基于"实时数字控制"技术的"电力电子技术"实验教学模式研究

"电力电子技术"实验课程是电气工程及其自动化专业重要的实践环节之一.为推进"新工科"背景下人才培养,本文针对目前"电力电子技术"实验课程存在的问题,提出"新工科"背景下电力电子实验课程教学改革方案,通过搭建基于"实时数字控制"的新型教学实验平台,建立面向"新工科"的实验教学新模式,以期加强学生对电力电子技术的理解与掌握,培养学生的实践动手能力,为学生的创新实践提供平台.     

基于Bayes Monte Carlo方法的复杂系统平均剩余寿命评估方法

讨论了复杂系统平均剩余寿命评估的问题,首先基于先验信息和试验样本数据利用Bayes Monte Carlo方法给出了单个设备可靠性参数,然后结合系统的组成结构,求出系统可靠度函数,接着根据可靠度和平均剩余寿命之间的关系,建立复杂系统平均剩余寿命评估模型并给出具体的评估算法,最后,通过实例验证,表明本文的方法较为精确,能够满足工程的实际需求。     

PbO-B2O3-CuV2O6掺杂对(Pb,Ca,La)(Fe,Nb)O3陶瓷微波介电性能的影响

研究了PbO3-CuV2O6(PBC)玻璃对(Pb,Ca,La)(Fe,Nb)O3(PCLFN)陶瓷微波介电性能的影响.当纯PCLFN陶瓷在1150℃烧结,介电常数εr=103,品质因数与频率之积Qf=5640 GHz,频率温度系数τf=7.1×10-6/℃.PBC玻璃添加剂能降低PCLFN陶瓷的烧结温度到1 050℃左右,同时能保持良好的介电性能.随着PBC玻璃添加量的质量分数从1.0%增加2.0%,陶瓷的Qf值减小.掺杂ω(PBC)=1%玻璃、在1 050℃烧结的陶瓷样品,能获得良好的微波介电性能为Qf=5 392 GHz,τf=8.18×10-6/℃,εr=101.     

基于伪数据域的最小冗余线阵测向算法

利用时间信息可以有效的压制干扰和噪声,可以大大的提高角度估计性能和空间分辨率.与传统只利用空间信息的最小冗余测向算法不同,由于所提方法联合时间和空间信息而获得了更多有效阵元数以及扩展了有效阵列孔径,因此,大大的提高了估计性能.提出方法充分利用了信号的时间信息去构造伪数据矩阵,利用奇异分解或计算简单的无需特征分解的线性变换方法获得波达方向.仿真试验充分说明了所提方法不论在精度估计还是分辨能力都表现出优越的性能.     

用无需选取参数的Unit-linking PCNN进行自动图像分割

脉冲耦合神经网络（PCNN-Pulse Coupled Neural Network）是一种有生物学依据的人工神经网络，它可有效地用于图像分割。基于PCNN的图像分割效果取决于PCNN中各参数的选择。然而，图像分割时，各种不同的图像对应的PCNN参数是不同的，而PCNN参数的选择是困难的。本文提出了一种基于Unit-linking PCNN的图像分割新方法，解决了PCNN图像分割参数选择的难题。用本文提出的新方法可有效地自动分割各种图像，而无需考虑PCNN参数的选择，这对于PCNN的理论研究和实际应用有重要的意义。     

“场发花”现象研究

随着半导体技术的不断发展,特征尺寸也不断缩小,光刻对条宽的控制能力在整个半导体技术中显得十分重要,而场发花现象对光刻来说是个较为严重的质量问题,它严重影响了光刻对条宽的控制能力,同时还造成硅片的大量返工,使生产成本增加、产量降低,也使生产的圆片质量可靠性受到置疑。文章对造成场发花现象的原因,场发花造成的影响以及如何避免场发花现象做了一定的解释。     

单脉冲平面波以不同方向入射时开孔屏蔽室内的耦合场研究

采用时域有限差分(FDTD)法计算了开孔屏蔽室对单脉冲平面波的耦合,取得了与实测波形一致的结果.计算结果表明:若入射波传播方向垂直于开孔面,则屏蔽室内的耦合场仅取决于屏蔽腔体的谐振特性;若入射波传播方向平行于开孔面,则屏蔽室内的耦合场为具有源特征的低频分量与屏蔽室内的高频谐振波分量组成.     

GaN生长工艺流程实时监控系统

文章分析了在ECR－MOCVD装置上外延生长GaN单晶薄膜的工艺过程特点和在此过程中影响GaN结晶质量的主要因素，在此基础上，设计了一套由80C31单片机为核心的光电隔离电路和PC机组成的两级系统，用于GaN薄膜外延生长的工艺流程监控，并提出了一种合适的工艺流程监控策略。     

UMTS和GSM／EDGE异构环境下多维马尔科夫模型分析

研究了异构网环境下多维马尔科夫建模问题。以UMTS和GSM／EDGE异构网为例,建立了一个四维马尔科夫模型,并通过降维和迭代得到其数值解,进而得到各子网和异构网的拥塞率、交通量、负载量和吞吐量。为进一步研究异构网环境下的接入选择问题建立了基础。     

聚焦离子束装置中的工件台及控制系统

聚焦离子束技术(FIB)是一种集形貌观测、定位制样、成份分析、薄膜淀积和无掩模刻蚀各过程于一身的新型微纳加工技术。几十年来,随着关键技术的不断突破和完善,得到了前所未有的发展,所突破的关键技术之一就是精密工件台的使用。