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221.
总结了1995年首次报道铁基块体金属玻璃(BMG)软磁合金研发成功以来该类合金的研发进展概况;阐述了BMG形成条件,BMG合金系及制备方法,各种类型铁基BMG合金的成分、制备要点及磁性,初步探索了双相BMG合金,简要介绍了铁基块体纳米晶合金,并评价了铁基BMG软磁合金的优势、不足及应用前景。 相似文献
222.
时效对Cu-1.ONi-0.25Si-0.10Zn合金硬度与导电率的影响 总被引:14,自引:0,他引:14
分析了时效与冷变形对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn合金的硬度与导电率的影响规律,结果表明:合金经850℃固溶处理后在450℃时效时,第二相呈弥散分布,表现出较大的稳定性,在525℃时效时第二相的析出速度较快,时效后可获得较高的导电率;时效前的冷变形可以加速时效析出过程,在时效的初期尤为明显。合金采用分级时效工艺处理后,可得到高的硬度(HV171)和较高的导电率(59.5%IACS)。 相似文献
223.