改性5A分子筛对水中As(Ⅴ)的吸附作用研究

改性5A分子筛是一种高效吸附材料。实验用5A分子筛作为载体,制备了该吸附剂,并表征了其基本性质。结果表明,改性5A分子筛对As(Ⅴ)具有很高的吸附率和选择性;室温下,pH=7时,改性5A分子筛吸附As(Ⅴ)的吸附等温线符合Langmuir型和Freundlich型。     

油水乳化液流变性研究进展

综述了油水乳化液流变性研究进展，介绍了目前国内外乳化液流变性的研究情况、乳化液的流变模式及乳化液流变性的评价方法。乳化液的剪切应力-剪切速率关系明显受油滴尺寸的影响，在含油量一定时，表观黏度随油滴尺寸的减小而增加。绝大多数乳化液在低剪切速度下(低于50s^-1)，呈现剪切变稀行为；在剪切速率超过1000s^-1时呈现牛顿行为。高含水原油的视黏度是温度、含水率以及剪切速率的函数。介绍了乳化液的3种流变模式，并给出了流变性评价方法实例。提出了油水乳化液流变性研究的发展方向。     

塑料啤酒瓶开发现状

介绍了塑料啤酒瓶的优点,详细介绍了各种以PET为基础的改性啤酒瓶材料,并列举了大量的开发实例。     

浅论食品添加剂的安全性

介绍了食品添加剂的定义、分类和作用 ,分析了国内外食品添加剂的现状、发展前景及存在的问题 ,综述了食品添加剂的安全性问题及监督管理办法。     

含锆介孔材料的研究进展

介绍了目前国内外对介孔氧化锆和含锆介孔二氧化硅材料的研究状况,包括合成介孔氧化锆的2种主要体系水热体系和非水体系,以及在介孔二氧化硅中引入锆的主要方法直接合成法和溶液浸渍法,这2类材料在化学、光学、电子学、电磁学、材料学、环境学等诸多领域具有巨大的潜在应用价值.     

负载型Au催化剂的研究进展

金一直被认为是一种相对惰性的化学元素，但是近年来的研究发现，金催化剂对于CO及VOCs的低温氧化表现出很高的催化活性。本文综述了近年来金催化剂研究的进展情况，系统介绍了金催化剂的制备方法，以及金催化剂在不同反应中的催化活性和反应的机理。     

纳米稀土复合固体超强酸催化合成乙酸苄酯

采用共沉淀法制备了纳米稀土复合固体超强酸SO4^2-／ZrO2-2％Nd2O3催化剂，电镜分析表明，催化剂颗粒直径在25nm左右，比表面积测定：71．03m^2／g。酸强度-12．70〈Ho〈-11．99。并对合成乙酸苄酯的最佳反应条件进行了研究。研究表明：当苯甲醇与乙酸的物质的量比为1：2，反应时间为5h，反应温度为120℃，催化剂用量为6％苯甲醇的质量时，酯化率可达92．04％。研究发现，该催化剂可重复使用并可活化再生。     

对人学五个"要义"和"以人为本"内涵的看法——与顾智明教授商榷

顾智明教授对人学五个"要义"和"以人为本"内涵的阐释,由于没掌握"事物本质是由实践定位的"这个马克思主义的根本方法,因而便导致了其对"一般人"、"具体人"界定不清,对科学发展观中"以人为本"的人,具有双重的价值取向的内涵(在人与物比较上,则"以人为本";在执政党或领导干部与人民群众比较上,则以人民为本),界定不明,因此,他没有回答出马克思主义人学和科学发展观中"以人为本"的人的真谛.这种"马克思主义人学与思想政治工作创新"除作者或极少部分研究者明白外,很难变为群众或广大官兵认识和改造世界之武器的.     

Possible Energy Network with polygeneration system and CCS for China

On basis of adopting polygeneration systems for power and alternative fuels,capturing CO2 with near zero energy penalties,and storing CO2 on sites,a new kind of Energy Network can integrate energy utilization,CO2 capture,transportation and storage synthetically.Techno-economic analysis of this solution focusing on Inner Mongolia and the Yangtze River Delta districts had been carried with comparison to the chain method for energy utilization and CO2 sequestration.This solution can save 21.5% of energy,and re...     

Analysis of junction temperatures in high-power GaN-based LEDs

We presented the analysis of the incomplete conduction in bonding medium in high power GaN-based light-emitting diode (LED) packages. A numerical study was carried out with parametric model to understand the junction temperature variation due to bonding medium defects. Transient thermal measurement was performed to evaluate LED’s junction temperature. Thermal resistance from chip to lead frame was 20 K/W in our sample LED. It was suggested that only 60% of the surface area of the bonding medium was involved...