焊接质量问题及其预防

一、焊接对钢材的影响1.焊接热影响区的组织分布特征在焊接的高温热循环作用下,焊缝两侧母材实际上是在经受一个快速加热和快速冷却的特殊热处理过程,因而其组织及性能随之发生变化,这部分区域称为焊接热影响区。在热影响区的不同部位,由于经受的焊     

玉簪多糖对细胞氧化应激损伤的保护作用机制

本实验以紫萼玉簪（Hosta ventricosa）为原材料，采用响应面法优化其根系多糖（Hosta ventricosa root polysaccharide，HVRP）的提取工艺，探索HVRP对叔丁基过氧化氢（tert-butyl hydroperoxide，t-BHP）诱导的HepG2细胞氧化应激损伤的保护作用机制。结果表明：在提取温度84 ℃、提取时间3 h、料液比1∶31条件下，HVRP平均提取率达到23.9%；HVRP中还原性糖、蛋白质、糖醛酸的质量分数分别为11.17%、0.6%、12.31%，含有多糖类物质的特征吸收峰，不存在三螺旋构象。体外抗氧化和细胞实验结果表明，HVRP具有较强的抗氧化活性，能显著或极显著降低t-BHP诱导氧化损伤HepG2细胞内活性氧、丙二醛含量并提高过氧化氢酶、超氧化物歧化酶、还原型谷胱甘肽及谷胱甘肽过氧化物酶水平（P＜0.05、P＜0.01）。通过实时荧光定量聚合酶链式反应和蛋白质免疫印迹分析发现，HVRP可通过调控Kelch样环氧氯丙烷相关蛋白1/核因子E2相关因子2/抗氧化反应元件信号通路促进抗氧化酶表达，从而改善t-BHP诱导的HepG2细胞氧化损伤。本研究可为阐明HVRP抗氧化作用机制及其在功能性食品中的应用提供理论依据。     

现代医疗仪器中计算机故障的维修

近年来计算机在医学领域中的广泛应用使医疗仪器的性能得到前所未有的提高,同时也给我们维修人员提出了许多新的课题,现将本人遇到的代表性计算机故障做一个讨论和交流。 1.电源的影响: 一台美国 GE-3200XR ECT,常常突然发生死机,压机上复位RESET键或关机后再开故障消失,开始怀疑主机板及相关电路接触不良或性能不稳定,经多方检查以上两点均可否定,最后用示波     

红色荧光粉La2O3：Eu3＋的合成及发光性质

利用复合沉淀法制备了性能稳定的红色荧光粉La2O3：Eu3＋,同时研究了煅烧温度及掺杂Eu3＋浓度对La2O3：Eu。’发光性能的影响．通过X射线粉末衍射（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）来表征荧光粉的晶体结构和颗粒大小及形貌：用激发光谱和发射光谱以及荧光衰减曲线来袁征荧光粉的荧光性能．结果表明：煅烧温度在900℃时,所制备样品为六方晶系La2O3：Eun;SEM图显示掺杂Eu0＋含量为5％的La2O3颗粒直径为15μm左右．最大发射波长和激发波长分别为626nm和396nm,发射光谱中596nm和626nm的发射峰对应的是Eu3＋离子的0D—F1和5D—F2跃迁,其荧光寿命为0．754ms．     

非线性连续神经网络平衡态的吸引域及收敛指数的估计

给出一种新的简单方法分析非线性连续神经网络的指数稳定性。得到了最优化计算神经网络全局指数稳定的一些判定条件,以及联想记忆神经网络各平衡态的吸引域与收敛速度估计。所得结论推广了某些文献中已有结果。     

电子探针定性分析图谱在锆合金/钨复合层界面处锡钨金元素判定的应用

锆合金/钨复合材料界面性能对其最终在核材料领域的应用产生重要影响。界面处的元素扩散行为是研究其服役过程中相变的基础。为了判定锆合金/钨复合层界面是否有W元素扩散，需要甄别锆合金中微量Sn元素与W元素峰位的干扰。Au元素峰位与Sn元素的高度重合需要对Au元素做进一步判定。电子探针(EPMA)全元素定性分析图谱能够提供元素峰位干扰的重要信息。W元素的M线系及L线系分别与Zr元素的L线系及Sn元素的K线系高度重合，通过对比锆合金侧不同位置的精扫测试结果，在PET以及PETH图谱中检测到W元素的Mα、Mβ信号，确认了在复合层界面处含有W元素，而在远离界面处不存在W元素。Au元素的Mα峰与Zr元素的Lβ峰重合，同时Au元素的Lα峰位置为88.402 mm又与Sn元素的Kβ₂重合。同样对比不同位置的精扫测试结果发现，采集到Au元素的X射线信号在不同位置保持一致变化。判定该材料中不含有Au元素，Au元素为误标。