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991.
强流脉冲离子束表面再制造技术原理与应用 总被引:3,自引:0,他引:3
采用TEMP-6型强流脉冲离子束(HIPIB)装置开展了HIPIB表面再制造技术的研发.HIPIB装置主体由高压脉冲电源系统和高功率离子二极管系统组成,通过高压短脉冲在二极管中放电产生阳极等离子体并引出ns级强流离子束.HIPIB辐照材料表面,发生显著的熔融、蒸发和剧烈烧蚀,物质喷射的反冲作用在辐照表面形成由表及里的应力波,导致材料表层强烈的热-力学效应.利用HIPIB与材料表面的相互作用,应用于涡轮叶片表面的清洗维修,可有效去除涡轮叶片基体因高温氧化形成的氧化物,伴随表层的重熔将叶片基体表面微观缺陷焊合,获得了光滑、平整的涡轮叶片修复表面.实现了HIPIB辐照在涡轮叶片表面再制造方面的应用. 相似文献
992.
993.
994.
在两坐标数控立铣削加工中,欠切是常见的异常加工现象,严重的影响了加工质量及加工效率。文中将欠切现象归纳为工艺系统引起的欠切、数控系统功能引起的欠切、工艺安排及编程引起的欠切三个大类,分析了十五种主要欠切形成的原因,并提出了控制欠切的措施。 相似文献
995.
针对某离散制造企业的业务流程,采用C/S(Client/Server)结构模式,使用VB6.0作为前台开发工具,SQL Server2000做后台数据库,开发了企业进销存管理系统。该系统以企业管理的计划和控制职能为核心,提供了采购、库管、销售、计划等实用而丰富的管理功能,可以对企业的经营管理活动分析、预测。文章介绍了系统的建模、设计和实现过程。 相似文献
996.
以撇取氧化膜称重的方法对比了周期表中25个常见元素对Sn-Pb共晶合金抗氧化能力的影响。其中以Ga,Ge,P的能力最强。最佳含量(wt-%)分别为Ga0.0008,Ge0.004,P0.003。用对氧化渣的化学分析法、X射线衍射法以及合金表层的X射线光电子能谱法研究了Ga,Ge,P三元素对Sn-Pb合金的抗氧化机理。实验表明,添加的微量元素均在表层高度富集,厚度30—40(A),Ga则深达70-100(A),它们形成致密的保护膜。膜的成分是相应添加元素的氧化物与氧化锡形成的复杂含氧酸盐。温度对含P和Ge的合金影响较大,高于350℃则失去其抗氧化能力。含Ga的合金在400℃范围内一直是稳定的。 相似文献
997.
应用热模拟试验方法,分析了C含量分别为0.029%和0.100%的两种铁素体不锈钢SUS430在加热到1150-1250℃的组织变化。通过热模拟试验发现,碳含量较高的430H试样,在较低温度(1150℃)下加热时会进入两相区;而碳含量较低的430L试样即便在较高温度(1250℃)下加热时不会进入两相区,保持单相的铁素体组织。在碳含量控制较低的情况下,加热温度和保温时间对晶粒尺寸的影响都在正常范围之内,但保温时间不宜太长,模拟试验中以10 min为宜,可以根据能耗和效率以及后续加工的要求进行选择。 相似文献
998.
999.
1000.