一种改进的一元线性回归算法

提出了一种改进的一元线性回归算法。该算法基于递推一元线性回归算法,通过收敛判据的设定能自动收敛到给定误差,收敛速度提高到未加判据时的4倍。仿真结果显示,该算法具有很好的收敛性能,计算量和存储量都大幅度下降,具备良好的工程应用价值,已在数字信号处理器上得到了硬件验证。     

塑封隧道结脉冲半导体激光器的研制

报道了一种新型塑料封装隧道结脉冲半导体激光器.采用MOCVD生长了隧道结串联双叠层激光器材料.激光器芯片为标准宽发射区结构.采用塑封结构,在脉冲宽度小于500ns,重复频率小于8kHz工作条件下,其输出光功率斜率效率达到1.7W/A, 是标准单芯片的1.7倍.采用塑封结构,克服了金属封装玻璃光窗在受冲击时易碎的弱点,其抗冲击达到20kg以上,且封装成本低廉.     

气膜孔布置形式对发动机中心锥冷却与红外抑制特性的影响

对发动机中心锥的红外抑制技术开展数值研究,在中心锥上采取气膜冷却技术,比较了不同气膜孔布置形式对冷却与红外抑制特征的影响.外涵低温气流通过支板引入中心锥,在锥体前端形成气膜覆盖,使支板与中心锥壁面得到了有效冷却.研究发现,采用气膜冷却后,喷管腔体壁面温度显著降低,中心锥与支板的壁面温度降低13.5％和14.6％.3～5μm波段上红外辐射得到有效抑制,喷管正后方最大降低41％,0～30°范围内红外辐射特征得到显著抑制.     

中国电信BSS中台架构的研究与设计

分析了电信运营商在5G、云网融合时代的通信技术变革所带来的通信业的新业态、新生态圈合作挑战与机遇,结合中国电信信息化建设现状,提出了构建适应于中国电信的企业中台建设方案。以“轻门户、变应用、稳中台”的构建思路,重点介绍业务中台的构建方案。通过引入应用层、构建业务中台,实现对前端业务与市场的快捷精确响应,并通过案例介绍,验证方案的优越性与可行性。     

低功耗液晶电视LED背光源设计

通过合理选材并优化机械结构,设计了一款低功耗的118cm(47in)LED背光源。对膜材进行筛选,采用1层扩散膜、2层棱镜膜和1层双层增亮膜(DBEF)进行搭配,保证了背光源的亮度。根据试验确定了LED之间的距离、LED发光面到导光板(LGP)入光面之间的距离和LED发光面与LGP入光面两者的垂直距离。依据上述试验数据进行样品制作并与同类产品对比测试,结果表明:在满足同等光学特性的前提下,所设计的LED背光源具有低功耗的优点。     

基于背景纯化的改进协同表示的高光谱异常目标检测

针对协同表示的高光谱异常目标检测算法的异常点敏感问题,提出了一种基于背景纯化的改进协同表示的高光谱异常目标检测算法。利用扩展数学形态学的膨胀操作消除局部背景模型中可能存在的异常点,从而得到更为纯净的背景字典,能够有效地消除检测过程中异常点对检测效果的负面影响,从而提高检测精度。采用该算法对高光谱数据进行仿真实验,并与现有算法进行对比,结果表明该算法具有更好的检测效果。     

天波返回散射特殊电离图的处理方法

基于特殊状态的返回散射扫频电离图,提出一种用于提取电离层主模式区域MUF曲线分布的算法,为选频提供数据支撑。首先,计算出各个信道上的背景噪声,并根据背景噪声的分布特性,统计得出各个信道的补偿因子,结合补偿因子与背景噪声及空域滤波技术进行噪声消除,获得干净数据;然后,在干净数据的基础上,采用距离分段式均值处理的方法,对电离层特征参数MUF进行提取;最后,经过历史数据测试显示,算法结果与电离层的主模式区域边界分布符合度较好。该算法过程简单,实时性较好。     

电子封装用SiCp/ZL101复合材料的制备工艺及热膨胀性能

提出了制备电子封装用SiCp/ZL101复合材料渗透法新工艺。该工艺在空气气氛下,于850~950℃温度范围内,不用外加压力,通过助渗剂作用,使铝合金液自动地渗入SiC颗粒间孔隙中,从而形成电子封装用复合材料。并对其热膨胀性能进行了测试。     

电子科学与技术专业培养方案初探

以微电子技术方向为例,分析了电子科学与技术专业本科培养方案中的课程/学分设置及基础课与专业课、理论教学与实践教学的学分比例情况,简要介绍了学科主干课程的设置方案;分析比较了美国三所高水平大学同类学科的培养方案。对本科教学培养过程中存在的一些问题进行了简要分析。     

基于面向对象程序切片的软件度量

软件质量是软件开发的重要指标,软件度量是保证软件质量的重要方法.深入分析程序切片技术的发展及其在软件工程各个领域的广泛应用,重点探讨面向对象程序切片技术,并将该技术运用于软件度量领域,实现了软件度量的一种新方法,最后利用实验证明该方法的可行性.