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991.
强流脉冲离子束表面再制造技术原理与应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用TEMP-6型强流脉冲离子束(HIPIB)装置开展了HIPIB表面再制造技术的研发.HIPIB装置主体由高压脉冲电源系统和高功率离子二极管系统组成,通过高压短脉冲在二极管中放电产生阳极等离子体并引出ns级强流离子束.HIPIB辐照材料表面,发生显著的熔融、蒸发和剧烈烧蚀,物质喷射的反冲作用在辐照表面形成由表及里的应力波,导致材料表层强烈的热-力学效应.利用HIPIB与材料表面的相互作用,应用于涡轮叶片表面的清洗维修,可有效去除涡轮叶片基体因高温氧化形成的氧化物,伴随表层的重熔将叶片基体表面微观缺陷焊合,获得了光滑、平整的涡轮叶片修复表面.实现了HIPIB辐照在涡轮叶片表面再制造方面的应用.  相似文献   
992.
含Sr、Y和Nd的AM60B镁合金浇注与性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
袁建路  刘艳改  黄朝晖 《铸造技术》2005,26(12):1167-1168
为了提高镁合金的抗高温蠕变性能,把元素Sr和稀土元素Y、Nd加入到AM60B中,采用覆盖剂保护熔炼制备较为致密的AM60B及AM60B (Sr,Y,Nd)合金试样.Sr和稀土元素Y、Nd使AM60B的室温力学性能得到改善.  相似文献   
993.
介绍了用消失模铸造生产圆锥破碎机轧臼壁的工艺过程,实践证明,用消失模工艺生产的轧臼壁具有工期短、成本低、成品率高、铸件表面质量高等特点.  相似文献   
994.
在两坐标数控立铣削加工中,欠切是常见的异常加工现象,严重的影响了加工质量及加工效率。文中将欠切现象归纳为工艺系统引起的欠切、数控系统功能引起的欠切、工艺安排及编程引起的欠切三个大类,分析了十五种主要欠切形成的原因,并提出了控制欠切的措施。  相似文献   
995.
针对某离散制造企业的业务流程,采用C/S(Client/Server)结构模式,使用VB6.0作为前台开发工具,SQL Server2000做后台数据库,开发了企业进销存管理系统。该系统以企业管理的计划和控制职能为核心,提供了采购、库管、销售、计划等实用而丰富的管理功能,可以对企业的经营管理活动分析、预测。文章介绍了系统的建模、设计和实现过程。  相似文献   
996.
EFFECT OF TRACE ADDITIVE ON ANTI-OXIDATION OF MOLTEN Sn-Pb EUTECTICS   总被引:1,自引:0,他引:1  
以撇取氧化膜称重的方法对比了周期表中25个常见元素对Sn-Pb共晶合金抗氧化能力的影响。其中以Ga,Ge,P的能力最强。最佳含量(wt-%)分别为Ga0.0008,Ge0.004,P0.003。用对氧化渣的化学分析法、X射线衍射法以及合金表层的X射线光电子能谱法研究了Ga,Ge,P三元素对Sn-Pb合金的抗氧化机理。实验表明,添加的微量元素均在表层高度富集,厚度30—40(A),Ga则深达70-100(A),它们形成致密的保护膜。膜的成分是相应添加元素的氧化物与氧化锡形成的复杂含氧酸盐。温度对含P和Ge的合金影响较大,高于350℃则失去其抗氧化能力。含Ga的合金在400℃范围内一直是稳定的。  相似文献   
997.
应用热模拟试验方法,分析了C含量分别为0.029%和0.100%的两种铁素体不锈钢SUS430在加热到1150-1250℃的组织变化。通过热模拟试验发现,碳含量较高的430H试样,在较低温度(1150℃)下加热时会进入两相区;而碳含量较低的430L试样即便在较高温度(1250℃)下加热时不会进入两相区,保持单相的铁素体组织。在碳含量控制较低的情况下,加热温度和保温时间对晶粒尺寸的影响都在正常范围之内,但保温时间不宜太长,模拟试验中以10 min为宜,可以根据能耗和效率以及后续加工的要求进行选择。  相似文献   
998.
用光学金相显微镜、衍射仪及显微硬度计,研究了锰含量对衬板用低碳高合金钢组织和性能的影响。结果表明,当锰含量由2.0%增加到3,0%时,合金的退火态组织由上贝氏体+屈氏体转变为马氏体,淬火回火后均为单相板条马氏体组织。随锰含量的增加,硬度稍有增大,冲击韧度下降,均匀耐腐蚀性有所降低。含锰量为2%的低碳高合金钢达到了矿山用衬板的使用要求,从成本考虑,是更经济的。  相似文献   
999.
溶胶-凝胶法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料   总被引:4,自引:0,他引:4  
刘柏雄  韩宝军  陈一胜 《铸造》2006,55(3):252-253
弥散强化铜基复合材料制备的关键是如何向铜基体中引入弥散强化相,以及控制弥散相的粒径、分布等。本研究采用溶胶-凝胶法(Sol-Gel)与热压烧结相结合的方法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料,该方法制备的Al2O3弥散强化铜基复合材料的导电率达到79.32%IACS,硬度(HB)127.3,软化温度在900℃以上。  相似文献   
1000.
以通用有限元分析软件ANSYS作为二次开发平台,开发了面向渗碳材料的涡流测试系统。该系统将有限元前处理、涡流电磁场计算、渗碳层深度逆问题求解及计算结果的可视化处理结合起来,提供了良好的用户界面。  相似文献   
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