催化裂化装置沉降器内结焦物的基本特性分析及其形成过程的探讨

采用扫描电镜（SEM）和X射线能谱分析仪对催化裂化装置（FCCU）沉降器内结焦物的微观组织结构和成分进行了分析，将结焦物划分为软焦和硬焦。焦的硬度与油气液滴和催化剂颗粒的沉积过程有关，尤其是结焦部位的油气流动方式和催化剂颗粒的运动状态，决定着未汽化的重质油组分液滴和催化剂颗粒的沉积形式和沉积物的构成，从而影响着焦的软硬程度。软焦是催化剂颗粒或油气在油气静止空间以自由沉降和扩散方式堆积在器壁表面而产生的结焦，形成的焦块松散，易粉碎，含催化剂比较多，颗粒粒径比较大，是一种堆积型结焦；而硬焦是油气液滴和细小催化剂颗粒在油气流动状态下，在器壁表面的附面层内以沉积方式粘附在器壁表面形成的结焦，焦块质地坚硬，含催化剂比较少。颗粒粒径细小，足沉积型结焦。还有相当一部分结焦物介于软焦和硬焦之间。     

改性沥青新型磨耗层在高等级路面上的应用

从材料、适用范围、形成机理、经济分析、施工工艺五个方面，介绍了改性沥青新型磨耗层在高等级路面上的应用，并通过试验路的观察表明，改性沥青新型磨耗层具有快速排水、增加摩阻力、愈合原路面微裂缝和较强抗磨耗的功能，是处置高等级路面上常有的龟裂、网裂、脱皮、露骨、抗磨系数不足、渗水等病害较具推广价值的新型施工工艺。     

钢塔架设计探讨

根据石油天然气工业中排气筒和火炬设计的特点，为了更好、更准确进行塔架设计。介绍了塔架设计中塔架结构几何尺寸和杆件截面的初选方法和经验数据；塔架结构受风荷载整体计算时体型系数的探讨；塔架基础在软土地基或基岩特殊条件下的处理方法。     

丝网气液分离器分离性能和压力损失分析

对丝网气液分离器的分离机理进行了详细分析,在此基础上给出了丝网气液分离器的分离效率和压降计算公式。与HG/T 21618-1998《丝网除沫器》中的公式相比,此公式可以用于任意组合的丝网结构,更具普适性,并且能定量分析各种分离机理对分离的贡献。对丝网式空气过滤器计算的结果表明,此公式具有很好的精度,可以用于工程设计。     

双膦胺镍-甲基铝氧烷体系催化苯乙烯聚合

研究了具有新型结构的双膦胺镍配合物N,N-双(二苯膦基)-对甲氧基苯胺二氯化镍-甲基铝氧烷(PNP-N i-MAO)催化体系对苯乙烯聚合的催化性能,考察了聚合温度、n(A l)∶n(PNP-N i)、PNP-N i的浓度和苯乙烯的浓度对催化活性、苯乙烯转化率、聚苯乙烯相对分子质量及其分布的影响,并用核磁共振和凝胶色谱对聚苯乙烯的结构进行了表征。实验结果表明,在聚合温度25℃、聚合时间1h、n(A l)∶n(PNP-N i)=300、c(苯乙烯)=2.3m ol/L、c(PNP-N i)=0.4mm ol/L、甲苯为溶剂的适宜条件下,苯乙烯的转化率可达95%以上,催化活性达到5×105g/(m ol.h)左右。核磁共振和凝胶色谱表征结果显示,所得聚苯乙烯为无规结构,重均相对分子质量约为1×104,相对分子质量分布Mw/Mn约为2。     

现代印刷与传统印刷的碰撞

印刷术的发明是中国人的骄傲。从1041年毕升发明活字印刷算起，经历了近千年的磨砺。“当代毕升”王选教授研制成功的中国汉字北大方正印前桌面系统，彻底淘汰了热排，淘汰了铅与火，改写了印前排版的历史，成为近代印刷的里程碑。虽然王选先生永远地离开了我们，但他对我国出版印刷事业所作的贡献将飚炳史册，光耀千秋。     

从做大到做强的主体是PCB企业（集团） 中国PCB工业如何从做大到做强!（6）

从做大到做强是中国PCB工业的唯一出路.而做强中国PCB工业的主体是中国的PCB企业(集团).只有大多数的中国PCB企业做大并做强了,中国PCB工业才能称得上是PCB强国.     

一种基于ECDSA的USB存储设备访问控制方案

文章针对使用USB存储设备造成的内部泄密问题,提出了一种USB存储设备访问控制方案,该方案对用户的身份认证基于安全强度很高的椭圆曲线数字签名算法,同时使用过滤器驱动程序实现了USB存储设备的读写控制,因而此方案具有较好的安全性、实用性和通用性。     

膨胀套管的弹塑性理论分析

分析认为，膨胀套管在膨胀过程中先进入弹性阶段，然后进入弹塑性阶段，最后进入塑性流动阶段。采用弹塑性分析方法，对膨胀套管膨胀过程中套管内壁的受力与变形进行了研究，模拟了其成形的过程，并建立了解析解，为膨胀套管膨胀操作过程中确定关键操作参数提供了理论支持。根据推导出的力学模型，计算出了外径107．9mm、钢级为J55的膨胀套管膨胀到直径139．7mm时膨胀芯头拉头处的轴向力为195．94kN。     

面向空间应用的片上系统集成技术研究

文章采用一种新颖方法对商用IP进行可靠性提升、完善，同时进行容错结构设计,建立了拥有自主知识产权的专用加固型标准单元库，构建了面向空间应用的SoC设计方法与流程，形成了面向空间电子系统的系统集成设计平台，用该技术实现了面向卫星等空间应用的32位嵌入式RISC处理器SoC芯片，获得了一次投片成功。