全文获取类型
收费全文 | 215篇 |
免费 | 34篇 |
国内免费 | 10篇 |
专业分类
电工技术 | 2篇 |
综合类 | 59篇 |
金属工艺 | 29篇 |
机械仪表 | 73篇 |
建筑科学 | 1篇 |
矿业工程 | 1篇 |
轻工业 | 7篇 |
无线电 | 70篇 |
一般工业技术 | 2篇 |
自动化技术 | 15篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 4篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 4篇 |
2020年 | 2篇 |
2019年 | 10篇 |
2018年 | 7篇 |
2017年 | 3篇 |
2016年 | 7篇 |
2015年 | 9篇 |
2014年 | 11篇 |
2013年 | 6篇 |
2012年 | 7篇 |
2011年 | 8篇 |
2010年 | 13篇 |
2009年 | 22篇 |
2008年 | 15篇 |
2007年 | 14篇 |
2006年 | 19篇 |
2005年 | 6篇 |
2004年 | 10篇 |
2003年 | 13篇 |
2002年 | 7篇 |
2001年 | 8篇 |
2000年 | 13篇 |
1999年 | 7篇 |
1998年 | 3篇 |
1997年 | 12篇 |
1994年 | 1篇 |
1993年 | 4篇 |
1992年 | 3篇 |
1991年 | 5篇 |
1990年 | 1篇 |
1989年 | 1篇 |
排序方式: 共有259条查询结果,搜索用时 0 毫秒
71.
为实现对表面组装焊点三维质量信息的非接触式提取,提出了一种基于阴影恢复形状原理表面组装片式元件焊点三维质量信息提取方法.为提高重构精度,光照模型采用作者前期研究结果得到的一种改进模型;为解决由阴影恢复形状方法得到的物体三维形态不确定的问题,利用量块得到图像象素值与实际高度的比例关系,以此来确定表面组装焊点的三维形态;采用APDL语言,在ANSYS软件中二次开发建立焊点实体模型,并对相应的焊点体积、剖面面积、润湿角度等三维质量信息进行提取.结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤.与采用传统光照模型相比,采用改进光照模型能较好地提高焊点体积信息提取的精度. 相似文献
72.
73.
以挠性电路模块为研究对象,通过参数化建模,并利用ANSYS灵敏度分析技术对影响挠性电路模块的结构应力的特定参数进行了研究,得到了挠性电路模块最大应力值对不同参数的灵敏度值。结果表明:芯片长度方向与挠性基板长度方向的夹角A对最大应力的影响较大。为挠性电路模块的布局设计提供了理论依据。 相似文献
74.
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化. 相似文献
75.
该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析.以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析.选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的因子作为输入,建立了带动量项神经网络预测模型,对CSP焊点焊后残余应力进行了预测.结果表明,置信度... 相似文献
76.
针对现有的路径规划方法无法用于考虑复杂工程规则约束的多电飞机机载设备线缆束路径规划的问题,基于拟物拟人算法和改进A*算法,研究并提出一种考虑复杂约束的线缆束路径规划方法.首先,提出了综合考虑路径长度成本、弯线槽材料成本、弯线槽工艺成本和弯线槽重量成本的布线总成本的计算方法,并改进了传统A*算法中的估价函数;然后,基于拟... 相似文献
77.
78.
79.
为了提高多芯片组件的信号传输特性,用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型,分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响。分析结果表明,该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘半径的增大而增大,随信号线与地间距离的增大而减小;特性阻抗随通孔半径和反焊盘半径的增大突变值达到最大。通过仿真分析得到传输性能较优的参数组合:通孔半径0.1mm,焊盘半径0.16mm,地层反焊盘半径0.325mm,信号线与地间距离0.06mm,可有效地减小特性阻抗的突变及信号的反射和延迟。 相似文献
80.
周德俭 《桂林电子科技大学学报》1991,(1)
本文对利用软件改进来补充和开发经济型CNC系统新功能的方法进行了探讨,并介绍了经济型CNC系统的示教——再现、加工程序插入、程序多重嵌套等功能的实现方法。 相似文献