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71.
利用荷载平衡法的概念,将预应力度用等效荷载与外荷载的比值表达,设计可利用其比值确定预应力度,便其更简捷,明确,同时,提出了预应力度的真实值问题。  相似文献   
72.
东莞市水污染现状及其对策探讨   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过分析东莞市河流、水库、饮用水源地、河库底质污染现状以及1998-2003年部分河道水质变化趋势,找出本地区水污染问题和原因,提出改善水环境的对策措施。  相似文献   
73.
高含酸性气碳酸盐岩气藏流体敏感性实验研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
刘大伟  康毅力  李前贵  雷鸣  疏壮志 《油田化学》2007,24(3):193-196,201
对川东北雷口坡组、嘉陵江组、飞仙关组、长兴组高含H,S及032的碳酸盐岩储层流体敏感性进行了实验研究,结果表明岩样速敏损害弱~强,水敏和盐敏损害中偏弱~极强,碱敏损害严重。岩石学分析揭示,川东北高含酸性气碳酸盐岩储层发育伊利石、微晶石英、白云石、方解石、硫化钙等潜在损害物质。钻井完井液侵入会破坏储层各物质间的原始动态平衡,诱发储层损害。主要损害机理为:①储层流体pH增加引起黏土矿物以及微晶石英失稳;②碱液与微晶石英、长石、白云石反应生成硅酸盐、高岭石、水镁石等新矿相;③流体矿化度改变可降低伊利石微粒间的连接力;④硫化钙水解产生OH^-,过量的OH-与Ca^2+结合形成氢氧化钙沉淀;⑤储层含水饱和度和流体离子浓度改变,致使焦沥青脱附并在储层深部沉积;⑥硬石膏水化膨胀、分散运移。针对该气藏损害机理,可采用屏蔽暂堵技术以形成优质滤饼,有效降低储层流体敏感性损害。图5表2参10。  相似文献   
74.
x射线光刻非常适合用于深亚微米T形栅的制作,这是因为它的高分辨率、大的曝光视场和高的生产效率足以满足MMIC制造工艺的要求。本文中我们首先对我们的x射线掩模制造工艺进行介绍,然后论述了一种用于制造深亚微米T形栅的两层胶工艺,介绍了所取得的一些研究结果,最后对国内的深亚微米光刻现状进行了简要分析。  相似文献   
75.
想象热刺激和实际热刺激脑功能成像研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
本实验用功能性核磁共振成像技术(fMRI)对人想象热刺激和实际接受热刺激进行了研究。这是继想象冷刺激和实际接受冷刺激实验之后的另一个关于想象刺激与实际接受刺激的实验、实验结果发现想象热刺激与实际热刺激激活脑区既有相同之处也有不同之处。想象热刺激激活了初级体感区(SI)、左侧额上回、左侧额中回、运动区和扣带回。实际热刺激激活了初级体感区(SI)区、右侧额上回、右侧额中回、运动区。区别在于额叶和扣带回,这个结论与想象冷刺激和实际冷刺激实验的结论几乎相同,只是两种情况下在额叶的具体差别不同。  相似文献   
76.
航空兵部队地面保障装备之一的车载移动式制氧机,采用封闭循环水冷却,由于受到使用条件的限制,多数情况下冷却效果不尽理想,加装蒸汽压缩预冷装置,即可较好地了和低冷却系统温度,提高制冷量和整机使用寿命,又可满足整车机动性,动力等技术要求。  相似文献   
77.
直接成像技术在PCB中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。  相似文献   
78.
ZnO薄膜应用的最新研究进展   总被引:29,自引:3,他引:26  
ZnO是一种新型的Ⅱ-Ⅵ族半导体材料。详细介绍了ZnO薄膜在太阳能电池、表面声波器件、气敏元件、压敏器件等领域的应用以及在紫外探测器、LED、LD等潜在应用领域研究开发的最新进展。  相似文献   
79.
根据气相化学反应法 (CAD)制备超细粉的原理 ,从低品位氧化锌矿中采用火法冶金方法直接制备超细氧化锌粉 ,对所得氧化锌的粒度尺寸、微观结构和粒度分布进行测试 ;考察了冷却强度以及收集装置对超细氧化锌粒度及粒度分布的影响 ;讨论了氧化锌粉体团聚的原因及对策、试验条件对氧化锌尺寸的控制等  相似文献   
80.
自生法制备纳米-微米颗粒增强B4C基复合材料   总被引:7,自引:0,他引:7  
丁硕  温广武  雷廷权  周玉 《材料工程》2002,(5):14-17,21
采用原位自生法设计并制备了一种新型纳米-微米颗粒增强B4C基复合材料:Al2O3-TiB2/B4C.理论计算和实验证明,可在相对较低的温度(1950℃)下成功实现预期的原位反应,得到完全致密化的复合材料.复合材料中生成细小均匀的微米级Al2O3和TiB2颗粒增强相,并在B4C晶粒内部形成Al2O3纳米颗粒增强相,得到晶间/晶内复合增强的组织结构.复合材料具有优异的综合力学性能,维氏硬度值达到28.8GPa,断裂韧性高达8.27 MPam1/2,耐磨性能大幅提高,K IC3/4*HV1/2达到26,是一种很有发展潜力的复合材料.还探讨了该种纳米-微米颗粒增强复合材料的韧化机制.  相似文献   
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