交试验,利用大型统计分析软件进行多元线性回归分析,建立起ＰＢＧＡ焊点高度固定,芯片在上焊点高度不固定及芯片在下焊 度不固定三种不同工作条件下形态参数与热疲劳寿命之间的回归多项表式,即ＰＢＧＡ焊点形参数与热疲劳寿命的关系表达式。     

基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测

本文应用最小能量原理和有限元方法建立表面组装技术（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）形成的焊点三维形态预测模型,并运用该模型对塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ：Ｐｌａｓｔｉｃ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）器件焊点三维形态问题进行了预测和分析。最后将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得的预测结果进行了对比验证。     

纳米技术在电子与军事领域中的应用

介绍纳米技术及其产品在电子信息领域的应用现状,以及纳米技术对微电子科技发展的影响;介绍纳米技术及其产品在军事领域中的发展和应用前景。     

有机电致发光屏显示模块研究

通过对有机电致发光器件的结构以及发光机理的分析，介绍了一种以内藏式图形控制器T6963C为主控制芯片的0LED显示模块，并给出了该显示模块与单片机的接口以及软件控制流程。     

装载机铲装过程试验分析及阻力研究

利用某额定载重量为5t的装载机,对碎石物料进行铲装试验,分析装载机铲装过程并对铲装阻力进行研究。将装载机加装位移传感器,测试装载机动臂、转斗油缸位移数据,导入Ncode软件,根据位移的变化,把装载机铲装过程分为铲斗放平、空载前进、插入、转斗、举升五个阶段;将装载机加装销轴传感器,测试销轴两向载荷数据,导入Ncode软件,根据载荷的变化,分析铲装过程中载荷变化,即铲装阻力的变化。与传统根据经验公式计算得到的铲装阻力[1]相比,试验获得的铲装阻力具有真实性和有效性的特点。铲装阻力数字化后,能为铲斗设计提供重要的评价指标,为整机能耗和效率的提升提供了重要的数据支撑。     

基于正交设计的LTCC基板微流道散热性能研究

建立了微流道低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)基板多芯片组件有限元分析模型并对其进行了热仿真分析。分析了不同微流道结构、微流道直径和流体流速对其散热性能的影响;采用正交设表设计了9种不同结构参数水平组合的多芯片组件模型,获取了9组温度数据并进行了极差分析和方差分析,结果表明:各因素对散热性能影响由大到小的排序依次为:微流道结构、微流道直径和流体流速;在置信度为90%的情况下,微流道结构和微流道直径对微流道散热性具有显著性影响,流体流速对微流道散热性影响不显著。