全文获取类型
收费全文 | 85817篇 |
免费 | 10479篇 |
国内免费 | 7847篇 |
专业分类
电工技术 | 8090篇 |
综合类 | 9759篇 |
化学工业 | 9717篇 |
金属工艺 | 6471篇 |
机械仪表 | 6013篇 |
建筑科学 | 5829篇 |
矿业工程 | 3379篇 |
能源动力 | 2091篇 |
轻工业 | 9811篇 |
水利工程 | 3418篇 |
石油天然气 | 2663篇 |
武器工业 | 1356篇 |
无线电 | 9578篇 |
一般工业技术 | 7053篇 |
冶金工业 | 3649篇 |
原子能技术 | 1534篇 |
自动化技术 | 13732篇 |
出版年
2024年 | 538篇 |
2023年 | 1370篇 |
2022年 | 3386篇 |
2021年 | 4276篇 |
2020年 | 2982篇 |
2019年 | 2110篇 |
2018年 | 2287篇 |
2017年 | 2609篇 |
2016年 | 2344篇 |
2015年 | 3778篇 |
2014年 | 4680篇 |
2013年 | 5660篇 |
2012年 | 7059篇 |
2011年 | 7645篇 |
2010年 | 7289篇 |
2009年 | 6974篇 |
2008年 | 7004篇 |
2007年 | 7121篇 |
2006年 | 6165篇 |
2005年 | 5046篇 |
2004年 | 3783篇 |
2003年 | 2351篇 |
2002年 | 2234篇 |
2001年 | 1991篇 |
2000年 | 1604篇 |
1999年 | 621篇 |
1998年 | 225篇 |
1997年 | 172篇 |
1996年 | 119篇 |
1995年 | 93篇 |
1994年 | 94篇 |
1993年 | 97篇 |
1992年 | 54篇 |
1991年 | 51篇 |
1990年 | 47篇 |
1989年 | 52篇 |
1988年 | 26篇 |
1987年 | 28篇 |
1986年 | 19篇 |
1985年 | 14篇 |
1984年 | 11篇 |
1983年 | 11篇 |
1981年 | 13篇 |
1980年 | 22篇 |
1979年 | 15篇 |
1977年 | 12篇 |
1976年 | 24篇 |
1963年 | 2篇 |
1959年 | 14篇 |
1951年 | 15篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 0 毫秒
21.
22.
23.
从控制PVC异型材挤出机的工艺参数的角度,分析并论述了挤出机工艺参数对PVC异型材低温落锤性能的影响。 相似文献
24.
胡志勇 《电子工业专用设备》2002,31(3):148-150
当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。 相似文献
25.
化学镀非晶态Ni—B合金的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文通过化学镀方法在铜和钢上沉积非晶态Ni-B合金。着重讨论了还原剂浓度、络合剂浓度对化学镀沉积速率的影响;分析了它的耐蚀原因和其显微硬度随退火温度的变化情况并就其应用和发展略作说明。 相似文献
26.
艺术与科学的问题一直是设计界普遍关注的问题之一。技术与艺术的分离与结合,推动了设计的发展,但设计最终必将走向科学与艺术的结合之路。 相似文献
27.
28.
The bonding of β'-Al2O3 and pyrex glass to Al matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding. 相似文献
29.
30.
研究了多径信道下OFDM系统的一种新的载波频率跟踪算法,这种算法以判决反馈和接收端的时域信号重构为基础。推导了估计结果的精确解,比较了使用原估计结果和新的估计结果进行频偏补偿时系统跟踪性能的不同。通过对算法的仔细分析,发现除了通常的加性噪声外,信道估计误差、子载波数目和子载波的调制方式也影响频偏的估计结果和跟踪范围,而且子载波的数目和调制方式是决定性的因素。这种频率跟踪方法的优点是即使在很低的信噪比下仍然能获得高的跟踪精度,且实现相对简单。 相似文献