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191.
利用DEAE—Sephadex分离柱及GC—MS对构树皮丙酮抽出物 进行了分离和分析.在丙酮抽出物中中性组分占抽出物的59.7%,弱酸性 组分和强酸性组分分别占25.9%和10.3%.中性组分中不皂化物占 89.2%,皂化物仅占8.4%.不皂化物的成分比较复杂,所检出的主要有 甾醇和甾酮类.皂化物中亚油酸占50%,软脂酸占21%.弱酸性组分中 50%以上是脂肪酸(亚油酸和软脂酸),而没有松香酸. 相似文献
192.
以氮化硅细粉(粒度<0.088 mm,w(β-Si3N4)>95%)、碳化硅(w(SiC)>98%,粒度分别为2.8~0.9mm、0.9~0.15 mm、<0.115 mm和<0.063 mm四级)、硅粉(粒度<0.045 mm,w(Si)>98%)和硅灰(w(SiO2)=98.3%)为原料,以木质素磺酸钙水溶液作成型结合剂,采用150 MPa的压力成型为65 mm×114 mm×230mm的Si3N4-SiC、Si3N4-SiC-Si和Si3N4-SiC-SiO2三种试样.在空气气氛中,以50℃·h-1的升温速度升至800℃保温4 h,再升至1450℃保温2 h,自然冷却至室温后,测定烧成后试样的常温耐压强度、常温抗折强度、1400℃下的高温抗折强度、显气孔率、体积密度和残氮率,并采用XRD、SEM和EPMA等手段分析烧后试样的相组成和显微结构.结果表明3种试样在空气气氛中烧成后的高温(1400℃)和常温抗折强度都比较高,显气孔率都比较低,而耐压强度则以Si3N4-SiC试样的最高;烧成后试样中心区域的残氮率以Si3N4-SiC-Si试样的最高,Si3N4-SiC-SiO2试样的次之,Si3N4-SiC试样的最小;在空气气氛中烧成后,Si3N4-SiC试样中的Si3N4分解较多,SiC-Si3 N4-Si试样的表面和内部都明显含有单质Si,SiC-Si3N4-SiO2试样表面区域的Si2N2O晶体发育很好,而内部区域的晶体发育较小. 相似文献
193.
194.
用于测定钢液低氧含量的双层固体电解质研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用“毛坯浆料法”在ZrO2(9%摩尔含量MgO)管状固体电解质基体表面制备了厚度为1-4μm的ZrO2(10%摩尔含量Y2O3)固体电解质涂层,并分别对此在本实验室和美国LeedsandNorthrup公司进行了钢液低氧含量测试,结果表明:涂层没有破坏基体的抗热震性:氧浓差电池电动势的重现性偏差由原来的±2mV;电动势的绝对值提高10mV左右;而比日本Toray公司的同类产品提高35mV,这说明 相似文献
195.
本文报道了破伤风毒素及其片段AB、BC、A和C的纯化方法。应用硫酸铵沉淀和Ultrogel AcA_(34)凝胶过滤制备的纯化毒素,于SDS-PAGE和PAGE中均形成单一的蛋白带,分子量为15万,pI为5.95,毒力为1~3×10~4MLD/μg。毒素经DTT还原、尿素处理、再用Ultrogel AcA_(44)凝胶过滤制备A和BC片段。A片段的分子量为54000,pI为4.8。BC片段的分子量为98 000,pI为7.2。木瓜酶处理毒素后用高压液相层析制备AB和C片段。纯化的AB片段分子量为98 000,于等电聚焦中为2条主要区带,pI为5.3和5.5,另有数条小区带;纯化的C片段分子量为51000,于PAGE中形成5条蛋白带,于等电聚焦中主要区带的等电点为7.3,另有几条小区带。 相似文献
196.
197.
为解决浸入式水口的结瘤问题 ,采用热压烧结方法制备了ZrO2 -CaO -BN复合材料 ,讨论了其氧化动力学过程 ,推导了氧化速度和氧化温度的数学关系式 ,并研究了其抗氧化性能及氧化层产物的显微结构。实验表明 :ZrO2 -CaO -BN复合材料在 90 0℃以下有很好的抗氧化性 ,而在 12 0 0℃以上氧化明显加剧 ;135 0℃时 ,材料的氧化产物主要由Ca3 B2 O6组成 ;ZrO2 -CaO -BN材料的氧化规律服从反应控速 -混合控速 -扩散控速 3段模型。 相似文献
198.
脱水法合成3-羟基丁酸乙酯 总被引:2,自引:0,他引:2
以3-羟基丁酸和乙醇为原料,在对甲苯磺酸的催化下分别以氧化钙、3A分子筛、无水硫酸镁为脱水剂,采用索氏提取器进行回流脱水合成3-羟基丁酸乙酯。对影响3-羟基丁酸乙酯收率的诸因素进行了考察。试验结果表明:加入脱水剂和带水剂可以显著提高3-羟基丁酸乙酯的收率。当原料配比为:0.1mol 3-羟基丁酸、0.12mol乙醇,0.7175g对甲苯磺酸,带水剂环己烷50mL,脱水剂18.7g氧化钙,反应时间3h时,产品3-羟基丁酸乙酯的收率可达96.6%(质量分数,下同)。 相似文献
199.
基于流动平衡的塑料挤出模优化设计 总被引:1,自引:0,他引:1
在构建流道三维参数化模型的基础上,将有限元数值分析和优化技术相结合,以口模出口处型材截面上各子区域平均流速相等为优化目标,以压缩段入口壁厚和平直段长度为设计变量,对挤出模优化设计进行了研究。并以实例说明了优化设计的具体过程,验证了所用方法的正确性和有效性。 相似文献
200.
JIANG YuXuan LI Zheng SUN YongJian YU TongJun CHEN ZhiZhong ZHANG GuoYi ZHANG GuangChen & FENG ShiWei State Key Laboratory of Artificial Microstructure Mesoscopic Physics School of Physics Peking University Beijing China School of Electronic Information & Control Engineering Beijing University of Technology Beijing 《中国科学:信息科学(英文版)》2010,(2)
We presented the analysis of the incomplete conduction in bonding medium in high power GaN-based light-emitting diode (LED) packages. A numerical study was carried out with parametric model to understand the junction temperature variation due to bonding medium defects. Transient thermal measurement was performed to evaluate LED’s junction temperature. Thermal resistance from chip to lead frame was 20 K/W in our sample LED. It was suggested that only 60% of the surface area of the bonding medium was involved... 相似文献