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991.
磨矿分级自动控制系统在选矿厂的运用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了磨矿分级自动控制系统的控制原理、功能,以及在实际生产中的应用效果,以期推动磨矿自动系统在矿山中的应用。 相似文献
992.
993.
针对矿石中硅线石微细嵌布,铁矿物嵌布亦较细。且有近二分之一铁在非金属矿物晶格之中,除铁难的特点,通过试验研究对比采用一段磨矿磁选除铁后磁尾浮选富集硅线石.浮选精矿再磨后酸浸再除铁的工艺方法,获得了理想的除铁效果,使硅线石精矿质量达到较高品质。 相似文献
994.
995.
通过力学性能测试和显微组织观察研究了2197合金组织和性能之间的关系。结果表明,2197合金具有中等强度,小的各向异性,强的热稳定性。该合金在T8状态下能获得最佳的强度和塑性配合,在T6峰时效状态以析出少量δ′相、θ′相和T_1相联合强化为主。在2197合金的相组成中,T_1相析出数量不占主导地位,Al_6Mn弥散质点的析出有利于减小各向异性。2197合金中Li含量较低,使其呈现较强的热稳定性。 相似文献
996.
λ-MnO2的结构与电性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用酸处理LiMn2O4的方法来制备λ-MnO2,并用X-射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和恒电流充放电测试等方法对所得λ-MnO2的结构和电性能进行了研究。研究结果表明,所得λ-MnO2具有尖晶石型结构,晶粒细小,形貌较规则,粒径分布均匀;以其为正极组装成Li/MnO2电池的放电比容量达到226mAh/g。 相似文献
997.
The effect of current stressing on the reliability of 63Sn37Pb solder joints with Cu pads was investigated at temperatures
of −5 °C and 125 °C up to 600 h. The samples were stressed with 3 A current (6.0 × 102 A/cm2 in the solder joint with diameter of 800 μm and 1.7 × 104 A/cm2 in the Cu trace with cross section area of 35 × 500 μm). The temperatures of the samples and interfacial reaction within
the solder joints were examined. The microstructural change of the solder joints aged at 125 °C without current flow was also
evaluated for comparison. It was confirmed that the current flow could cause the temperature of solder joints to rise rapidly
and remarkably due to accumulation of massive Joule heat generated by the Cu trace. The solder joints stressed at 125 °C with
3 A current had an extensive growth of Cu6Sn5 and Cu3Sn intermetallic compounds (IMC) at both top and bottom solder-to-pad interfaces. It was a direct result of accelerated aging
rather than an electromigration or thermomigration effect in this experiment. The kinetic is believed to be bulk diffusion
controlled solid-state reaction, irrespective of the electron flow direction. When stressed at −5 °C with 3 A current, no
significant change in microstructure and composition of the solder joints had occurred due to a very low diffusivity of the
atoms as most Joule heat was eliminated at low temperature. The IMC evolution of the solder joints aged at 125 °C exhibited
a subparabolic growth behavior, which is presumed to be a combined mechanism of grain boundary diffusion and bulk diffusion.
This is mainly ascribed to the retardant effect against the diffusion course by the sufficiently thick IMC layer that was
initially formed during the reflow soldering. 相似文献
998.
999.
1000.
从选矿尾矿中回收超细绢云母粉工艺是近几年发展起来的一项资源综合利用新工艺。研究从尾矿的工艺矿物学入手,介绍了尾矿的矿物组成及回收工艺的工作原理,着重探讨了超细绢云母粉在橡胶、塑料、涂料等领域中的应用情况。 相似文献