网络协议栈软件的自动化测试研究与实现

在研究手动测试过程的基础上,结合UML(User-ModeLinux)技术和Expect语言,提出了一种适用于内核级网络协议栈软件的产品定型功能测试的自动化测试模型,并在Linux操作系统上,用一个在一台计算机上即可开展的自动化测试示例验证了该模型及其相应技术手段的可行性。该自动化测试模型可以在提高测试效率的同时降低测试对硬件资源的需求。     

基于规则的入侵检测数据融合模型

在Cuppens的CRIM模型和IBM苏黎世研究实验室相关研究工作的基础上,提出了一种基于规则的入侵检测警报数据融合模型,并给出了其合成率的定义。该模型各个环节的处理方法具有良好的一致性,易于实现,可用于处理漏报、误报和警报数量过多（因警报粒度过细造成）的问题。     

对位芳纶纸蜂窝异面压缩强度影响因素的探究

本研究以对位芳纶纸为原材料,采用对位芳纶纸浸渍固化树脂模拟芳纶纸蜂窝孔格壁的方式,研究了树脂在孔格壁中的比例对蜂窝孔格壁力学性能的影响;通过研究孔格边长1.83 mm、密度80 kg/m~3的对位芳纶纸蜂窝的压缩破坏形貌,确定了该种规格的对位芳纶纸蜂窝的压缩破坏模式为塑性坍塌,对位芳纶纸蜂窝异面压缩强度的关键影响因素为:蜂窝孔格尺寸、孔格壁的厚度及其拉伸强度;蜂窝压缩强度的实测值与对应模式下的压缩强度理论值对应性良好。     

车轮非圆化磨耗对机车轮轨系统动态响应的影响

对频繁发生振动报警问题和运营正常的某型号电力机车分别进行车轮非圆化磨耗测试,对比分析运营正常和发生异常振动报警车轮的非圆化磨耗特征。测试结果表明：运营正常的机车车轮非圆化磨耗形式主要以低阶为主,而频繁发生振动报警的机车车轮非圆化磨耗除低阶磨耗外,还存在明显的16~25阶非圆化磨耗,这是造成机车异常振动的根本原因。建立机车车辆-有砟轨道耦合动力学模型,研究车轮非圆化磨耗对轮轨动态相互作用的影响,系统地调查分析轮轨动态相互作用随车轮非圆化磨耗特征的变化规律。结果表明：严重的车轮非圆化磨耗会加剧轮轨动态冲击作用,轮轨系统动力学响应随非圆化磨耗幅值的增大而增大,但随非圆化磨耗阶次的增长而呈非线性变化趋势。     

货物非均匀装载对高速货运动车组动力学性能的影响

为改变我国现有的物流格局,有效利用我国庞大的高速铁路路网资源,充分发挥我国高速铁路的效能,开行高速货运动车组列车无疑是铁路货运发展的一种新途径.为深入研究货物装载差异引起的载荷不均匀分布对高速货运动车组列车动力学性能的影响,以我国CRH某型动车组为研究对象,建立了八节编组的高速货运动车组列车系统动力学模型.通过设置不同...     

新型蜂窝浸渍树脂及对位芳纶纸蜂窝性能

制备了一种适用于对位芳纶纸蜂窝的新型浸渍树脂——F·JN-5-07A/B树脂,并对其黏度和固化特性进行了表征,结果表明,改性后的F·JN-5-07A/B树脂在25～70℃具有适中的对位芳纶纸蜂窝浸渍工艺黏度(11～14 Pa·s),并且在70℃恒温1 h后的黏度升至68 Pa·s;固化温度较改性前降低了109.7℃,大...     

Characteristics of wheel-rail vibration of the vertical section in high-speed railways

Railway Engineering Science - In order to analyze the characteristics of wheel-rail vibration of the vertical section in a high-speed railway, a vehicle-line dynamics model is established using the...     

基于声光效应的激光束偏转控制方法研究

给出了基于USB总线的声光效应系统框图,介绍了声光偏转和调制的原理,通过超声波频率的改变来控制激光光束的方向.在布喇格衍射下,测量声光偏转量,计算超声波声速.实验证明,通过改变超声频率可实现对激光光束方向的控制.利用声光效应制成的声光器件在实际中有着广泛应用.     

Relation between Kirkendall voids and intermetallic compound layers in the SnAg/Cu solder joints

Several different kinds of intermetallic compound (IMC) layers were fabricated through adding trace elements into the Sn-3.5Ag solder, to investigate the relationship between the Kirkendall void (KV) and the IMC layers. The results show that a considerable amount of KVs were observed at the Cu₃Sn/Cu interface in the Sn-3.5Ag/Cu joint after isothermal aging. A proper amount of Zn (0.5 wt%) and Ge (0.1 and 0.3 wt%) were found to effectively suppress the formation of the Cu₃Sn layer, and no obvious KVs were observed at the Cu₆Sn₅/Cu interface, while more Zn induced the formation of the Cu₆Sn₅ plus Cu–Zn mixed IMC layer, and voids (not KVs) were observed at the Cu₆Sn₅/Cu–Zn interface. (Cu,Ni)₆Sn₅ IMC layer replaced the initial Cu₆Sn₅ at the SnAg-Ni/Cu joints, likewise, the Cu₃Sn was suppressed at the thermal aging stage. Moreover, voids were found at the IMC/solder interface, while not at the IMC/Cu. Therefore, the formation of KVs is greatly determined by the characteristic of the IMC layer, this is consistent with the previous reports. On other hand, the KV can be suppressed by controlling the interfacial phase through adding trace elements into the solder.