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介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。 相似文献
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123.
355 nm脉冲激光诱导等离子体开关削波 总被引:2,自引:2,他引:2
利用激光诱导等离子体开关技术,对355 nm脉冲激光自削波进行了实验和理论研究。分别采用5种不同焦距的透镜,集中讨论了透镜焦距及激光器输出单脉冲能量对脉宽压缩的影响,发现采用焦距为200 mm的透镜能够获得最佳的脉冲压缩效果。在聚焦透镜焦距200 mm,单脉冲能量160 mJ时,获得最短脉宽3.47 ns;在激光电离Cu小孔内壁表面及空气击穿共同作用下,获得了脉宽最短达2.11 ns的脉冲激光输出。此外,根据实验结果得到了355 nm激光空气击穿阈值,并与理论估算值进行比较,两者结果较为一致。 相似文献
124.
无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析 总被引:4,自引:0,他引:4
着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法.通过对力学试验中失效焊点的分析以及借助ANSYS模拟工具,找出引起失效的根本原因,为开发性能更好、高可靠性的无铅材料、改进无铅工艺提供依据. 相似文献
125.
126.
127.
交联聚乙烯绝缘电缆在制造过程中,绝缘线芯放置时间不够,绝缘线芯中气体未充分释放出来,就直接进行下道工序会引起电缆外护套松弛。针对中压单芯交联聚乙烯绝缘电缆出现这种情况的原因进行了分析,并提出解决的措施。 相似文献
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129.
130.
基于数据选择模型的IB算法 总被引:1,自引:0,他引:1
针对数据对象自身模式特征明确程度的不同给IB(Information Bottleneck)方法数据分析带来的问题,定义一个“基于明确因素”的数据选择模型,使得IB方法可从数据集中选取模式特征较为明确的数据对象并对其进行模式分析,提出DSIB (Data Selection Information Bottleneck)算法.DSIB算法采用数据压缩过程中所产生的信息损失作为数据对象模式特征是否明确的判定条件,使用“边选择边学习”的顺序“抽取-合并”策略来优化DSIB目标函数.实验结果表明:随着数据选择标准的不断提高,DSIB算法在提高数据分析精度的同时所牺牲的召回率较小;与未做选择的数据分析算法相比,DSIB算法可更好地识别出数据中所固有的内在模式. 相似文献