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对于评价用于极大规模集成电路(ULSI)生产的300 mm硅抛光片的表面质量,需要关注两个关键参数即:SFQR和GBIR。在中国电子科技集团第四十五研究所研发的中国第一台最终化学精密抛光机的验证过程中,我们发现为了提高硅片表面的几何参数,必须监控抛光前硅片的形貌,并根据不同的硅片表面形貌来改变抛光头的区域压力。通过深入分析抛光前硅片的表面形貌,我们发现当硅片形貌为凹陷形状时,抛光后的硅片表面将严重恶化。由此,根据每个硅片不同的形貌,我们用特殊设计的抛光头来调整背压的区域分布,然后再进行抛光。最终,经过抛光头区域压力调整后的硅片几何参数比调整前得到了大幅提升,并已经能够满足我们的产品指标并可以用于生产。 相似文献
994.
995.
利用激光在皮肤中的传导及应用红外传感器探测皮肤温度的原理 ,设计激光美容手术温度控制模型 ,控制激光手术安全。本系统具有提高激光手术的安全性能 ,推广激光治疗的作用 相似文献
996.
997.
光纤光栅外腔半导体激光器的理论和实验分析 总被引:5,自引:0,他引:5
从耦合模理论出发,结合激光原理,研究了光纤光栅外腔半导体激光器(FBG-ECL)的理论模型.得到光纤光栅反射率的解析解。利用速率方程理论讨论FBG-ECL的高频响应特性。根据等效腔模型.讨论了耦合系数对FBG-ECL阈值特性的影响。指出存在最佳光纤光栅反射率.使得激光器不仅功率输出大,而且边模抑制比高。最后实测了不同反射率情况下激光器的激射光谱。 相似文献
998.
GMPLS在PON中的应用 总被引:1,自引:1,他引:1
首先对无源宽带光接入网(PON)技术和通用多协议标签交换协议(GMPLS)进行回顾,然后根据现有PON技术的缺陷和目前全光智能网的研究趋势提出一种全新的PON模式,即基于GMPLS协议的无源宽带光接入网技术(GMPLSPON)。介绍了GMPLSPON的技术概念,对GMPLSPON的关键技术进行初步的探讨。 相似文献
999.
1000.