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121.
陈梓嘉 《核电子学与探测技术》2020,40(6):922-926
提出了基于旋转镜像变换的自适应非局部平均算法,用于稀疏角度CT重建。设计基于相似窗旋转镜像变换的相似性测度以避免图像边缘模糊;并根据像素梯度及重建迭代次数自适应调整滤波参数,有效保护图像结构信息。新算法主要包含三个步骤:代数重建、非负修正及RAMNLM滤波,循环执行以上步骤直至满足迭代收敛准则。以Shepp-Logan体模进行仿真重建结果表明,新算法可有效抑制噪声并恢复图像细节,显著提高图像质量。 相似文献
122.
123.
我国后处理工业示范厂和后处理大厂产生的非工艺低放废水具有年产生量大、成分复杂、污染核素种类多等特点。针对后处理非工艺低放废水的特点,初步探究了使用混凝剂处理非工艺低放废水的可行性。研究用非离子型聚丙烯酰胺(NPAM)为助凝剂,比较了聚合氯化铝(PAC)、聚合硫酸铁(PFS)、阴离子型聚丙烯酰胺(PAM)3种混凝剂对模拟非工艺低放废水中总有机碳(TOC)的去除效果。通过正交实验探讨了混凝效果的影响因素。结果表明:聚合氯化铝对模拟非工艺低放废水的混凝效果最佳,混凝剂的投加量是影响混凝效果的主要因素。当混凝剂和助凝剂的加入量分别为348 mg/L和24μg/L、混凝时间为30 min、pH=5时,得到去除模拟非工艺低放废水中TOC的最优方案,TOC去除率达到24%。 相似文献
124.
以金属Ce为原料,对Ce氢化-氮化动力学参数进行研究,分别考察了初始反应温度、原料气体初始压力和Ce片厚度等对金属Ce氢化-氮化反应的影响。研究结果表明:升高初始反应温度有利于缩短氢化过程的诱导时间,但对氢化反应速率无明显影响;提高H2初始压力和降低片层厚度能明显加快氢化反应速率。此外,通过X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等表征证明氢化铈可以与N2反应得到氮化铈(CeN)和H2,但反应需要较高的温度以克服活化能,增加初始反应温度和N2初始压力可以提高反应速率。综合考虑,初始反应温度为350℃、N2初始压力为60 kPa是氢化铈氮化的较优条件。 相似文献
125.
运用中国剩余定理加快处理三素数RPrime RSA解密算法,提出了一种全新的基于AES算法和三素数RPrime RSA算法的认证加密方案,具有高效、安全等特点,非常适合在智能卡之间、智能卡和终端之间的认证和信息交换。 相似文献
126.
127.
进行了钢管混凝土哑铃形拱的面外受力性能试验,与钢管混凝土单圆管拱的面外试验进行了对比,采用经试验验证的有限元模型进行了面外极限承载力的参数分析。研究结果表明:模型拱面内以受压为主,而面外则是以跨中受面外弯矩为主,模型拱最后发生了整体面外失稳破坏,破坏时在跨中与拱脚截面材料进入塑性;模型拱的受力状态中,面外弯矩所占比重最大,约为71%~78%;其面外极限承载力小于面内极限承载力,下降的幅度与面内外荷载比、面外刚度以及截面类型有关;腹腔高度和宽度的增大引起哑铃形截面刚度和极限承载力增大,腹腔高度增大33%或宽度增大50%,模型拱的面外承载力增加约11%~17%或10%~14%;钢管混凝土哑铃形截面拱面外承载力计算方法的构筑中面外抗弯刚度是决定性参数,同时要综合考虑面内抗弯刚度和抗扭刚度的影响;而分支屈曲荷载与极限承载力的比值分析表明,实际工程中钢管混凝土哑铃形截面拱面外屈曲系数大于4是有安全保障的。 相似文献
128.
三维硅通孔转接板封装结构中,存在大量的微凸点与微焊球,尺寸相差3个数量级,这种结构多尺度给有限元分析模型的建立带来困难。以板级封装焊锡接点热疲劳寿命的有限元计算为目标,采用均匀化方法将芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转接板与基板间的微焊点/下填料层等效为均匀介质,以解决结构多尺度带来的网格划分困难。在对比分析了几种均匀化方案的基础上,建议在计算三维硅通孔转接板板级封装焊锡接点的热疲劳寿命时,芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转接板与基板间的微焊点/下填料层可采用各自的下填料层替代建模。 相似文献
129.
130.