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Al-Cu-Fe系初生准晶相凝固过程的电子显微分析 总被引:3,自引:0,他引:3
采用包括金相(OM),粉末X射线衍射(XRD),扫描电子显微镜(SEM)观察和透射电子显微(TEM)分析等方法,研究了铸态Al592.Cu36.8Fe3.0Si1.0合金(700℃保温2.5h后水淬)的显微组织及相组成。发现铸锭中存在4种相:准晶I相,τ3相(或φ相),θ-Al2Cu相和η-AlCu相,凝固过程可描述为:初生晶是准晶Ⅰ相;在保温过程中发生包晶或共晶反应(L+i→τ3(或φ)或L→τ3(或φ)+i)形成的τ3相(或φ相),呈微畴结构;而剩余液体水淬形成θ-Al2Cu相和η-AlCu 相。 相似文献
92.
文章从经典的模糊C均值算法开始通过改变其中相似性的度量形式,介绍了一种模糊C球壳聚类(FCSS)算法。在将该算法应用于细胞显微图像半径统计时,采用基于形态学的图像预处理措施,可以获得FCSS算法中有关原型模式的知识,加快收敛速度并避免随机初始化造成的局部极小问题。 相似文献
93.
本文对国内外微机在玻璃工业中的应用现状进行了综述与评价 ,主要讨论微机应用对玻璃工业的影响 ,并初步探讨了玻璃工业中微机应用的前景 相似文献
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96.
A model has been developed to study the effects of chemical kinetics on the residue curve maps (RCM) for reactive distillation systems with liquid phase splitting. In the model, chemical reaction can occur in both or only one of the two liquid phases. The heating policy V/V0=H/H0 is applied so that the kinetic effect can be described by a single parameter, the Damköhler number Da. The effects of reaction kinetics on pseudohomogeneous and heterogeneous mixtures have been compared. The properties of their RCMs are the same outside, but are fully different inside the liquid-liquid (L-L) region if they have different chemical equilibrium curves. Inside the L-L region, the chemical equilibrium curve coincides to a unique reactive liquid-liquid tie line in case that the pseudohomogeneous chemical equilibrium curve intersects with the L-L envelope. When the reaction occurs in only one of the two liquid phases, the residue curves inside the L-L region are strongly affected by the L-L envelope, especially at high Da. In the present paper, first an illustrative arbitrary reaction system, and then the reaction of cyclohexene with water to cyclohexanol are analysed with respect to their RCMs. 相似文献
97.
98.
本文重点介绍了方波依赖在音频测量,设备的维护检测及录音均衡自动调节等音频技术中的应用,并通过对方波信号的频谱特性和方波信号通过线性系统的频域特性的分析,简要说明了方波信号在应用电路中的基本工作原理。 相似文献
99.
本文研究了机械研磨 Ni_(50)B_(50)合金非晶的形成过程。唯象地提出用 J-M-A 方程描述此过程,并作了简单的讨论。 相似文献
100.
面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计 总被引:1,自引:1,他引:0
尽管电子设计类软件已相当先进和方便,而且更新速度也很快,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求,特别是适合各种元素封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意,为了在此方面对PCB设计有所帮助,从印制电路板焊盘的设计方法入手,针对表面组装工艺技术特点,分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素,并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。 相似文献